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[发明专利]节点疲劳试验的可靠性确定方法、装置及存储介质-CN202211325337.0有效
发明人：张凡;王艺陶;徐国徽;卞鑫;赵南;竺一峰;董海波;李政杰;胡嘉骏;金言;李飞;陈帅;朱云龙 -专利权人：深海技术科学太湖实验室;中国船舶科学研究中心
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01N3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种节点疲劳试验的可靠性确定方法、装置及存储介质，其包括：对n个试件开展疲劳模型试验后，确定所述n个试件在当前疲劳模型试验下相对应的变异系数Cv；将所确定的变异系数Cv与配置疲劳模型试验的变异系数阈值比较，其中，当确定的变异系数Cv大于所配置的变异系数阈值时，则增加抽取海洋工程结构关键节点内试件的个数，直至基于当前所有试件在当前疲劳模型试验下相对应的变异系数Cv不大于所配置的变异系数阈值。本发明能有效对节点疲劳试验的可靠性进行判定，提高基于节点疲劳寿命的疲劳寿命预测的稳定性与可靠性。
节点疲劳试验可靠性确定方法装置存储介质

[发明专利]适用于多刚度、大尺度楔体落体试验的系统及方法-CN202310688683.3在审
发明人：夏劲松;赵南;胡嘉骏;蒋彩霞;刘俊杰;司海龙;李政杰;李飞;陈帅;金星瑜;朱云龙 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01M7/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于多刚度、大尺度楔体落体试验的系统及试验方法，包括机架，机架下方设置承接落体的水池，机架上设有电磁释放装置，电磁释放装置连接落体系统，所述落体系统包括与电磁释放装置连接的工装结构、安装在工装结构上的楔体，工装结构内带有重心可调的配重组件，楔体上设置传感器组，传感器组连接有电脑。本发明通过不同刚度的大尺度楔形体安装形式和重量重心位置的调整方法，同时可以精确测量砰击载荷大小、载荷作用时间、载荷作用过程中的速度变化、结构变形及主要部位应力等参数。
适用于刚度尺度落体试验系统方法

[发明专利]封装结构及其制作方法、终端设备-CN202180089119.9在审
发明人：靖向萌;耿玉洁;胡骁;蒋尚轩;赵南 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构及其制作方法、终端设备，能够缓解芯片间(die gap)因CTE失配产生的应力而出现损坏等问题；该封装结构包括多芯片组件；该多芯片组件中包括至少两个芯片以及包裹至少两个芯片的第一包裹层；另外，该封装结构还包括第二包裹层，第二包裹层包裹多芯片组件的至少部分侧面；第二包裹层的顶部与多芯片组件的顶部平齐。
封装结构及其制作方法终端设备

[实用新型]晶片测试机的进料装置-CN202320589307.4有效
发明人：赵南 -专利权人：湖南诺亚飞科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶片进料测试技术领域，尤其涉及晶片测试机的进料装置，包括震动盘主体，所述震动盘主体的输出口设置有导轨，所述导轨的外端通过缓冲滑道连接有分料箱，所述分料箱的内部设置有Y字型的调节轨道，所述调节轨道上滑动安装有接料架，所述接料架沿调节轨道滑动并沿其轨道来回翻转，所述接料架向下转动并从分料箱的底部转出，在所述分料箱的底部设置有倾斜向上的引流架，从所述接料架中滑出的芯片掉落至下方的引流架中并向外传送至测试机，通过可转向的接料架设计，能够迅速地承接震动盘上送出的芯片并随后向外送出，整个进料过程自动化进行，不需要人工参与，且每次可以批量性进料，能够提升工作效率。
晶片测试进料装置

[发明专利]适配特定工装结构的落体试验平稳释放装置及方法-CN202310694351.6在审
发明人：夏劲松;刘俊杰;赵南;蒋彩霞;王艺陶;董海波;孔伟振;金星瑜;朱云龙;李飞;陈帅 -专利权人：中国船舶科学研究中心;深海技术科学太湖实验室
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B63B79/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种适配特定工装结构的落体试验平稳释放装置及方法，包括工装基架，工装基架顶部延伸出悬臂梁，悬臂梁上装配有释放连接件，释放连接件的底端装配待测试冰体组件，所述待测试冰体组件包括冰体夹具，冰体夹具上预留配载区，配载区活动装配有配重块，释放连接件的下方对应设置加筋测试板，加筋测试板上安装传感器组，传感器组连接有测试系统。本发明利用测试板模拟航行中的船体，利用自由落体的冰块模拟冰区中的冰块，得到冲撞式破冰时船首与大型层冰碰撞、船舶采用连续式破冰方式时的船艏与大型层冰发生的碰撞、船舶在碎冰区航行时与浮冰发生碰撞的模拟情况。
特定工装结构落体试验平稳释放装置方法

[发明专利]一种多中介层互联的集成电路-CN201980065923.6有效
发明人：陶军磊;赵南;张晓东;王晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种多中介层互联的集成电路，涉及电子技术领域，用于提高不同硅中介层互联时，传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括：采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成电连接以实现不同半导体中介层之间的互联，由于低损耗连接器(304)的损耗较小，从而使得不同半导体中介层上设置的裸片之间的信号传输路径上的传输损耗较小，进而提高了该传输路径上的信号质量。
一种中介层互联集成电路

[实用新型]半导体测试设备的吸嘴结构-CN202320520581.6有效
发明人：赵南 -专利权人：湖南诺亚飞科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶片测试吸嘴技术领域，尤其涉及半导体测试设备的吸嘴结构，包括安装筒，所述安装筒的内部设置有保持同轴心旋转的齿轮以及棘轮，齿轮的一侧通过啮合传动安装有可升降的吸盘，所述棘轮的一侧设置有滑动柱，滑动柱的上下两端分别设置有弹簧B以及弹簧A，所述滑动柱的柱体上设置有与所述棘轮相适配的棘爪，所述滑动柱的顶端安装筒顶部伸出，本吸嘴结构中，缩小活塞杆的伸缩行程，在利用液压控制吸嘴伸缩的粗调节基础上，增设了手动调节吸嘴的细调节步骤，减小活塞杆的伸缩行程，可以避免对半导体形成冲击压力，而手动调整吸嘴与半导体之间的距离，可以实现精确控制距离，在面对厚度较小的半导体时，也可以准确将其吸附转移。
半导体测试设备结构

[发明专利]一种组合型浮式柔性消波系统及操作方法-CN202310354620.4在审
发明人：李政杰;赵南;孔伟振;蒋彩霞;刘俊杰;金星瑜;杨骏;司海龙;卞鑫;耿彦超 -专利权人：中国船舶科学研究中心;深海技术科学太湖实验室
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： E02B3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合型浮式柔性消波系统及操作方法，包括柔性消波模块的支撑框架主体，其四周固定有钢丝保护网，其为海绵填充垫创造填充空间，钢丝保护网对海绵填充垫进行约束保护；支撑框架主体四个角外部位置设置有吊耳；多个柔性消波模块组合排列，相邻两个或四个柔性消波模块之间在吊耳处通过连接锚链连接在一起，然后连接浮标浮筒，位于两端或外侧的柔性消波模块通过连接锚链连接至定位浮筒的底部，定位浮筒和浮标浮筒均位于海平面，所述定位浮筒的底部还通过固定锚链安装固定锚，所述固定锚定位在海床。大幅降低波浪的能量，以降低作业水域的有效波高，达到消波目的。
一种组合型浮式柔性系统操作方法

[发明专利]封装芯片及芯片的封装方法-CN202080108213.X在审
发明人：吴维哲;任亦纬;赵南;郑见涛;蒋尚轩;江宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装芯片及芯片的封装方法，该封装芯片包括：基板、芯片和散热结构；该散热器设置在该基板上，且该散热结构和该基板围成第一空间，该芯片被容纳在该第一空间内；该散热结构的第一表面与该基板的第二表面通过胶层连接，该胶层包括：胶材，以及间隔设置的多个支撑结构，该支撑结构抵靠在该第一表面和该第二表面上。由此，封装芯片时，可以通过散热结构将胶材压到支撑结构的厚度以控制胶层厚度。其中，可以调整该支撑结构的高度，使散热结构和基板之间的胶层厚度适中，保证封装应力可靠性的同时兼顾翘曲控制，提高了封装可靠性。
封装芯片方法

[实用新型]一种土壤检测用土壤快速干燥筛选装置-CN202320272008.8有效
发明人：赵南;刘乾坤;李爽;肖雁语 -专利权人：嘉诚检测认证有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01N1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种土壤检测用土壤快速干燥筛选装置，包括干燥机构，所述干燥机构包括壳体、第一转轴、输送带、推料板、第一电机、电加热棒、出料口、第二转轴、挡板和伺服电机，所述壳体的内部两端均安装有第一转轴，所述第一转轴之间安装有输送带，该土壤检测用土壤快速干燥筛选装置，通过设置破碎机构，能够使得大块的土壤完成破碎，有利于土壤干燥，且输送带的外壁等间距分布有推料板，使得土壤能够均匀分布在壳体的内部，且土壤能够在壳体的内部循环移动，从而使得土壤能够彻底快速干燥，且过滤网板能够震动，从而能够避免过滤网板上的网孔堵塞。
一种土壤检测快速干燥筛选装置

[发明专利]封装结构及其制备方法、电子设备-CN202080107718.4在审
发明人：郭茂;任亦纬;赵南;郑见涛;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于解决因散热片和裸芯片结构的贴合度降低，导致裸芯片结构的散热能力急剧下降的问题。封装结构包括：裸芯片结构和散热片。裸芯片结构包括第一裸芯片；第一裸芯片包括硅基底。散热片，包括散热片本体和设置在所述散热片本体上的第一硅化物键合层。其中，所述第一硅化物键合层与所述硅基底键合。
封装结构及其制备方法电子设备

[发明专利]一种芯片封装以及芯片封装的制备方法-CN202080107558.3在审
发明人：胡骁;赵南 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
一种芯片封装以及制备方法

[发明专利]一种基于食用菌发酵技术的调味品及其制备方法-CN202210166933.2有效
发明人：陈勇;刘庆国;应汉杰;柳东;赵南;刘桂文;邹亚男;温庆仕;汤德朋 -专利权人：南京高新工大生物技术研究院有限公司;南京工业大学
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A23L27/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于食用菌发酵技术的调味品及其制备方法，选用高蛋白菌种和高多糖菌种，分别经过接种至种子培养基中，培养4‑8天；随后一同接种至液体发酵培养基中进行深层液体发酵；发酵产物采用蛋白酶和多糖酶进行酶解；所得酶解液混合均匀，进行美拉德反应；反应产物与辅料混合，通过喷雾干燥方式制粉即得。本发明选取高多糖和高蛋白(氨基酸丰度)的食用菌(如牛舌菇、红蜡蘑、鳞盖口蘑等)等作为目标菌种，并采用菌丝体发酵方式进一步提高蛋白水平；高多糖和蛋白菌混合后，自身水解物发生美拉德反应，不用提供额外糖和氨基，可实现全组分利用，如发酵液中游离氨基酸等营养物质，无污染排放。
一种基于食用菌发酵技术调味品及其制备方法

[发明专利]一种自适应式手持水深测量仪安装基座及安装方法-CN202210503293.X有效
发明人：李政杰;王子渊;汤明刚;赵南;蒋彩霞;刘俊杰;司海龙;陈帅;董海波;杨骏 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G01C13/00 文献下载
摘要：一种自适应式手持水深测量仪安装基座及安装方法，包括船舶的舷侧围壁、支撑横梁，支撑横梁的一端开有多个螺栓孔，并通过固定螺栓与舷侧围壁锁紧，开多个螺栓孔处的支撑横梁的上表面布置有方孔，方孔内穿过仪器线缆；所述支撑横梁的另一端上表面焊接有两个矩形管，两个矩形管之间安装旋转螺栓和螺帽，同时支撑横梁的上下表面设置有与矩形管对应的矩形开口，摇摆杆的顶部穿过矩形开口后进入两个矩形管之间，并利用旋转螺栓和螺帽连接，将摇摆杆与支撑横梁连接组装完成；摇摆杆的底部螺纹连接手持式水深测量仪，实现手持水深测量仪在舷侧的固定安装，降低船舶横摇运动的影响且适应船舶运动状态的水深测量，为手持水深测量仪的固定作业提供手段。
一种自适应手持水深测量仪安装基座方法

[发明专利]一种KYb(MoO4-CN202310253991.3在审
发明人：赵南;吴留锁;盛洁明;葛晗;李田恬 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C01G39/00 文献下载
摘要：本发明提供一种KYb(MoO4)2的晶型及其制备方法和应用，属于绝热去磁制冷材料领域。所述KYb(MoO4)2的晶型具有良好的绝热去磁制冷性能，具有稳定性好、密度大等优点，最重要的是能够实现mK级别的极低温制冷。
一种 kyb moo base sub