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[发明专利]一种随机最大池化深度卷积神经网络噪声图形分类方法-CN201811500515.2有效
发明人：芮挺;费建超;杨成松;唐建;刘建青;芮思琦;齐奕;李华兵;田辉;刘好全;刘华丽;邵发明 -专利权人：中国人民解放军陆军工程大学
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明公开一种针对含有噪声图像分类的新型深度卷积神经网络方法，主要特点在于采用了随机最大值池化这一新的池化方法。随机最大值池化方法随机选取感受野范围内前n个较大值作为池化结果，首先将感受野范围内的所有值进行排序，选出前n个较大值；然后在前n个较大值中随机选取一个值作为池化结果。随机最大值池化方法结合了最大池化方法和随机池化方法的特点，既能保留感受野内主要特征信息，又能提高网络对感受野内噪声的抑制作用。本发明在CIFAR‑10，SVHN和MNIST数据集上进行验证，取得较好效果。
一种随机最大深度卷积神经网络噪声图形分类方法

[发明专利]基于深度卷积神经网络的行人检测方法-CN201810280444.3有效
发明人：芮挺;费建超;杨成松;周游;唐建;王东;殷勤;宋小娜;张赛;肖锋;邹君华;张釜凯 -专利权人：中国人民解放军陆军工程大学
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于深度卷积神经网络的行人检测方法，包括如下步骤：(10)样本集收集：将样本集图像分为训练集与测试集；(20)样本图像预处理：对样本集图像进行尺寸变换、对比度归一化和白化处理，得到低冗余样本灰度图像；(30)深度卷积网络模型获取：利用低冗余训练样本，采用连续dropout策略，对深度卷积网络进行训练，利用测试集样本对深度卷积网络进行测试，得到深度卷积网络模型；(40)行人检测：利用深度卷积网络模型，对使用现场图像进行行人检测。本发明的基于深度卷积网络的行人检测方法，通过连续dropout策略，在保持网络训练精度的同时，获得更好的泛化能力，从而在行人检测中得到更高的正确率。
基于深度卷积神经网络行人检测方法

[发明专利]一种基于监督学习深度自编码器的人脸重构方法-CN201810218532.0在审
发明人：周遊;芮挺;张赛;杨成松;唐建;王东;李宏伟;宋小娜;费建超;邹军华 -专利权人：江苏经贸职业技术学院
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种基于监督学习深度自编码器的人脸重构方法，针对存在信息缺失或部分遮挡的人脸图像，首先利用监督学习的优势和自编码器高效的特征学习能力进行人脸图像特征学习，然后通过提取学习完善的特征权值构建一个具有深度结构的人脸重构网络，最后通过构建的基于深度自编码的人脸重构网络来重构出完整的人脸信息。本发明充分结合了监督学习的优势和深度自编码器的特征学习能力，利用先验知识对存在信息缺失或部分遮挡的人脸图像进行特征提取，同时采用编解码的方式对提取特征进行重构，有效地修复了缺失或被遮挡的人脸信息，并能够取得比传统方法更优秀的效果。
重构编码器人脸人脸图像特征学习遮挡人脸信息信息缺失构建学习监督深度结构特征提取提取特征先验知识编解码特征权有效地自编码网络修复

[实用新型]一种光通讯发射管座-CN201720139270.X有效
发明人： 费建超;路卫华 -专利权人：东莞传晟光电有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光通讯发射管座，包括金属基座、金属引线、基片及塑胶件，所述金属基座中部设有一定位孔，所述塑胶件粘合于所述定位孔中，所述金属基座上端设有一凸台，所述基片设置于凸台的靠近金属基座中部的内侧面上，所述金属引线通过注塑包胶方式固定于塑胶件中，所述金属引线的下端形成电信号输入端，所述金属引线的上端与基片、凸台内侧面一步焊接形成器件内部电路。本实用新型金属引线固定方式稳固、安装方便，金属引线与基片连接简单，散热性好，成本较低。
一种通讯发射

[实用新型]微型贴装红外热释电传感器-CN201720139275.2有效
发明人：路卫华;费建超 -专利权人：东莞传晟光电有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。本实用新型噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高。
微型红外热释电传感器

[发明专利]微型贴装红外热释电传感器-CN201710083200.1在审
发明人：路卫华;费建超 -专利权人：东莞传晟光电有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。本发明噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高。
微型红外热释电传感器

[实用新型]一种金属陶瓷封装二极管外壳-CN201320501330.X有效
发明人： 费建超 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷封装二极管外壳，包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片，在氧化铝陶瓷绝缘基片的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体和硬玻璃铁基封接合金外电极，在氧化铝陶瓷绝缘基片的内腔体的底部焊接有钼铜合金热沉，在钼铜合金热沉与硬玻璃铁基封接合金外电极之间设有无氧铜连接片。本实用新型采用低膨胀系数、高导热、低电阻率的金属和陶瓷材料，配合共晶合金焊料，在特殊的焊接工艺条件下，使产品成型，其气密性高、耐机械冲击和高低温冲击性能好，绝缘强度、耐电压等电性能优越，具有大电流负载、高功耗散热快的鲜明特点，采用这种设计结构的电子元器件的可靠性和使用寿命大为提高。
一种金属陶瓷封装二极管外壳

[实用新型]玻璃封接电子元器件的封装结构-CN201320344480.4有效
发明人： 费建超 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。本实用新型的玻璃封接电子元器件的封装结构克服了国内同类电子元器件所表现的引线键合不稳定，玻璃裂纹、碎裂，气密性差，整体器件可靠性低的缺陷。与国外同类电子元器件相比较，本设计在一定程度上，应用于大功率封装外壳时，能做到引线通过电流加大，损耗更低的特点。
玻璃电子元器件封装结构

[发明专利]玻璃封接电子元器件的封装结构-CN201310238218.6有效
发明人： 费建超 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。本发明的玻璃封接电子元器件的封装结构克服了国内同类电子元器件所表现的引线键合不稳定，玻璃裂纹、碎裂，气密性差，整体器件可靠性低的缺陷。与国外同类电子元器件相比较，本设计在一定程度上，应用于大功率封装外壳时，能做到引线通过电流加大，损耗更低的特点。
玻璃电子元器件封装结构

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