专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法及衬底的掺杂方法-CN201910671956.7有效
  • 许慧迪 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-07-24 - 2022-03-04 - H01L21/336
  • 本公开提供一种衬底的掺杂方法及半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域。该掺杂方法包括:提供一晶圆,晶圆包括衬底和设于衬底上的第一栅极结构和第二栅极结构,衬底具有浅沟槽隔离区以及浅沟槽隔离区两侧的第一阱区和第二阱区;第一栅极结构覆盖第一阱区的部分区域,第二栅极结构覆盖第二阱区的部分区域。以第一栅极结构和第二栅极结构为掩膜,以第一气体为离子源对第一阱区和第二阱区进行第一次离子注入,以在第一阱区形成第一掺杂区且在第二阱区形成过渡掺杂区。以第二气体为离子源通过掩膜工艺对第二阱区进行第二次离子注入,以使过渡掺杂区的至少部分区域的掺杂类型反转,得到第二掺杂区。
  • 半导体器件制造方法衬底掺杂
  • [发明专利]一种含氟聚酯共聚物-CN202111139166.8在审
  • 宋晓峰;张转转;韩立彬;许慧迪;杨洁;胡晓红 - 长春工业大学
  • 2021-09-28 - 2021-12-17 - C08G63/682
  • 本发明涉及一种联合链转移控制自由基聚合和开环聚合的方法制备含氟聚酯共聚物,是以巯基乙醇(HS‑OH)为链转移剂引发甲基丙烯酸八氟戊酯单体(OFH)进行链增长,经歧化终止制备形成末端带羟基的聚甲基丙烯酸八氟戊酯(PF),然后在辛酸亚锡作催化剂条件下引发己内酯(CL)开环聚合形成含氟聚酯共聚物。本发明方法操作简单,反应条件温和,己内酯作为聚合物链段中的柔性增溶链段,改善含氟聚合物与生物聚酯的混溶性,从而拓宽了含氟聚合物在工程材料中的应用。
  • 一种聚酯共聚物

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