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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子元件载盘取放方法及机构-CN201910103528.4有效
发明人：郑伟呈;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明一种电子元件载盘取放方法及机构，包括：提供一载盘，其上以矩阵排列待加工元件，载盘上覆设有上盖；提供一第一组吸附元件；提供一第二组吸附元件；以第一组吸附元件吸附上盖覆盖部位以外的载盘剩余面积之上表面方式进行吸附载盘，以第二组吸附元件吸附第一组吸附元件所用以吸附之载盘面积范围内的上盖；藉此使具有载盘及覆盖物的组件进行取放。
电子元件载盘取放方法机构

[发明专利]载座及使用该载座的搬送方法及装置-CN201610139337.X有效
发明人：伍杉达;林冠宏;董圣鑫;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本发明的载座及使用该载座的搬送方法及装置，该载座用以搬送其上盛载元件的载盘，包括：一底座，其具一镂空区间，并以一侧与一滑座固定而随滑座在一轨座的输送滑轨上受驱动而进行位移提供一传送流路；一夹扣机构，设于底座上，可受一驱动件驱动朝载盘推抵夹扣；使该载座呈水平设置于该滑座用以搬送其上盛载呈矩阵排列元件的载盘，该载座以一侧边与该输送滑轨贴靠，另一侧边则不受支撑地使载座下方悬空设置以搬送该载盘，并可于载座下方经该镂空区间对载座上载盘盛载的元件进行操作。
使用方法装置

[发明专利]电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置-CN201610139899.4有效
发明人：伍杉达;林冠宏;董圣鑫;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。
电子元件贴合元件方法装置

[发明专利]供搬送载盘的流道机构及使用该机构的搬送方法及装置-CN201610139831.6有效
发明人：郑伟呈;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种供搬送载盘的流道机构及使用该流道机构的搬送方法及装置，该流道机构包括：一模座设有一镂空的移载区间，该移载区间提供可经其间作上、下位移的移载流路；一流道轨架，设于该模座上一模座轨道的一流道滑座上，其提供一载盘的输送流路；该流道轨架可受驱动而滑动，可选择性位移地迁移该流道轨架所提供的输送流路，使该流道机构位于一取放机构下方，所述模座设于一机台上，模座下方悬空，并使移载区间与下方一第一输送区间相通；使该取放机构一第一取放臂下方的一第一吸座伸经移载区间作上、下位移以进行搬送可供盛载呈矩阵排列的各元件的载盘。
机构使用方法装置

[发明专利]电子元件载盘取放方法及机构-CN201610139718.8有效
发明人：郑伟呈;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明一种电子元件载盘取放方法及机构，包括：提供可受驱动在一横梁轨道上位移的滑座；提供设于滑座上可受驱动的吸座；使滑座可选择性地位移，及吸座可选择性地作上、下位移，以对位于吸座下方的盛载有电子元件的载盘进行吸附上移或下移置放操作。
电子元件载盘取放方法机构

[发明专利]电子元件载盘搬送方法及装置-CN201610140064.0有效
发明人：伍杉达;林冠宏;董圣鑫;蓝堃育;郑伟呈 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件载盘搬送方法及装置，包括：提供一输送流路，位于机台台面上方，呈X轴向，用以承载自一供料装置所输出提供的载盘；提供一传送流路，位于机台台面下方，呈X轴向，用以承接该输送流路所搬送的载盘；提供一移载流路，呈Z轴向，将自该输送流路取得的载盘搬送至传送流路；借此使载盘可有效率的被搬送。
电子元件载盘搬送方法装置

[发明专利]压合方法及装置-CN201510880313.5有效
发明人：方品淳;刘恒惠;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明在于提供一种压合方法及装置。该压合装置包括一触压机构，设有加热器及通有负压；一测压机构，设有荷重感测元件以取得加压荷重信息；一旋转机构，设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一物件进行旋转微调方位；一调整机构，设有微调件可连动微调该触压机构对第一物件的下压施力；使第一物件受触压机构负压执行一吸附步骤及加温步骤，并在吸附后以旋转机构执行对位步骤，然后将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤，并经测压机构执行压力记录步骤，从而以调整机构微调适当的下压施力，使二物件压合、烘干在一单元架构完成。
方法装置

[发明专利]散热片植放方法及装置-CN201410431204.0有效
发明人：欧承恩;伍杉达;甘政川;方品淳;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热片植放方法及装置，包括一机台，其上设置第一轨道以及位于第一轨道两侧的第二轨架、第三轨架；第一轨道上设有第一轨架，第一、二、二轨架上设有可供承载基板的载盘输经的流道；一压合装置，跨置于第一轨道滑动路径上，其相邻且设于第一轨架相对于操作者的另一侧，其设有一压模；一取放机构，设于第一轨架旁侧；藉由散热片经与第一轨架连动的定位模植放于该托模上的载盘中基板上，并使载盘移入流路与移出流路在进行散热片压合处形成交汇，以提高产能效率。
散热片方法装置

[发明专利]电子元件供料方法及装置-CN201510690935.1在审
发明人：方品淳;蓝堃育 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明在于提供一种电子元件供料方法及装置。该装置包括：一基座，其设有一第一驱动件及第二驱动件，其中第二驱动件用以驱动一顶抵机构，使其上一顶抵座作上、下位移；一仓座，设于该基座上，并受该第一驱动件所驱动可作间歇旋转；多个料仓，设于该仓座，每一个料仓可容置料件，该多个料件受顶抵机构上一顶抵座连动可作位移；借执行料仓转换步骤，在仓座的一第一工作面侧的料仓中叠置的料件用毕时，使仓座连动该料仓旋转，使仓座的一第二工作面侧的料仓中叠置的料件被继续提取供料，而第一工作面侧的料仓可以在不用停机下进行补料。
电子元件供料方法装置

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