[发明专利]电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置有效
| 申请号： | 201610139899.4 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106332537B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伍杉达;林冠宏;董圣鑫;蓝堃育 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 贴合 元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路由一起送点至一终止点进行搬送；使第二元件被以第二传送流路由一起送点至一终止点进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送至原起送点。
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