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- [发明专利]移送装置及安装装置-CN202010816569.0在审
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冨樫徳和
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-08-14
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2021-03-05
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H01L21/68
- 本发明提供一种可将所拾取的电子零件准确地交接至接收部的移送装置及安装装置。本发明的移送装置移送电子零件(2)，且包括：喷嘴(21)，在前端保持并拾取电子零件(2)；接收部，以能够相对于喷嘴(21)相对移动的方式设置，从喷嘴(21)的前端接收电子零件(2)；透射窗(21a)，在喷嘴(21)设置于与喷嘴(21)的前端相反的一侧，能够辨识设置于喷嘴(21)的前端的喷嘴孔(21b)的开口；摄像部(26)，能够在接收部从喷嘴(21)的前端接收电子零件(2)的位置拍摄喷嘴(21)及接收部；以及第一移动机构，用于基于摄像部(26)的拍摄图像使喷嘴(21)的中心与接收部的规定位置对准。
- 移送装置安装
- [发明专利]电子零件的安装装置-CN202010855310.7在审
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宫川彻
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-08-24
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2021-03-05
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H01L21/67
- 本发明提供一种电子零件的安装装置，其可将电子零件无偏移且效率良好地安装到整个安装区域。安装装置(1)包括：平台移动机构(22)，使平台(21)移动，以便对支撑于平台(21)的基板(W)的位置进行识别的第一识别部及第二识别部能够识别共同的标记；识别误差修正数据算出部(54)，基于第一识别部及第二识别部所识别的共同的标记的位置，算出用于对第一识别部与第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据；以及修正部(55)，基于识别误差修正数据，对电子零件(t)相对于由第一安装头(43A)或第二安装头(43B)进行安装的安装位置(ap)的定位位置进行修正。
- 电子零件安装装置
- [发明专利]成膜装置-CN201811130898.9有效
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小野大祐
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芝浦机械电子装置株式会社
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2018-09-27
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2021-02-26
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C23C14/34
- 本发明提供一种可通过使移动的工件附近的压力下降来提升膜的致密性的成膜装置。成膜装置包括：成膜部，具有在一端具有开口的成膜室，在成膜室内具有包括成膜材料的靶材，利用成膜室内的溅射气体中生成的等离子体使靶材的成膜材料堆积于与开口相向的工件的表面以进行成膜；以及搬运体，通过沿着规定的搬运路径对工件进行搬运而使所述工件反复通过与成膜室的开口相向的相向区域及不与成膜室的开口相向的非相向区域，搬运体具有：低压部位，载置工件，在通过相向区域时，使成膜室内小于等离子体的着火下限压力且大于等于等离子体的放电维持下限压力；以及高压部位，不载置工件，在通过相向区域时，使成膜室内大于等于着火下限压力。
- 装置
- [发明专利]压接装置-CN201710658325.2有效
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野田明孝
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芝浦机械电子装置株式会社
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2017-08-03
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2021-01-05
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G02F1/13
- 本发明提供一种压接装置，相对于安装于基板侧面的电极的电子零件压接印刷基板而可确保电性连接。具有：支撑部(200)，将为侧面具有电极(11)的平板状、且在侧面的电极(11)上安装有电子零件(2)的基板(1)以电子零件(2)垂下的方式支撑为水平状态；保持部(300)，保持印刷基板(3)；推压部(400)，在基板(1)支撑于支撑部(200)的状态下，相对于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推压电子零件(2)；以及支承部(600)，与推压部(400)相向配置，且在与推压部(400)之间夹持电子零件(2)及印刷基板(3)。
- 装置
- [发明专利]成膜装置-CN202010217349.6在审
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西垣寿;吉村浩司
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-03-25
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2020-10-09
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C23C14/34
- 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
- 装置
- [发明专利]等离子体处理装置-CN201810239823.8有效
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川又由雄;小野大祐
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芝浦机械电子装置株式会社
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2018-03-22
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2020-06-30
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C23C14/46
- 本发明提供一种等离子体处理装置，其可根据旋转体的表面的经过速度不同的位置来对通过旋转体而循环搬送的工件进行所期望的等离子体处理。本发明包括：真空容器；旋转体；通过旋转体的旋转而以圆周的搬送路径循环搬送工件的搬送部；筒部，在一端的开口朝向真空容器的内部的搬送路径的方向上延伸存在；窗部，将筒部的气体空间与外部之间加以划分；供给部，将工艺气体供给至气体空间；以及天线，通过施加电力而在气体空间的工艺气体中产生对经过搬送路径的工件进行等离子体处理的电感耦合等离子体，且具有调节部。
- 等离子体处理装置
- [发明专利]等离子体处理装置-CN201810242740.4有效
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川又由雄;神户优
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芝浦机械电子装置株式会社
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2018-03-22
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2020-06-30
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C23C14/46
- 本发明提供一种等离子体处理装置，可正确地调整气体空间与工件之间的间隔。包括：搬送部，在真空容器中具有旋转体，通过旋转体而以圆周的搬送路径循环搬送工件；筒部，在朝向真空容器的内部的搬送路径的方向上延伸存在；窗构件，将导入有工艺气体的气体空间与外部之间加以划分；以及天线，通过施加电力而在气体空间的工艺气体中产生对工件进行等离子体处理的电感耦合等离子体；并且筒部具有设置有开口且朝向旋转体的对向部，在对向部与旋转体之间具有隔离壁，所述隔离壁相对于对向部及旋转体而非接触且相对于真空容器而以固定不动的方式介隔存在，在隔离壁形成有与开口对向且调节等离子体处理的范围的调节孔。
- 等离子体处理装置
- [发明专利]成膜装置-CN201711281075.1有效
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伊藤昭彦;加茂克尚;松中繁树;藤田笃史
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芝浦机械电子装置株式会社
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2017-12-06
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2020-06-30
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C23C14/16
- 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：搬送部，在腔室内循环搬送电子零件；成膜处理部，成膜于电子零件；托盘，由搬送部搬送，具有载置面；及载置部，载置于载置面，用来搭载电子零件，载置部包括：保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及密接片，一面具备密接于非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，粘着面具有用来贴附电子零件的贴附区域，第1密接面至少跨及与贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接。
- 装置
- [发明专利]电子零件安装装置-CN201710664234.X有效
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神戸寛久
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芝浦机械电子装置株式会社
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2017-08-04
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2020-06-30
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H05K3/32
- 本发明提供一种电子零件安装装置，能够对设在基板侧面的电极贴附异向性导电性膜的电子零件，以确保具有导电性的连接。本发明的电子零件安装装置包括：保持部(200)，使侧面具有电极(11)的平板状基板(1)露出电极(11)地予以保持；以及贴附部(300)，针对由保持部(200)所保持的基板(1)的电极(11)，沿与基板(1)的平面正交的方向来贴附异向性导电膜的电子零件(2)。贴附部(300)具有：压接部(310)，将电子零件(2)推压至基板(1)的侧面；以及加热部(320)，对压接部(310)的与带(2)的接触部分进行加热。
- 电子零件安装装置
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