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[发明专利]研磨用组合物-CN201680057157.5有效
发明人：佐藤刚树;吉崎幸信;大西正悟 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能以更高速度对研磨对象物进行研磨的研磨用组合物。提供一种研磨用组合物，所述研磨用组合物用于对研磨对象物进行研磨，该研磨用组合物包含：在磨粒的表面直接修饰有离子性分散剂的表面修饰磨粒、和分散介质，在前述分散介质中，前述磨粒的聚集被抑制。
研磨用组合物磨粒研磨对象物分散介质研磨表面修饰分散剂离子性修饰

[发明专利]研磨用组合物-CN201680055778.X有效
发明人：吉崎幸信;大西正悟 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：提供能够以高的研磨速度对包含氧原子和硅原子的研磨对象物进行研磨、并且能够减少该研磨对象物表面的划痕的研磨用组合物。一种研磨用组合物，其用于对包含氧原子和硅原子的研磨对象物进行研磨，所述研磨用组合物包含平均一次粒径为3nm以上且8nm以下的磨粒A、平均一次粒径超过8nm的磨粒B、及分散介质，前述研磨用组合物中的磨粒B的含量比前述研磨用组合物中的前述磨粒A的含量多，前述磨粒A及前述磨粒B的平均硅烷醇基密度为2.0个/nm²以下，前述磨粒B的长径比超过1.3且为2.0以下。
研磨用组合物磨粒研磨平均一次粒径研磨对象物硅原子氧原子研磨对象物表面分散介质硅烷醇基长径比含量比划痕

[发明专利]喷镀用材料-CN201780056732.4在审
发明人：伊部博之;都筑一志 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： C23C4/04 文献下载
摘要：提供一种可形成抗等离子体腐蚀性得到提高的喷镀膜的喷镀用材料。根据此处公开的技术，可提供一种喷镀用材料。该喷镀用材料包含使多个氟化钇微粒一体化而成的复合颗粒。此外，该复合颗粒的压缩强度为5MPa以上。
喷镀复合颗粒等离子体腐蚀性材料提供氟化钇喷镀膜一体化压缩

[发明专利]表面处理组合物-CN201780057387.6在审
发明人：陈景智 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种表面处理组合物，通过充分去除具有硅‑硅键和氮‑硅键两者的研磨完成后的研磨对象物表面的缺陷从而可以处理研磨完成后的研磨对象物的表面。[解决手段]提供一种表面处理组合物，其含有：非离子水溶性高分子(A)，其具有仅包含碳原子的主链、或包含碳原子和氮原子的主链；阴离子水溶性高分子(B)，其具有仅包含碳原子的主链，和键合于该仅包含碳原子的主链的侧链，所述侧链含有具有磺酸基或其盐的基团或具有羧基或其盐的基团，所述表面处理组合物用于包含硅‑硅键和氮‑硅键的研磨完成后的研磨对象物的表面处理、且pH不足9.0。
表面处理组合物碳原子硅键主链研磨研磨对象物侧链非离子水溶性高分子研磨对象物表面阴离子水溶性氮原子磺酸基键合去除羧基

[发明专利]表面处理组合物、以及使用其的表面处理方法和半导体基板的制造方法-CN201780057671.3在审
发明人：陈景智 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：[课题]提供的方案在于，边使残留于至少含有包含钨的层、以及原硅酸四乙酯或氮化硅的研磨完成后的研磨对象物的表面的杂质充分去除，边抑制钨的溶解速度。[解决方案]一种表面处理组合物，其含有：具有磺酸(盐)基的高分子化合物；选自氨基酸和多元醇中的至少1种化合物；和，分散介质，所述组合物用于对研磨完成后的研磨对象物的表面进行处理，所述研磨完成后的研磨对象物至少含有包含钨的层、以及原硅酸四乙酯或氮化硅。
研磨对象物研磨表面处理组合物原硅酸四乙酯氮化硅高分子化合物半导体基板分散介质多元醇氨基酸磺酸去除溶解残留制造

[发明专利]喷镀用材料-CN201780056720.1在审
发明人：伊部博之 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C23C4/04 文献下载
摘要：本发明提供能形成抗等离子体腐蚀性得到提高的喷镀膜的喷镀用材料。该喷镀用材料包含使多个氟化钇微粒一体化而成的复合颗粒。该喷镀用材料在Lab色彩空间中的亮度L为91以下。该亮度L更优选为5以上。
喷镀等离子体腐蚀性复合颗粒氟化钇喷镀膜优选一体化

[发明专利]研磨用组合物-CN201480054190.3有效
发明人：玉田修一 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2014-09-02 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种保管稳定性优异的研磨用组合物。本发明为一种研磨用组合物，其包含磨粒和含有卤原子的氧化剂，研磨用组合物中的前述磨粒所具有的硅烷醇基数量的总和(A)(单位：个)除以研磨用组合物中的前述氧化剂的浓度(B)(单位：质量％)得到的值(A/B)为8×10²³以下。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物、研磨方法、以及陶瓷制部件的制造方法-CN201580071200.9有效
发明人：玉井一诚;大月伸悟;池户朋也;菱田翔太;浅野宏;浅井舞子;伊藤友一 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：提供廉价且可对陶瓷进行高品质的镜面精加工的研磨用组合物。一种研磨用组合物，其含有磨粒，pH为6.0以上且9.0以下，且用于研磨陶瓷。
研磨用组合物研磨陶瓷镜面精加工高品质陶瓷制磨粒制造

[发明专利]喷镀膜和带覆膜的金属构件-CN201410022457.2有效
发明人：水野宏昭;太田恭平;佐藤和人 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： C23C4/10 文献下载
摘要：本发明提供一种喷镀膜和带覆膜的金属构件，所述喷镀膜具有瓷器所显现的优异的质感和色调，并且也可同时实现对基材的密合性、硬度等机械特性。制造一种喷镀膜，其为以金属氧化物为主要成分的喷镀颗粒在金属基材上沉积而成的喷镀膜，该喷镀膜在与基材相邻的区域具备第1喷镀层，在包含喷镀膜的表面的区域具备第2喷镀层，第2喷镀层的表面的孔隙率为5%以上且15%以下。
镀膜带覆膜金属构件

[发明专利]硅晶圆研磨用组合物-CN201580020029.9有效
发明人：土屋公亮;丹所久典;森嘉男 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果及过滤性优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水。含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，含酰胺基聚合物X的分子量M_x与有机化合物Y的分子量M_y的关系满足下式200≤M_yx。
硅晶圆研磨组合

[发明专利]研磨完的研磨对象物的制造方法及研磨用组合物试剂盒-CN201480044741.8有效
发明人：田畑诚;高见信一郞;井出匠学 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明课题在于，提供一种能够显著降低研磨对象物表面的雾度水平，而且明显减少缺陷的研磨完的研磨对象物的制造方法。提供一种研磨完的研磨对象物的制造方法，其包括如下的工序：双面研磨工序，使用包含平均一次粒径为40nm以上的第1磨粒和含氮水溶性高分子的双面研磨用组合物对研磨对象物进行双面研磨，得到双面研磨完的研磨对象物；单面研磨工序，使用包含平均一次粒径为40nm以下的第2磨粒和水溶性高分子的单面研磨用组合物对前述双面研磨完的研磨对象物进行单面研磨；前述第1磨粒的平均一次粒径(A)相对于前述第2磨粒的平均一次粒径(B)的比(A)/(B)超过1且为2.5以下。
研磨对象制造方法组合试剂盒

[发明专利]硅基板的研磨方法及研磨用组合物套组-CN201780014728.1在审
发明人：高见信一郎;川崎雄介 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供：可共通地应用于电阻率互不相同的多种硅基板的研磨方法及该研磨方法中使用的研磨用组合物套组。由本发明提供的硅基板研磨方法包括：对研磨对象的硅基板在上述硅基板的研磨途中依次交替供给第1研磨浆料S₁及第2研磨浆料S₂。上述第1研磨浆料S₁含有磨粒A₁及水溶性高分子P₁。上述第1研磨浆料S₁的研磨效率高于上述第2研磨浆料S₂的研磨效率。
研磨研磨浆料硅基板研磨用组合物研磨效率套组水溶性高分子交替供给电阻率共通磨粒应用

[发明专利]抛光垫及抛光方法-CN201780010678.X在审
发明人：浅井舞子;伊藤友一;玉井一诚;田原宗明 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本发明提供一种抛光垫，该抛光垫在对表面具有凸部和凹部中的至少一者的抛光对象物进行的抛光中，能够充分地抛光到抛光对象物的表面中的凸部的附近部分、凹部的内表面。抛光垫具有由多根长度为3mm以上的纤维(12)在基部(11)的表面立起而成的立毛部(1)，并且纤维(12)的根数为10000根/cm²以上。
抛光垫抛光抛光对象物凹部凸部纤维内表面根数基部立起毛部

[发明专利]研磨用组合物及硅基板的研磨方法-CN201680079331.6在审
发明人：土屋公亮;市坪大辉;丹所久典;须贺裕介 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：提供能实现具有平滑性和低缺陷性的被研磨面的研磨用组合物。研磨用组合物含有满足条件(A)及(B)的水溶性高分子。条件(A)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.0的第一标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第一标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为10％以上。条件(B)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.4的第二标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第二标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为65％以下。
水溶性高分子二氧化硅标准液研磨用组合物平均一次粒径研磨吸附率吸附满足条件低缺陷硅基板平滑性

[发明专利]研磨用组合物-CN201810264782.8在审
发明人：伊藤润;守安德人 -专利权人： 福吉米株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及研磨用组合物。本发明要解决的问题在于，提供：提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。一种研磨用组合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介质和磨粒，其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整体的4.0体积％，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为前述磨粒整体的2.0体积％以上。
磨粒研磨用组合物粒径研磨硬脆材料单位电流分散介质研磨机