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[发明专利]研磨用组合物-CN202080023228.6有效
发明人：土屋公亮;浅田真希;市坪大辉 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物及研磨方法-CN202180019771.3在审
发明人：土屋公亮;市坪大辉 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨用组合物，其为包含纤维素衍生物的组成，可以改善研磨加工性，且改善研磨后的硅晶圆表面的湿润性。研磨用组合物包含磨粒、纤维素衍生物、碱性化合物和水。其中，上述研磨用组合物的ζ电位为‑24.0mV以上。
研磨组合方法

[发明专利]研磨用组合物及其制造方法-CN201880071813.6有效
发明人：土屋公亮;丹所久典;须贺裕介;市坪大辉;竹本贵之;斋藤直彦;河合道广 -专利权人：福吉米株式会社;东亚合成株式会社
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。
研磨组合及其制造方法

[发明专利]研磨用组合物及研磨方法-CN201980023577.5有效
发明人：浅田真希;市坪大辉;丹所久典;土屋公亮 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种手段，其即使将研磨用组合物以浓缩液的状态长期间保管，也可以稳定地维持固定的研磨率。本发明为包含磨粒、碱性化合物、有机物和水的研磨用组合物，涉及通过下述式(1)测定的前述研磨用组合物的浓缩液的磨粒吸附参数不足15％的研磨用组合物，此处，C0为前述研磨用组合物的浓缩液所包含的全部有机碳量(重量ppm)，C1为对前述研磨用组合物的浓缩液进行离心分离处理而使前述磨粒沉淀，回收上清液，前述上清液所包含的全部有机碳量(重量ppm)。磨粒吸附参数(％)＝[(C0‑C1×(100‑A/2.2)/100)/C0)]×100(1)。
研磨组合方法

[发明专利]研磨用组合物和研磨用组合物套组-CN201780053523.4有效
发明人：土屋公亮;丹所久典;市坪大辉;浅田真希 -专利权人：福吉米株式会社;东亚合成株式会社
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1‑C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。
研磨组合物套组

[发明专利]研磨用组合物及硅基板的研磨方法-CN201680079331.6在审
发明人：土屋公亮;市坪大辉;丹所久典;须贺裕介 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：提供能实现具有平滑性和低缺陷性的被研磨面的研磨用组合物。研磨用组合物含有满足条件(A)及(B)的水溶性高分子。条件(A)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.0的第一标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第一标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为10％以上。条件(B)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.4的第二标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第二标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为65％以下。
水溶性高分子二氧化硅标准液研磨用组合物平均一次粒径研磨吸附率吸附满足条件低缺陷硅基板平滑性

[发明专利]研磨用组合物、研磨用组合物制造方法及研磨用组合物制备用试剂盒-CN201480017289.6有效
发明人：土屋公亮;丹所久典;市坪大辉 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。
研磨用组合物水溶性聚合物碱性化合物磨粒制造蚀刻水解反应性分子结构碱性条件试剂盒吸附率制备表现

[发明专利]硅晶圆研磨用组合物-CN201480032514.3有效
发明人：土屋公亮;丹所久典;市坪大辉;森嘉男 -专利权人：福吉米株式会社
申请日： 2014-05-02 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含构成前述含酰胺基聚合物的主链的主链构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。
硅晶圆研磨组合