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- [发明专利]带基台的刀具-CN201911211428.X有效
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甲斐圭一;石井隆博;片山敦吉
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株式会社迪思科
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2019-12-02
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2023-03-10
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B28D5/02
- 提供带基台的刀具,能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。该带基台的刀具是安装于旋转轴而进行使用的切削用的带基台的刀具,其中,该带基台的刀具包含:圆盘状的基台,其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部;以及环状的刀具,其固定于基台的第1面侧,在基台的第1面侧设置有:凹部,其形成为围绕开口部的环状,在该凹部中涂布用于将刀具固定于基台的粘接剂;以及接触面,其在比凹部靠基台的外周侧的位置与刀具接触,凹部的位于基台的外周侧的侧面按照凹部的外径从凹部的底面朝向凹部的缘部增大的方式相对于接触面倾斜。
- 带基台刀具
- [发明专利]刀具容器-CN201710426184.1有效
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石井隆博
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株式会社迪思科
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2017-06-08
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2021-04-23
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B23B27/00
- 本发明提供刀具容器。不使切削刀具的切刃破损而在刀具座上装配切削刀具。刀具容器(50)具有:收纳体(51),其对装配在刀具座的轮毂部上的切削刀具(40)进行收纳;以及盖体(61),其以能够装拆的方式装配在收纳体上。在收纳体中形成有:凸部(55),其以隔开间隙的方式嵌合于切削刀具的插入孔(46);以及保持部(56),其与以隔开间隙的方式嵌合于凸部的切削刀具的毂状基台(41)抵接并进行保持,在盖体中形成有:开口(64),其供刀具座的轮毂部插入;以及缺口部(65),其使切削刀具的把持部局部性地露出,本发明采用了将切削刀具连盖体一起从刀具容器取出并装配于刀具座的结构。
- 刀具容器
- [发明专利]切削刀具-CN201710155863.X在审
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石井隆博;片山壮一;关龙也
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株式会社迪思科
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2017-03-16
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2017-09-26
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B24B27/06
- 提供一种切削刀具,能够进行促进自发磨锐的切削,特别是能够对被加工物的表面膜进行良好地切削。本发明的切削刀具(10)具有利用镀层(11)固定了磨粒(12)而得到的圆环形状的电铸磨具部。在镀层中形成有多个贯通孔(14)和非贯通孔(15),该贯通孔(14)在圆环形状的两个侧面(11a、11b)开口而在厚度方向上伸长,该非贯通孔(15)在两个侧面中的一个侧面开口而在厚度方向上伸长。关于切削刀具,切削中的消耗量因贯通孔和非贯通孔而变多,即使被加工物的表面膜附着于该切削刀具也能够促进自发磨锐,还能够良好地维持加工品质。
- 切削刀具
- [发明专利]切削刀具-CN201110044106.8无效
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寺田圭介;石井隆博
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株式会社迪思科
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2011-02-23
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2011-09-21
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B23B27/14
- 本发明提供一种切削刀具,该切削刀具能够抑制高速旋转时的曲折行进的发生,并且不会使被加工物或切削刀具自身破损。切削刀具安装在切削装置的主轴的前端部,并至少具有:圆形基座,其在一面侧一体地形成有圆形轮毂;和切削刃,其形成在上述圆形基座的作为与上述圆形轮毂相反的一侧的另一面侧的外周部上,该切削刀具的特征在于,上述圆形基座形成为:当该圆形基座被安装于上述主轴的前端部并高速旋转时,上述一面侧的离心力与作为该一面侧的相反面的上述另一面侧的离心力平衡。
- 切削刀具
- [发明专利]苯乙烯聚合物的制备方法-CN96108404.9无效
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藤田正行;石井隆博
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住友化学工业株式会社
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1996-03-30
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2002-07-10
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C08F12/08
- 一种制备具有宽分子量分布的苯乙烯聚合物的方法,该方法包括基于总单体,在50~5000ppm重量,选自由具有二硫代氨基甲酸酯基团的化合物和具有芳香基、芳烷基和一噻唑基团中至少一种的硫化物所组成的一组物质中的至少一种化合物存在的情况下,聚合苯乙烯单体或者苯乙烯单体和可与苯乙烯单体共聚化的单体的混合物,在有或没有可由游离基引发剂的条件下,最终转化率为40%重量或更多,此方法属于悬浮聚合作用,采用活塞式流动聚合反应器的分批本体聚合作用或持续本体聚合作用。根据本发明,提供了一种可以制备具有宽分子量分布的苯乙烯聚合物的简易方法。
- 苯乙烯聚合物制备方法
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