专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于转子超速的试验装置-CN202111218618.1有效
  • 奚文超;沈治国;陈欣;王典 - 上海电动工具研究所(集团)有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-06-23 - B25H1/08
  • 本发明涉及一种用于转子超速的试验装置,其特征在于,包括具有高速电机驱动机构的机架,台面上设有防护装置、升降机构及下夹紧机构;下夹紧机构用于将防护装置内的被测试转子的下端夹紧,下夹紧机构通过柔性联轴器与高速电机驱动机构相联结,高速电机驱动机构经由柔性联轴器驱动下夹紧机构旋转后,由下夹紧机构带动被测试转子及上夹紧机构同步旋转;上夹紧机构设于升降机构上。本发明中,转子安装拆卸操作方便快捷,通过更换夹紧套能对多种转子进行试验,通过热风加热转子,加热快速稳定,有很好的安全防护措施,提高了转子高速运行时的稳定性和降低了振动,减少了驱动电机的损坏,提高了高速电机的使用寿命,减少联轴器损坏。
  • 一种用于转子超速试验装置
  • [发明专利]芯片及其封装方法、封装设备、存储介质、SIP封装方法-CN202310266411.4在审
  • 陆建刚;吴立春;王典 - 加特兰微电子科技(上海)有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-02 - H01L21/56
  • 本申请实施例涉及芯片封装技术领域,公开了一种芯片及其封装方法、封装设备、存储介质、SIP封装方法。其中,封装方法包括:将一颗或多颗待封装的芯片裸片固定在第一载板上,且芯片裸片的连接部暴露在外;在第一载板上,根据芯片裸片上连接部的位置,制作出芯片裸片对应于连接部的连接点结构;分离所述第一载板上的各制作好连接点结构的芯片裸片;对分离后的芯片裸片进行封装处理。本申请将被切割的芯片裸片批量地重塑在一个载板上,以及批量地对芯片裸片制造连接点结构,通过切割载板得到可供封装的芯片裸片,由此解决了从半导体制造方出厂的芯片裸片在缺少连接点结构的情况下,无法直接进行封装的问题。
  • 芯片及其封装方法设备存储介质sip
  • [发明专利]一种柔性轴驱动的超速试验装置-CN202211095258.5在审
  • 奚文超;沈治国;陈欣;王典 - 上海电动工具研究所(集团)有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-05-26 - G01M13/00
  • 本发明涉及一种柔性轴驱动的超速试验装置,包括腔体、测速测温转置、加热防护罩、电机法兰、高速电机,所述腔体与立柱焊接成为整体,所述立柱上通过升降座连接电机法兰,所述电机法兰上端固定连接高速电机,下端固定连接阻尼装置,所述升降座与所述立柱的导轨配合连接,并通过丝杆和联轴器连接升降电机,所述高速电机输出端通过柔性轴连接试验工装及试验零件。本发明的柔性轴驱动的超速试验装置能大幅减少轴承损坏概率,降低电机修理时间,通过改变装夹结构能进行多零件测试,实现一台设备能对多种零件进行试验,所采用的阻尼装置将大幅提高超速试验的试验速度。
  • 一种柔性驱动超速试验装置
  • [发明专利]一种天线、雷达以及终端-CN202211095422.2在审
  • 李珊;庄凯杰;陈哲凡;黄雪娟;于晨武;王典 - 加特兰微电子科技(上海)有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-05-23 - H01Q1/36
  • 本申请实施例涉及无线通信技术领域,特别涉及一种天线,包括:至少一天线单元;天线单元包括:第一辐射结构,包括第一辐射部和第二辐射部,第一辐射部的一端与第二辐射部的一端相连且呈第一夹角α布置;第二辐射结构,包括第三辐射部和第四辐射部,第三辐射部与第四辐射部呈第二夹角β布置;且第二夹角β朝向第一辐射结构设置,第一夹角α朝向第二辐射结构设置;第二辐射结构与第一辐射结构电连接;第三辐射结构和/或第四辐射结构。本申请实施例还提供一种雷达以及终端。在将具有本申请实施例提供的天线的一个雷达设置在车辆的一个特定边角处时,可利用该雷达同时重点监测该特定边角处的两个方向。
  • 一种天线雷达以及终端
  • [发明专利]快速完成BIM三维可视化平台模型制作的方法-CN202211700228.2在审
  • 王典;毕林;朱木子;张雨;胥志洪;胡江稳;郑涛;马凌 - 中建电子信息技术有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-25 - G06T19/20
  • 本发明涉及BIM三维模型制作技术领域,特别涉及一种快速完成BIM三维可视化平台模型制作的方法,通过在图形引擎内进行逻辑算法开发,将BIM模型进入图形引擎后统一完成展示业务与数据业务处理,具体包括:在图形引擎内创建鼠标指针,并创建展示模型信息的UI界面;创建鼠标点击事件生成指针下射线动作对击中对象进行信息识别;通过变量运算确定模型信息后,对击中对象进行信息临时提取,更新至模型信息的UI界面,达到模型数据层交互;通过创建高亮材质临时替换击中对象材质,达到展示层交互。本发明避免了出现数模结合不匹配的情况,无需进行大量重复校验工作,即可保持三维模型处理工作的持续性;优化了工作流程,提升模型处理效率。
  • 快速完成bim三维可视化平台模型制作方法

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