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[发明专利]三孔接地小型化准SIW环行器-CN201810182514.1有效
发明人： 燕宣余;高春燕;闫欢;韩晓川 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本发明公开了一种三孔接地小型化准SIW环行器，属于微波元器件领域，包括硅基腔体（1）、旋磁基片（2）、永磁体（3）、接地通孔（5）、盖板（6）和环行器底板（7），其中，所述旋磁基片（2）嵌于硅基腔体（1）内，所述环行器底板（7）位于硅基腔体（1）底部，盖板（6）位于硅基腔体（1）正上方，所述永磁体（3）位于盖板（6）上方，所述接地通孔（5）在硅基腔体（1）上对称分布，所述硅基腔体（1）表面设置有电路，所述电路与硅基腔体（1）采用匹配孔（4）进行过渡；本发明的环行器，器件尺寸大大减小，实现了在17.8—26.6 GHz频段内的环行性能，本发明的环行器功率容量量级较微带结构提升了一个数量级。
接地小型化 siw 环行器

[发明专利]小型化SIW表贴式环行器-CN201810599107.0有效
发明人：高春燕;胡艺缤;燕宣余;闫欢;尹久红;丁敬垒;韩晓川 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化SIW表贴式环行器，属于微波元器件领域，包括介质腔体（1）、旋磁基片（2）、永磁体（3）、陶瓷片（4）、表面电路（5）、匹配孔（6）和接地孔（7），其中，所述旋磁基片（2）、匹配孔（6）嵌于介质腔体（1）内，且匹配孔（6）位于旋磁基片（2）正上方，所述接地孔（7）嵌于介质腔体（1）内，所述陶瓷片位于介质腔体（1）上方，所述永磁体（3）位于陶瓷片（4）正上方，所述表面电路（5）附于介质腔体（1）表面，所述环行器通过接地孔（7）将信号端口引至背面实现表贴式形式；本发明的表贴式环行器大大减小尺寸的同时保持高功率，可以实现在22.2‑29.6 GHz频段内，驻波和隔离均在20dB以上良好的环行性能。
小型化 siw 表贴式环行器

[发明专利]一种新型的表贴式环行器及封装方法-CN201811359942.3有效
发明人：尹久红;胡艺缤;丁敬垒;高春燕;燕宣余;闫欢;张远 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本发明针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。
一种新型表贴式环行器封装方法

[实用新型]一种滤波器加脊腔体结构-CN202220662459.8有效
发明人：冯楠轩;燕宣余;胡艺缤;杨勤 -专利权人：西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器加脊腔体结构，属于通信器件技术领域，包括谐振腔，在所述谐振腔内的波导E面横向设置有两个脊，两个所述的脊上下对称，并在所述脊上设置有凸台；通过在谐振腔加脊和凸台，能够实现器件尺寸大大减小，并且能够改善高频带外抑制，且易于加工和调试，利用批量生产。
一种滤波器加脊腔体结构

[实用新型]一种新型微波馈电网络端口结构-CN202122019122.3有效
发明人：李鹏;尹久红;胡艺缤;丁敬垒;燕宣余 -专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型微波馈电网络端口结构，属于微波元器件领域，包括上端口（1）和下端口（2），其特征在于：还包括带状金属介质（3），所述上端口（1）和下端口（2）通过所述带状金属介质（3）连接；本实用新型通过设置带状金属介质优选薄铜带用于连接上端口与下端口，当在极限温度热涨冷缩下，由于设置带状金属可以及时释放应力，可以有效地防止端口间的断路。
一种新型微波馈电网络端口结构

[实用新型]一种通讯用小型化隔离器的封装外壳-CN202021834221.6有效
发明人：胡艺缤;蒋运石;燕宣余;丁敬磊;闫欢;尹久红;冯楠轩;田珺宏;张华峰;杨勤 -专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本实用新型将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。
一种通讯小型化隔离器封装外壳

[发明专利]一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法-CN202010883651.5在审
发明人：胡艺缤;蒋运石;燕宣余;丁敬磊;闫欢;尹久红;冯楠轩;田珺宏;张华峰;杨勤 -专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本发明将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。
一种通讯小型化隔离器封装外壳及其制作方法

[发明专利]通讯用集总参数环行器中集总电容选择设计方法-CN202010729159.2在审
发明人： 燕宣余;陈劲松;韩晓川;闫欢;胡艺缤;丁敬垒;尹久红 -专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种通讯用集总参数环行器中集总电容选择设计方法，包括以下步骤，设计一塑封外壳，其安装集总电容的腔体位置、尺寸固定，并根据腔体尺寸确定集总电容的尺寸；选择一频段范围，用HFSS软件中仿真环行器，仿真时，不改变集总电容的尺寸固定，仅调整其容值，得到最佳匹配状态时对应的电容值；根据集总电容的尺寸和电容值，确定集总电容的介电常数；加工满足上述尺寸、电容值、和介电常数的集总电容。本发明提出了一种在集总参数环行器中，改变电容介电常数，来满足尺寸不变、调整电容的思路，从而使同一种塑封外壳适用不同频段产品的思路，能有效提升批产的效率，降低成本。还能提升焊接的效率和器件的可靠性。
通讯用集总参数环行器中集电容选择设计方法

[实用新型]一种新型的表贴式环行器-CN201821882063.4有效
发明人：尹久红;胡艺缤;丁敬垒;高春燕;燕宣余;闫欢;张远 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的表贴式环行器，表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本实用新型针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。
表贴式环行器环形器环行器微带本实用新型上屏蔽板屏蔽板金属外壳封装金属化过孔表面电路底面电路电磁屏蔽电路匹配方形焊盘技术难题交错扣合开口向上开口向下上下表面外界电磁整体系统端口处集成化金属化匹配孔屏蔽壳永磁体串扰装配占用

[实用新型]一种新型宽带硅基SIW环行器-CN201821882771.8有效
发明人： 燕宣余;韩晓川;闫欢;高春燕;胡艺缤 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01P1/39 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型宽带硅基SIW环行器，包括水平设置的腔体、位于腔体中心的旋磁铁氧体基片、永磁体、表面电路、数个金属化通孔形成的三个电磁波信号传输通道，三个输出端口，所述腔体采用硅基材料制成；所述腔体下表面设有三组盲孔，且三组盲孔分别位于三个电磁波信号传输通道中，所述盲孔从腔体下表面向上延伸，盲孔内填充有金属柱体，所述金属柱体、旋磁铁氧体基片和表面电路整体与电磁波阻抗匹配。本实用新型解决了传统SIW器件表面电路匹配效果有限的问题，硅基材料的引入，使各种先进工艺可在SIW器件腔体及电路的制造中灵活运用。通过金属柱体的调节，对微波信号在腔体中的传播进行了有效匹配，从而大大提升了器件性能。
腔体盲孔金属柱体本实用新型电磁波信号旋磁铁氧体表面电路传输通道硅基材料新型宽带环行器下表面硅基金属化通孔电路匹配器件表面器件腔体器件性能腔体中心输出端口水平设置微波信号先进工艺向上延伸有效匹配阻抗匹配电磁波永磁体填充电路引入灵活传播制造

[发明专利]一种新型宽带硅基SIW环行器-CN201811359941.9在审
发明人： 燕宣余;韩晓川;闫欢;高春燕;胡艺缤 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01P1/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型宽带硅基SIW环行器，包括水平设置的腔体、位于腔体中心的旋磁铁氧体基片、永磁体、表面电路、数个金属化通孔形成的三个电磁波信号传输通道，三个输出端口，所述腔体采用硅基材料制成；所述腔体下表面设有三组盲孔，且三组盲孔分别位于三个电磁波信号传输通道中，所述盲孔从腔体下表面向上延伸，盲孔内填充有金属柱体，所述金属柱体、旋磁铁氧体基片和表面电路整体与电磁波阻抗匹配。本发明解决了传统SIW器件表面电路匹配效果有限的问题，硅基材料的引入，使各种先进工艺可在SIW器件腔体及电路的制造中灵活运用。通过金属柱体的调节，对微波信号在腔体中的传播进行了有效匹配，从而大大提升了器件性能。
腔体盲孔金属柱体电磁波信号旋磁铁氧体表面电路传输通道硅基材料新型宽带环行器下表面硅基金属化通孔电路匹配器件表面器件腔体器件性能腔体中心输出端口水平设置微波信号先进工艺向上延伸有效匹配阻抗匹配电磁波永磁体填充电路引入灵活传播制造

[实用新型]小型化SIW表贴式环行器-CN201820902989.9有效
发明人：高春燕;胡艺缤;燕宣余;闫欢;尹久红;丁敬垒;韩晓川 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化SIW表贴式环行器，属于微波元器件领域，包括介质腔体（1）、旋磁基片（2）、永磁体（3）、陶瓷片（4）、表面电路（5）、匹配孔（6）和接地孔（7），其中，所述旋磁基片（2）、匹配孔（6）嵌于介质腔体（1）内，且匹配孔（6）位于旋磁基片（2）正上方，所述接地孔（7）嵌于介质腔体（1）内，所述陶瓷片位于介质腔体（1）上方，所述永磁体（3）位于陶瓷片（4）正上方，所述表面电路（5）附于介质腔体（1）表面，所述环行器通过接地孔（7）将信号端口引至背面实现表贴式形式；大大减小尺寸的同时保持高功率，可以实现在22.2‑29.6 GHz频段内，驻波和隔离均在20dB以上良好的环行性能。
介质腔体接地孔匹配孔陶瓷片旋磁表贴式环行器表面电路永磁体本实用新型微波元器件环行信号端口表贴式高功率环行器频段减小驻波背面隔离

[实用新型]三孔接地小型化准SIW环行器-CN201820305969.3有效
发明人： 燕宣余;高春燕;闫欢;韩晓川 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三孔接地小型化准SIW环行器，属于微波元器件领域，包括硅基腔体（1）、旋磁基片（2）、永磁体（3）、接地通孔（5）、盖板（6）和环行器底板（7），其中，所述旋磁基片（2）嵌于硅基腔体（1）内，所述环行器底板（7）位于硅基腔体（1）底部，盖板（6）位于硅基腔体（1）正上方，所述永磁体（3）位于盖板（6）上方，所述接地通孔（5）在硅基腔体（1）上对称分布，所述硅基腔体（1）表面设置有电路，所述电路与硅基腔体（1）采用匹配孔（4）进行过渡；本实用新型的环行器，器件尺寸大大减小，实现了在17.8—26.6 GHz频段内的环行性能，本实用新型的环行器功率容量量级较微带结构提升了一个数量级。
硅基腔体环行器本实用新型盖板底板接地通孔接地永磁体三孔旋磁电路微波元器件表面设置对称分布功率容量微带结构环行匹配孔频段减小

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