|
钻瓜专利网为您找到相关结果 133个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]三孔接地小型化准SIW环行器-CN201810182514.1有效
-
燕宣余;高春燕;闫欢;韩晓川
-
西南应用磁学研究所
-
2018-03-06
-
2023-09-12
-
H01P1/383
- 本发明公开了一种三孔接地小型化准SIW环行器,属于微波元器件领域,包括硅基腔体(1)、旋磁基片(2)、永磁体(3)、接地通孔(5)、盖板(6)和环行器底板(7),其中,所述旋磁基片(2)嵌于硅基腔体(1)内,所述环行器底板(7)位于硅基腔体(1)底部,盖板(6)位于硅基腔体(1)正上方,所述永磁体(3)位于盖板(6)上方,所述接地通孔(5)在硅基腔体(1)上对称分布,所述硅基腔体(1)表面设置有电路,所述电路与硅基腔体(1)采用匹配孔(4)进行过渡;本发明的环行器,器件尺寸大大减小,实现了在17.8—26.6 GHz频段内的环行性能,本发明的环行器功率容量量级较微带结构提升了一个数量级。
- 接地小型化siw环行器
- [实用新型]一种耐低温宽带环行器-CN202320371079.3有效
-
张伟;彭华
-
深圳市华扬通信技术有限公司
-
2023-02-21
-
2023-08-29
-
H01P1/383
- 一种耐低温宽带环行器,包括相对设置的上盖板和下盖板,上盖板顶面设有第一凹槽,底面设有第二凹槽;下盖板顶面设有第三凹槽,底面设有第四凹槽;第一凹槽内设有第一磁铁和介质环;第二凹槽内设有第一铁氧体;第三凹槽内设有第二铁氧体;第四凹槽内设有第二磁铁和介质环;第一磁铁和第二磁铁的材质为铝镍钴,铁氧体的材质均为陶瓷环铁氧体,介质环之间设有中心导体。本实用新型提供的一种耐低温宽带环行器,通过铝镍钴磁铁及介质环构成磁路设计并在铁氧体和铝镍钴磁铁及介质环磁路协同作用下,提升宽带环形器的低温性能,在极限温度(‑196℃)下,数据满足需求,正向传播损耗隔离度小于等于0.5dB,反向传播损耗和回波损耗隔离度均大于等于18dB。
- 一种低温宽带环行器
- [发明专利]小型化SIW表贴式环行器-CN201810599107.0有效
-
高春燕;胡艺缤;燕宣余;闫欢;尹久红;丁敬垒;韩晓川
-
西南应用磁学研究所
-
2018-06-12
-
2023-08-15
-
H01P1/383
- 本发明公开了一种小型化SIW表贴式环行器,属于微波元器件领域,包括介质腔体(1)、旋磁基片(2)、永磁体(3)、陶瓷片(4)、表面电路(5)、匹配孔(6)和接地孔(7),其中,所述旋磁基片(2)、匹配孔(6)嵌于介质腔体(1)内,且匹配孔(6)位于旋磁基片(2)正上方,所述接地孔(7)嵌于介质腔体(1)内,所述陶瓷片位于介质腔体(1)上方,所述永磁体(3)位于陶瓷片(4)正上方,所述表面电路(5)附于介质腔体(1)表面,所述环行器通过接地孔(7)将信号端口引至背面实现表贴式形式;本发明的表贴式环行器大大减小尺寸的同时保持高功率,可以实现在22.2‑29.6 GHz频段内,驻波和隔离均在20dB以上良好的环行性能。
- 小型化siw表贴式环行器
- [发明专利]一种耐低温宽带环行器-CN202310171911.X在审
-
张伟;彭华
-
深圳市华扬通信技术有限公司
-
2023-02-21
-
2023-07-11
-
H01P1/383
- 一种耐低温宽带环行器,包括相对设置的上盖板和下盖板,上盖板顶面设有第一凹槽,底面设有第二凹槽;下盖板顶面设有第三凹槽,底面设有第四凹槽;第一凹槽内设有第一磁铁和介质环;第二凹槽内设有第一铁氧体;第三凹槽内设有第二铁氧体;第四凹槽内设有第二磁铁和介质环;第一磁铁和第二磁铁的材质为铝镍钴,铁氧体的材质均为陶瓷环铁氧体,介质环之间设有中心导体。本发明提供的一种耐低温宽带环行器,通过铝镍钴磁铁及介质环构成磁路设计并在铁氧体和铝镍钴磁铁及介质环磁路协同作用下,提升宽带环形器的低温性能,在极限温度(‑196℃)下,数据满足需求,正向传播损耗隔离度小于等于0.5dB,反向传播损耗和回波损耗隔离度均大于等于18dB。
- 一种低温宽带环行器
- [发明专利]L波段微放电抑制星用高功率环行器-CN201810585598.3有效
-
彭承敏;夏瑞青
-
西南应用磁学研究所
-
2018-06-08
-
2023-07-11
-
H01P1/383
- 本发明公开了一种L波段微放电抑制星用高功率环行器,属于微波元器件技术领域,包括环行器主体和与所述环行器主体两端连接的连接器,所述环行器主体包括相互连接的上腔体和下腔体,所述上腔体和下腔体内分别设置有上介质和下介质,所述上介质和下介质内侧围合成环行器内部,所述上介质和下介质内侧设置有基片,所述基片上设置有中心导体;所述连接器内设置有连接器内导体和连接器介质,所述中心导体与所述连接器内导体相连,所述连接器介质延伸至所述环行器内部,与所述上介质和下介质交错;本发明的环行器可以有效抑制微放电的产生,对产品结构、外形尺寸没有限制,不需要昂贵的设备投入,工艺简单,适合推广。
- 波段放电抑制星用高功率环行器
- [实用新型]一种L波段高功率环形器-CN202223049680.5有效
-
李建军;肖爽
-
约之楹科技(宁波)有限公司
-
2022-11-16
-
2023-02-10
-
H01P1/383
- 本实用新型涉及一种L波段高功率环形器,正方形腔体上开圆形空腔,空腔内依次叠放铁氧体旋磁片、中心导体、铁氧体旋磁片、匀磁片、永磁体、匀磁片、多个温补片,盖板固定于腔体上,在空腔壁上向外开三个均分圆周的通槽,通槽侧壁与圆形空腔壁相交处以及通槽侧壁与腔体外壁相交处倒圆角,铁氧体旋磁片直径为20‑25mm,选用石榴石多晶材料,并镀银;中心导体的三个引脚与三个谐振体绕中心导体中心均匀间隔布置,引脚为窄长条状,引脚端部两段宽度变化的连接处设置倒圆角。本实用新型的环形器工作功率达到700‑1000W,而且铁氧体旋磁片直径控制在20‑25mm,既实现高功率又达到小型化的目的。
- 一种波段功率环形
- [实用新型]一种小型化环行器-CN202222643098.5有效
-
伍晓荣;陈景雪
-
成都迈可维微波电子有限公司
-
2022-10-09
-
2023-01-17
-
H01P1/383
- 本实用新型涉及一种小型化环行器,包括载板、复合基材、介质片、永磁铁、环形器电路,所述复合基材位于载板正面,所述永磁铁位于介质片正面,所述环形器电路通过薄膜工艺沉积于复合基材正面,所述复合基材包括有高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体。该小型化环行器,由载板、复合基材、介质片和永磁体组成,旋磁铁氧体用胶粘结到陶瓷上,表面通过薄膜工艺沉积环行器电路,载板与复合基材焊接,介质片和永磁体依次用胶粘接,通过在环行器的结电路上增加电容和电感,以此压缩环行器结电路尺寸,从而减小环行器的平面尺寸,用高介电常数陶瓷代替传统外的旋磁铁氧体材料,减小外围匹配电路所需尺寸,并通过让匹配电路在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。
- 一种小型化环行器
- [实用新型]基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器-CN202222644242.7有效
-
伍晓荣;李建新
-
成都迈可维微波电子有限公司
-
2022-10-09
-
2023-01-17
-
H01P1/383
- 本实用新型涉及基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器,包括外壳以及与其匹配的盖板,外壳为腰鼓型结构,所述腰鼓型结构具有半开放式圆柱形腔室,外壳下部、中部和外壳上部侧壁开口。该基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器,当外壳上部台阶宽度大于盖板厚度或与盖板厚度相当时,可实现盖板外径等于或小于外壳中部外径,此时环形器的空间体积则由外壳尺寸决定,通过外壳上部铆接凸包形状和尺寸凸包宽度,的优化设计,定向控制铆接压力作用下铆接凸包的形变方向,结合凸包形状和对应盖板通孔的匹配设计,控制盖板通孔与外壳凸包间装配间隙,减少可靠铆接时铆点形变量,达到最终降低铆接正向压力,避免外壳铆接压力作用下的形变,提高铆接可靠性。
- 基于腰鼓外壳结构铆接环形
|