专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201380042956.1有效
  • 熊谷直树 - 富士电机株式会社
  • 2013-02-13 - 2017-04-19 - H01L29/78
  • 在由宽带隙半导体构成的n+半导体基板(1)的正面上,设置有n‑漂移区域(2)。在n‑漂移区域(2)的表面层选择性地设置有p沟道区域(3)。在n‑漂移区域(2)的内部,以与p沟道区域(3)的下部接触的方式设置有高浓度p+基区(4)。在高浓度p+基区(4)的内部,在n+半导体基板(1)侧选择性地设置有n+高浓度区域(11)。n+高浓度区域(11)具有在高浓度p+基区(4)排列的方向延伸的条纹状的平面布局。n+高浓度区域(11)在条纹长边方向的一个端部与JFET区域接触。另外,n+高浓度区域(11)的n+半导体基板(1)侧与n‑漂移区域(2)中被高浓度p+基区(4)与n+半导体基板(1)夹住的部分接触。
  • 半导体装置

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