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[实用新型]一种LED封装结构及电子装置-CN202320489181.3有效
发明人：汪仁凯;谢杏星;谢宗贤;赵强;李碧波 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊盘电极的表面形成有深色层，因为深色层的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。
一种 led 封装结构电子装置

[实用新型]一种LED支架-CN202320912664.X有效
发明人：谢杏星;谢宗贤;汪仁凯;林远彬;赵强 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED支架，其包括：基板；反射杯，所述反射杯的下部设有安装通孔，所述反射杯的上部设有透光口，所述安装通孔与所述透光口相连通，所述透光口的孔径小于所述安装通孔的孔径，所述反射杯的下部与所述基板相连围成容纳空间；灯珠，所述灯珠安装于所述基板，且所述灯珠穿过所述安装通孔伸入所述容纳空间内，所述灯珠发射的光线可穿过所述透光口。由于安装通孔的孔径大于透光口，可更方便的罩设在灯珠外，以便灯珠收容在容纳空间中，灯珠发射的光线可在反射杯内反射最终向与安装通孔相连通的透光口射出，由小孔径侧透出光线，可提高聚光效果。因此，本实用新型提供了一种聚光效果更好的LED支架。
一种 led 支架

[发明专利]一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠-CN202310649146.8在审
发明人：李昊;李碧波;吴瑕;赵强;林远彬 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，其包括以下步骤：在硬质底板上刻蚀出所需引脚形状；在形成的引脚形状上形成金属引脚电极；在硬质底板上进行二次沉积形成金属沉积层；在硬质底板上放置驱动IC，使驱动IC的底部引脚与硬质底板上对应的金属沉积层电连接；在硬质底板的表面模压绝缘胶体，使绝缘胶体覆盖驱动IC的表面；将RGB芯片转移至绝缘胶体上，在绝缘胶体和RGB芯片的表面覆盖透明胶体，打孔露出RGB芯片的电极引脚和驱动IC的顶部引脚，通过设置在打孔区域的导电金属将驱动IC的顶部引脚与RGB芯片相应的电极引脚电性连接。本发明能够减少或者减短走线，并且减少硬质底板上的通孔，降低制作成本且不易损坏硬质底板。
一种 led 制作方法灯珠

[发明专利]一种LED线路板的切割检测方法及LED线路板结构-CN202111165305.4有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED线路板的切割检测方法及LED线路板结构，涉及LED技术领域，其包括：于LED线路板进行一次油墨覆盖，覆盖该LED线路板的金属过孔和金属走线、且不覆盖焊盘；相邻全彩LED显示结构正面的一次油墨不相连，且单个全彩LED显示结构中，其正面的一次油墨边缘到该全彩LED显示结构边缘的距离大于预设距离；在一次油墨覆盖后的LED线路板的正面进行二次油墨覆盖，以覆盖该面相邻两个一次油墨边缘之间的区域，二次油墨为荧光油墨；对LED线路板进行切割，得到多个全彩LED显示单元，并分别对每个全彩LED显示单元的四个侧面进行荧光检测，所有侧面均有荧光反应的全彩LED显示单元为切割合格产品。本申请，可实现对不良品的筛选，减少不良品的流出。
一种 led 线路板切割检测方法结构

[发明专利]一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法-CN202310222064.5在审
发明人：文波;林远彬;谢宗贤;李碧波;周李杰 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法，涉及LED显示模组技术领域，其中，用于透明显示的多层玻璃基板的制造方法，包括以下步骤：在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷；依次交替进行线路印刷和盖设绝缘层，直到达到设定层数，形成多层玻璃基板。本发明可实现快速成型、成本低的高密度玻璃基板及其显示模块。
一种用于透明显示多层玻璃制造方法

[实用新型]一种LED灯珠-CN202223552099.5有效
发明人：李昊;李碧波;林远彬;谢宗贤;文波 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯珠，其包括：IC芯片，所述IC芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述IC芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述IC芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述IC芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述IC芯片的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述IC芯片的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。本实用新型可以减少灯板的线路层数，进而降低成本，灯珠也更容易制作，能够提升产品良率。
一种 led 灯珠

[发明专利]一种Micro LED显示模组及制造方法-CN202310222967.3在审
发明人：文波;谢宗贤;林远彬;李碧波;吴瑕 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro LED显示模组及制造方法，涉及LED显示模组技术领域，其中，Micro LED显示模组的制造方法包括以下步骤：在基片上形成定位结构，所述定位结构包括用于收容Micro LED芯片的斜面凹槽；将加工的侧面具有斜度的Micro LED芯片转移至斜面凹槽内。本发明可提高相应转移方式的转移精度，减少因偏移导致的不良，提高显示模块的直通率，并能避免像素间的串扰效应。
一种 micro led 显示模组制造方法

[实用新型]一种高发光一致性的LED封装结构-CN202223032202.3有效
发明人：汪仁凯;李碧波;谢宗贤 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种高发光一致性的LED封装结构，包括：灯珠支架，该灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；全彩灯珠，该全彩灯珠包括分别位于各所述独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；灯珠焊盘，该灯珠焊盘设有多个，且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。本申请能够实现在不同角度观察灯珠，每一种光的出光角度均一致，减小了灯珠的色差，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的顶面齐平，使其出光面高度一致，以使红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片发光一致性好，能显著减小产品的色差。
一种发光一致性 led 封装结构

[发明专利]一种LED芯片巨量转移装置及方法-CN202211493359.8在审
发明人：李碧波;林远彬;文波 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED芯片巨量转移装置及方法，该装置包括第一基板、第二基板和弹性基体，第一基板上开设有若干通孔；第二基板与第一基板间隔布置，且在第二基板与第一基板之间设置有弹性基体，弹性基体对应于通孔的位置处设有粘性层；当第二基板通电时，第二基板磁吸第一基板，并从通孔中挤出弹性基体，以形成用于粘附LED芯片的凸起。本申请每次粘附的芯片数量可以非常多，且同时进行转移，转移到对应的位置后，第二基板断电，则第一基板不被磁吸，弹性基体复位，凸起从通孔中缩回，在第一基板的挡持下实现芯片分离，从而实现芯片的巨量转移，由于无需对芯片和焊盘做特殊形状，节省了大量时间，因此，可以提高转移效率，降低制程上的成本。
一种 led 芯片巨量转移装置方法

[发明专利]一种LED支架、LED封装结构及电子器件-CN202211665832.6在审
发明人：李碧波;林远彬;谢宗贤;李昊 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED支架、LED封装结构及电子器件，其包括基板，所述基板的第一板面上包括两个分区，所述分区包括两个像素区域；所述第一板面上对应每个所述分区的两个像素区域设有至少一个A极公共焊盘和独立的多个B极焊盘，且A极与B极的极性相反；所述基板的第二板面对应于每个所述分区设有至少两个公共引脚和多个独立引脚；所述公共引脚与对应的所述A极公共焊盘电性连接，所述独立引脚与对应的所述B极焊盘电性连接；以及，所述分区的一个像素区域与另一个所述分区的一个像素区域共用独立的多个B极焊盘。本申请可以实现一层面板引出十个引脚以独立地控制十二颗不同的芯片，实现了面板层数的降低，减少客户端成本。
一种 led 支架封装结构电子器件

[实用新型]一种TOP型LED封装结构及LED模组-CN202222838076.4有效
发明人：谢杏星;汪仁凯;林远彬 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种TOP型LED封装结构及LED模组，其包括封装支架、LED芯片、第一胶层和封装胶层，封装支架上设有碗杯状的凹槽；LED芯片设置在所述凹槽的底部；第一胶层覆盖于所述凹槽的底部，并位于所述LED芯片外侧，第一胶层采用固化后的黑色胶体或灰色胶体；封装胶层设于所述凹槽中，并覆盖于第一胶层和LED芯片上。第一胶层覆盖在凹槽的底部，由于采用的是黑色胶体或灰色胶体，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好，相比于采用更大的芯片提升灯珠亮度，以提高对比度，本申请利用第一胶层提高对比度，成本更低。
一种 top led 封装结构模组

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN202210750097.2在审
发明人：陈启树;马婷;谭广兵 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构及其制作方法，该封装结构包括透明基底以及位于该透明基底上的发光二极管和焊盘电极，该焊盘电极配置为与该发光二极管通过焊线电连接，该封装结构还包括封装层，该封装层覆盖所述发光二极管和该焊线，该发光二极管的出光面配置为朝向该透明基底一侧。该封装结构有助于提高发光二极管的出光效率。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]一种显示模组及显示模组的制作方法-CN202211272063.3有效
发明人：林远彬;李昊;李碧波 -专利权人：武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组及显示模组的制作方法，其包括：基板，所述基板上阵列有多个像素单元，每个所述像素单元设有至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片的中心不共线；至少三个所述发光芯片沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述发光芯片沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直。本发明涉及的一种显示模组及显示模组的制作方法，由于发光芯片的中心不共线，也即多个发光芯片不是按照直线排列的，并且多个发光芯片在至少两个方向上的投影有部分重叠，使得多个发光芯片的位置更加集中，能够有效改善发光芯片的出光效果。
一种显示模组制作方法

[实用新型]一种LED线路板封装结构-CN202222487164.4有效
发明人：李碧波;文波;李昊;周爽 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED线路板封装结构，包括：全彩LED显示单元，其包括LED线路板，以及通过焊盘焊接在LED线路板上的LED芯片；感光内层，该感光内层覆盖在LED线路板的表面，感光内层四周边缘至LED线路板边缘预留有设定距离A；感光外层，该感光外层覆盖在LED线路板的表面，感光外层四周边缘至LED线路板边缘预留有设定距离B，且A＞B；透光保护层，该透光保护层覆盖在LED线路板、感光外层和/或感光内层的表面。本申请对切割完成后的全彩LED显示单元进行品质检测后，通过分别对每个全彩LED显示单元的侧面进行荧光检测，进而实现对不良品的筛选及分级，减少不良品的流出，同时将良品进行分级，增加产品整体的良率、性能和产出率。
一种 led 线路板封装结构

[外观设计]发光二极管-CN202230585883.2有效
发明人：李碧波;文波;汪仁凯 -专利权人： 湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于LED的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：后视图。
发光二极管

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