专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED支架-CN202320912664.X有效
  • 谢杏星;谢宗贤;汪仁凯;林远彬;赵强 - 湖北芯映光电有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-26 - H01L33/60
  • 本实用新型涉及一种LED支架,其包括:基板;反射杯,所述反射杯的下部设有安装通孔,所述反射杯的上部设有透光口,所述安装通孔与所述透光口相连通,所述透光口的孔径小于所述安装通孔的孔径,所述反射杯的下部与所述基板相连围成容纳空间;灯珠,所述灯珠安装于所述基板,且所述灯珠穿过所述安装通孔伸入所述容纳空间内,所述灯珠发射的光线可穿过所述透光口。由于安装通孔的孔径大于透光口,可更方便的罩设在灯珠外,以便灯珠收容在容纳空间中,灯珠发射的光线可在反射杯内反射最终向与安装通孔相连通的透光口射出,由小孔径侧透出光线,可提高聚光效果。因此,本实用新型提供了一种聚光效果更好的LED支架。
  • 一种led支架
  • [实用新型]一种高发光一致性的LED封装结构-CN202223032202.3有效
  • 汪仁凯;李碧波;谢宗贤 - 湖北芯映光电有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-04-18 - H01L33/48
  • 本申请涉及一种高发光一致性的LED封装结构,包括:灯珠支架,该灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽;全彩灯珠,该全彩灯珠包括分别位于各所述独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片;灯珠焊盘,该灯珠焊盘设有多个,且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。本申请能够实现在不同角度观察灯珠,每一种光的出光角度均一致,减小了灯珠的色差,红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的顶面齐平,使其出光面高度一致,以使红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片发光一致性好,能显著减小产品的色差。
  • 一种发光一致性led封装结构
  • [实用新型]一种TOP型LED封装结构及LED模组-CN202222838076.4有效
  • 谢杏星;汪仁凯;林远彬 - 湖北芯映光电有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-03-10 - H01L33/56
  • 本申请涉及一种TOP型LED封装结构及LED模组,其包括封装支架、LED芯片、第一胶层和封装胶层,封装支架上设有碗杯状的凹槽;LED芯片设置在所述凹槽的底部;第一胶层覆盖于所述凹槽的底部,并位于所述LED芯片外侧,第一胶层采用固化后的黑色胶体或灰色胶体;封装胶层设于所述凹槽中,并覆盖于第一胶层和LED芯片上。第一胶层覆盖在凹槽的底部,由于采用的是黑色胶体或灰色胶体,可以降低黑色画面下的背景黑度,使得灯珠更黑,从而提高了对比度,使灯珠显示一致性更好,相比于采用更大的芯片提升灯珠亮度,以提高对比度,本申请利用第一胶层提高对比度,成本更低。
  • 一种topled封装结构模组

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