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[发明专利]一种金属与PVC塑料复合用热熔胶膜及其制备方法-CN202310282698.X有效
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明属于热熔胶技术领域，具体涉及一种金属与PVC塑料复合用热熔胶膜及其制备方法。本发明研制的产品中，包括以下重量份数的原料：30‑45份乙烯‑醋酸乙烯共聚物树脂；10‑15份低密度聚乙烯树脂；3‑5份聚酰胺树脂；0.4‑0.6份硅烷偶联剂；0.1‑0.2份纳米氧化锌；其中，所述纳米氧化锌为单分散纳米氧化锌，并且，所述单分散纳米氧化锌的粒径分布范围为10‑15nm。并且，还包括所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物树脂质量1‑3％的抗氧化剂，以及乙烯‑醋酸乙烯共聚物树脂质量0.1‑0.3％的微晶蜡，其中，所述硅烷偶联剂包覆于所述纳米氧化锌表面，并且，所述微晶蜡至少部分通过所述硅烷偶联剂包覆于所述纳米氧化锌表面。
一种金属 pvc 塑料复合用热熔胶膜及其制备方法

[发明专利]一种EVA热熔胶制备加工装置-CN202310544886.5在审
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B01F33/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种EVA热熔胶制备加工装置，涉及热熔胶制备领域，包括底板，所述底板上端面通过前后对称的两个第一支板固定连接有胶桶；搅拌机构，设置在胶桶内部以用于对热熔胶进行搅拌混合，防止热熔胶发生焦化。可以实现太阳轮逆时针旋转时带动行星轮顺时针自转，且四个行星轮同步绕太阳轮逆时针旋转，同时带动齿圈逆时针旋转，由于第一螺旋叶片为左旋结构，从而将胶桶中心位置的热熔胶向上输送，第二螺旋叶片为右旋结构，从而将胶桶内部靠近桶壁的热熔胶向下输送，且第二搅拌轴可随行星轮同步绕太阳轮逆时针旋转，使得桶底的热熔胶得以和上层的热熔胶充分搅拌混合，从而避免胶桶内的热熔胶加热不均发生焦化。
一种 eva 热熔胶制备加工装置

[发明专利]一种热熔胶及其制备方法-CN202310282764.3在审
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明属于有机高分子粘合剂技术领域，具体涉及一种热熔胶及其制备方法。本发明研制的产品包括乙烯‑醋酸乙烯树脂和低密度聚乙烯树脂；其中，所述乙烯‑醋酸乙烯树脂和低密度聚乙烯树脂的质量比为10：1‑10：3；并且，所述乙烯‑醋酸乙烯树脂接枝有马来酸酐和有机硅烷；所述低密度聚乙烯树脂接枝有马来酸酐；至少部分所述乙烯‑醋酸乙烯树脂和所述低密度聚乙烯树脂共同接枝同一个马来酸酐分子。另外，还包括有机硅烷质量10‑12％的球形纳米二氧化硅；所述球形纳米二氧化硅的球形度为0.75‑0.85；以及乙烯‑醋酸乙烯树脂质量3‑6％的聚四氟乙烯树脂。本发明研制的产品具有良好的稳定性，可有效延长产品的使用寿命。
一种热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种应用于锂电池的超薄单面热熔胶带-CN202211433766.X在审
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种应用于锂电池的超薄单面热熔胶带，所述应用于锂电池的超薄单面热熔胶带包括自上而下依次排列的双面离型层，热熔胶层和双面离型层，所述热熔胶层由聚(乙烯‑马来酸酐‑锂)15‑45份；乙烯‑丙烯酸共聚物10‑35份；氢化松香树脂5‑10份；马来酸二烯丙酯2‑5份；过氧化二异丙苯0.1‑0.5份；二氧化硅包裹着色剂5‑10；抗氧化剂0.1‑0.5份；硅烷偶联剂0.3‑0.5份通过熔融挤出造粒，然后在吹膜机中成型，本发明的超薄单面热熔胶带满足锂电池市场对热熔胶带越来越薄的需求，并且具有耐受电解液长期浸泡和阻止着色剂浸出的能力。
一种应用于锂电池超薄单面胶带

[发明专利]改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板-CN202211556092.2在审
发明人：王栋;何慧;李安钦 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性环氧胶粘剂及其制备方法、包括上述改性环氧胶粘剂的半固化片以及包括该半固化片的柔性覆铜板。改性环氧胶粘剂按照质量份数包括：72.2份～138.8份的聚氨酯、300份～400份的环氧树脂、75份～100份的高温固化剂、240份～320份的稀释剂以及2份～4份的固化促进剂；72.2份～138.8份的所述聚氨酯为10份～40份的二异氰酸酯、60份～90份的聚酯多元醇、2份～8份的交联剂和0.2份～0.8份的催化剂。这种改性环氧胶粘剂，通过聚氨酯增韧环氧树脂，配合高温固化剂，极大地提高了改性环氧胶粘剂的耐高温性和增韧性。
改性胶粘剂及其制备方法固化以及柔性铜板

[发明专利]一种用于难附着基材的光固化热熔胶及其制备方法-CN202110610765.7有效
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09J187/00 文献下载
摘要：本发明属于高分子聚合技术领域，具体涉及一种用于难附着基材的光固化热熔胶及其制备方法。该光固化热熔胶，包括90～95份嵌段共聚物、2～5份光引发剂、苯乙烯改性增粘树脂2～5份；所述嵌段共聚物由聚酯‑聚酯嵌段共聚酯与二异氰酸酯‑丙烯酸酯羟基酯半加成物反应得到；所述的聚酯‑聚酯嵌段共聚酯，以热塑性聚酯为硬段，脂肪族聚酯为软段，所述软段含量与硬段含量的质量比为（3～12）：100，所述嵌段共聚酯的羟值为20～60mgKOH/g；所述二异氰酸酯‑丙烯酸酯羟基酯半加成物由降冰片烷二亚甲基异氰酸酯和丙烯酸羟基酯进行反应得到。应用于未经处理的非极性或弱极性难附着基材上具有较好的粘接性和耐湿热性。
一种用于附着基材光固化热熔胶及其制备方法

[实用新型]一种热熔胶生产用热熔胶机-CN202120999899.8有效
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B05C5/04 文献下载
摘要：本实用新型属于热熔胶机领域，尤其是一种热熔胶生产用热熔胶机，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶侧固定安装有热熔胶机本体，所述底板的内部开设有空腔，且空腔两侧的内壁上滑动安装有同一个移动板，所述空腔底侧的内壁上分别开设有四个通孔，所述移动板的底侧四角均固定安装有直杆，且直杆的底端贯穿通孔，并延伸至底板外，所述直杆的底端开设有凹槽，本实用新型解决了现有技术中的缺点，使得人们可以便捷地将热熔胶机移动至其他生产线旁，且放置时稳定性更好，满足了人们的需求。
一种热熔胶生产用热熔胶机

[实用新型]一种热熔胶制品生产用多重调节模具-CN202120999916.8有效
发明人：王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B29C48/30 文献下载
摘要：本实用新型属于热熔胶制品生产技术领域，尤其是一种热熔胶制品生产用多重调节模具，针对现有的调节的问题，现提出如下方案，其包括挤压模具，所述挤压模具的底部两侧均转动安装有第一转轴，第一转轴上固定安装有挡板，且挡板与挤压模具相适配，两个挡板呈漏斗形状，两个挡板相互远离的一侧均转动安装有第二转轴，第二转轴上固定安装有连接杆的一端，连接杆的另一端转动安装有第三转轴，第三转轴上固定安装有拉杆，所述挤压模具的两侧底部均固定安装有横杆，横杆的顶部开设有通孔，且拉杆的一端穿过通孔延伸至横杆的上方。本实用新型在挤压模具的底部设有挡板，可以根据要求对生产得到速度进行调节。
一种热熔胶制品生产多重调节模具

[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带-CN201910412973.9在审
发明人：王华;王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺：40‑65％；橡胶：10‑15％；聚氨酯：5‑10％；石蜡：1‑5％；萜烯树脂：10‑15％；滑石粉：5‑10％；发泡剂：4‑5％；本发明使得胶带更具柔韧、拉伸性和弹性，增加了PVC层的粘接力，使加工成型更优秀，在制备过程中加入了微发泡高分子材料，从而使得卡基和芯片在受热后发泡剂分解产生气体发泡，发泡后的胶带层变厚，微孔结构吸收热量，防止芯片烧坏；且发泡剂的阻热效应，降低了封装温度，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。
热熔胶带非溶剂接触式智能卡滑石粉石蜡共聚酰胺芯片封装萜烯树脂发泡剂聚氨酯发泡封装橡胶分解产生气体发泡剂组成高分子材料后发泡剂加工成型微孔结构吸收热量芯片烧坏制备过程阻热效应受热胶带层拉伸性微发泡粘接力质量比胶带柔韧产能卡基热封制卡芯片应用

[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带-CN201910412964.X在审
发明人：王华;王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C09J177/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。本发明使用聚氨酯增加与PVC层的粘接力，降低了封装温度，具体熔解温度低至160～170℃，低于市场胶带温度30～50℃，有效避免烫伤PVC智能卡卡基；使用EVA蜡作为助剂增加了流动性，使加工成型更优秀，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。
共聚酰胺热熔胶带接触式智能卡芯片封装非溶剂聚氨酯增粘剂封装纳米二氧化硅扩链交联剂智能卡卡基二氧化钛加工成型原料组成重量配比主体原料萜烯树脂改性剂抗氧剂增韧剂粘接力阻燃剂胶带烫伤产能热封熔解粘接制卡橡胶应用

[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带-CN201910412928.3在审
发明人：王华;王栋 -专利权人： 深圳市东升塑胶制品有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR‑4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。
导电热熔胶层接触式智能卡热熔胶带芯片封装卡设备双界面导电封装马来酸酐接枝聚乙烯蜡导电石墨烯滑石粉单位产出导电胶带导电性能共聚酰胺焊接方式连接方式人工费用粘接性能萜烯树脂传统的导通性接触式聚氨酯良品率热熔胶石墨烯智慧卡胶带产线挑线锡片粒子卡片橡胶芯片节约应用基层

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