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[发明专利]一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法-CN201510129852.5在审
发明人：汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法，包括以下步骤，步骤1，在柔性线路板上划定待挖空的芯片搭载区域，更改柔性线路板的布线使线路走线绕过该芯片搭载区域，并制作柔性线路板；步骤2，整平柔性线路板的钢板增强板，以确保其贴合后的平整度；步骤3，冲切柔性线路板的外型，同时冲切、挖空步骤1中划定的芯片搭载区域；步骤4，将钢板增强板贴合于柔性线路板芯片区域背面并覆盖所述芯片搭载区域。实现了可供高像素摄像头模组搭载、降低厚度、保持平整度的目的。
一种超薄型摄像头模组柔性线路板及其制作方法

[实用新型]一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板-CN201520112149.9有效
发明人：潘陈华;李明;丁爱平;郭瑞明;蔡厚文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板，包括硬性线路板(30)和软性线路板(20)，所述硬性线路板(30)的表面丝印有一层感光型阻焊油墨(310)，其特征在于，该硬性线路板(30)非器件区域的阻焊油墨上丝印有热固型白色油墨(330)，所述白色油墨(330)上覆盖丝印有可供镭射雕刻出所需二维码(340)的热固型黑色油墨(320)。组装方不再通过二维码喷码机在白色油墨上喷黑色油墨制作二维码，而是对生产方已丝印的黑色油墨进行激光雕刻打掉黑色油墨制作二维码，效率大大提高；通过油墨种类的选择、油墨印刷方法和油墨厚度的控制，避免浸润不良导致的二维码识别率降低，保证了镭射雕刻的效果，也没有对软硬结合板造成破坏。
一种便于镭射雕刻二维码制作软硬结合

[实用新型]一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板-CN201520112148.4有效
发明人：潘陈华;郭瑞明;丁爱平;陈伟;曹涣威 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，包括硬性线路板(101、102)和软性线路板(103)，所述硬性线路板(101)的芯片区域丝印有阻焊油墨(109)，其特征在于，所述阻焊油墨(109)具有镂空至硬性线路板(101)的回字形开窗(108)。本实用新型的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。
一种平整字型油墨开窗软硬结合

[发明专利]一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法-CN201510084391.4在审
发明人：潘陈华;郭瑞明;丁爱平;陈伟;曹涣威 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法，包括以下步骤，步骤1，在软硬结合板的硬性线路板上覆盖丝印阻焊油墨，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨上并进行曝光，黑色区域的阻焊油墨没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗；遮光区域外的阻焊油墨受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗之间形成油墨桥；步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤；步骤4，表面处理，化金成型。本发明的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。
一种平整字型油墨开窗软硬结合制造方法

[发明专利]一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板及制作方法-CN201510084822.7在审
发明人：潘陈华;李明;丁爱平;郭瑞明;蔡厚文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，生产方对软硬结合板的裸板丝印感光型阻焊油墨，然后在80-100℃的温度低温预固化后进行曝光、显影、再在150-180℃的温度将阻焊油墨彻底固化并化金后，获得软硬结合板；步骤2，生产方在所述软硬结合板的硬性线路板非器件区域的阻焊油墨上丝印热固型白色油墨；步骤3，生产方在所述白色油墨上丝印覆盖所述热固型白色油墨的热固型黑色油墨；步骤4，组装方对所述黑色油墨进行镭射雕刻，根据所需二维码打掉相应的黑色油墨，从而获得白底黑字的二维码。组装方只需对生产方已丝印的黑色油墨进行激光雕刻打掉黑色油墨制作二维码，效率大大提高。
一种便于镭射雕刻二维码制作软硬结合制作方法

[实用新型]柔性线路板辅材万能连续模冲装置-CN201420412532.1有效
发明人：孙建光;李明;曹焕威;黄华;陈大平 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性线路板辅材万能连续模冲装置，该装置中冲型机构分上、下模，所述上模包括：上模座、上夹板、上模板，所述上模座、上夹板和上模板通过螺栓固定连接，所述下模包括：下模板、下模座及卡座，所述下模板和下模座分别通过螺栓固定在所述卡座上。通过将含有固定夹紧装置、移动夹紧装置的送料机构、万能模冲型机构和裁切机构的有效结合起来，并通过在控制器显示器中输入需要的尺寸数据及间距控制冲型机调节所冲辅材外型的大小，不仅实现了由原来的手动冲型向连续自动冲型的转化，而且可以灵活调整对模具冲切的范围、大小，减少FPC板辅材成型开模数量及辅材加工工序，降低生产成本，提高生产效率。
柔性线路板万能连续装置

[实用新型]超薄R-F电路板-CN201420344548.3有效
发明人：汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种变形小、成本低的超薄R-F电路板。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本实用新型的结构，使得该R-F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R-F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R-F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
超薄电路板

[实用新型]黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构-CN201420375362.4有效
发明人：宁金足;汪传林;郭瑞明;秦涛;潘陈华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，包括：传送滚轮、喷水刀，印制线路板通过传送滚轮前进，喷水刀进行槽液喷流；还包括一超声波振动板，所述超声波振动板设于黑孔槽入板第一个下喷水刀处。本实用新型提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。
水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构

[发明专利]柔性线路板辅材万能连续模冲方法及装置-CN201410355779.9无效
发明人：孙建光;李明;曹焕威;黄华;陈大平 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性线路板辅材万能连续模冲方法及装置，该装置中冲型机构分上、下模，所述上模包括：上模座、上夹板、上模板，所述上模座、上夹板和上模板通过螺栓固定连接，所述下模包括：下模板、下模座及卡座，所述下模板和下模座分别通过螺栓固定在所述卡座上。通过将含有固定夹紧装置、移动夹紧装置的送料机构、万能模冲型机构和裁切机构的有效结合起来，并通过在控制器显示器中输入需要的尺寸数据及间距控制冲型机调节所冲辅材外型的大小，不仅实现了由原来的手动冲型向连续自动冲型的转化，而且可以灵活调整对模具冲切的范围、大小，减少FPC板辅材成型开模数量及辅材加工工序，降低生产成本，提高生产效率。
柔性线路板万能连续方法装置

[实用新型]用于电测FPC大联板的辅助治具-CN201420452139.5有效
发明人：汪传林;潘陈华;陈大平;曹焕威;何清华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种既可提高生产效率又可降低误测率的在FPC小联板常规电测治具上用于电测FPC大联板的辅助治具。该辅助治具置于FPC小联板常规电测治具的外围，其为厚度不小于1.5mm由FR4材料制作的外轮廓呈矩形的平板，在该平板的中央设有矩形通孔，所述FPC小联板常规电测治具与该矩形通孔同轴线和长宽边相对应方式安放于该矩形通孔中，矩形通孔的长边和宽边至所述FPC小联板常规电测治具相对应的长边和宽边之间的空隙距离在10mm－40mm，在该平板的边角处设有可调节该平板垂直高度的螺栓柱。利用本实用新型可对大联板直接进行电测试，无需将其按照现有技术那样的流程，先将大联板冲切成小联板再进行电测试。
用于 fpc 大联板辅助

[发明专利]用于电测FPC大联板的辅助治具及其电测方法-CN201410393341.X有效
发明人：汪传林;潘陈华;陈大平;曹焕威;何清华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种既可提高生产效率又可降低误测率的在FPC小联板常规电测治具上用于电测FPC大联板的辅助治具及其电测方法。该辅助治具置于FPC小联板常规电测治具的外围，其为厚度不小于1.5mm由FR4材料制作的外轮廓呈矩形的平板，在该平板的中央设有矩形通孔，所述FPC小联板常规电测治具与该矩形通孔同轴线和长宽边相对应方式安放于该矩形通孔中，矩形通孔的长边和宽边至所述FPC小联板常规电测治具相对应的长边和宽边之间的空隙距离在10mm－40mm，在该平板的边角处设有可调节该平板垂直高度的螺栓柱。利用本发明可对大联板直接进行电测试，无需将其按照现有技术那样的流程，先将大联板冲切成小联板再进行电测试。
用于 fpc 大联板辅助及其方法

[实用新型]软硬多层线路板-CN201420310907.3有效
发明人：李明;汪传林;孙建光;彭双;李亮 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可提高电测准确率、提升良率和降低测试成本的软硬多层线路板。其是在bonding PAD分布密集的顶层或底层板板面的上下两侧待钻电测定位孔的位置，设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环，在靶环的中心设供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔的靶标，所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。本实用新型根据对该板涨缩值进行测算，再制作修正菲林，再根据修正菲林制作靶环。该结构可使按照修正后制作出来的电测定位孔对该多层线路板进行电测时，电测准确率高、开路和短路误判率低，由此，既提高了生产效率，又可降低测试成本。
软硬多层线路板

[实用新型]软硬多层线路板的定位孔结构-CN201420310029.5有效
发明人：李明;潘陈华;孙建光;郭瑞明;余飞芹 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用普通靶冲机冲制出位置偏差小、精度高的线路导通孔的软硬多层线路板的定位孔结构。在该多层线路板上设定的待钻定位孔位置的顶层板上设有孔径大于定位孔的孔径的顶层窗孔，在该顶层窗孔环绕的软板上设有孔径小于定位孔的孔径且裸露的透光靶环，该透光靶环的中心设有不透光的靶标，在与该透光靶环对应的底层板上设有将该透光靶环祼露且孔径小于定位孔的孔径的底层窗孔。将该结构的软硬结合板放置在普通靶冲机上通过识别靶标后靶冲定位孔。由顶层窗孔向下所看到的软板完全依托在底层板上，其可大大提高该定位孔的孔周壁的刚性，从而使其插入靶冲机的销钉上时，不会造成定位孔变形、变大或偏位。
软硬多层线路板定位结构

[实用新型]高机械钻孔良率的多层线路板-CN201420310392.7有效
发明人：潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的高机械钻孔良率的多层线路板。其是在涨缩前的多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环，该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区，在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗。其不仅可大大提高线路导通孔钻孔合格率，而且，通过直观的方法快速检测所述的偏心距，从而大大提高该多层线路板的生产效率。
机械钻孔多层线路板

[发明专利]黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构-CN201410322778.4在审
发明人：宁金足;汪传林;郭瑞明;秦涛;潘陈华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，该工艺流程包括步骤：清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。
水平生产线工艺流程黑孔槽结构