专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]相变存储器装置和控制方法-CN200980121842.X无效
  • 卢德维奇·古克斯 - NXP股份有限公司;校际微电子中心
  • 2009-06-09 - 2011-05-11 - G11C16/02
  • 本发明涉及一种相变存储器装置,包括:多个相变存储器单元,每一个单元均包括在第一电极(44)和第二电极(42)之间导电连接的相变材料(50),所述第一电极和所述第二电极用于在所述相变存储器装置的编程周期内向所述相变材料施加具有预定极性的复位电流脉冲;以及控制器(70),与所述第一电极和所述第二电极相连,用于在向相应单元施加第一数量的编程周期之后,对在下一个编程周期向所述相应单元施加的复位电流脉冲的极性进行反转。本发明还涉及用于控制这种存储器装置的方法。
  • 相变存储器装置控制方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法以及半导体器件-CN200980111511.8有效
  • 芮古纳斯塞恩·辛葛拉马拉;雅各布·C·虎克;马库斯·J·H·范达纶 - NXP股份有限公司;校际微电子中心
  • 2009-03-30 - 2011-02-23 - H01L21/8234
  • 本发明公开了一种制造半导体器件的方法,所述半导体器件具有合适功函材料的栅极电极。所述方法包括:提供衬底(100),衬底(100)包括多个有源区(110,120)和覆盖有源区(110,120)的介电层(130);以及在介电层上形成层的叠层(140,150,160)。形成层的叠层包括:在介电层(130)上沉积具有第一厚度(例如,小于10nm)的第一金属层(140);在第一金属层(140)上沉积具有第二厚度的第二金属层(150),第二厚度大于第一厚度;将掺杂剂(152,154)引入第二金属层(150)中;将器件暴露于升高的温度,以使至少一些掺杂剂(152,154)从第二金属层(150)迁移超过第一金属层(140)与第二金属层(150)之间的界面;以及将叠层图案化成多个栅极电极(170)。这样,形成的栅极电极在介电层(130)附近具有掺杂剂分布,使得栅极电极的功函最优化,而栅极电介质不会由于掺杂剂渗透而劣化。
  • 制造半导体器件方法以及
  • [发明专利]非易失性存储器件-CN200880014411.9有效
  • 卢多维克·古克斯;朱迪思·里索尼;托马斯·吉勒;德克·武泰斯 - 校际微电子中心;NXP股份有限公司
  • 2008-04-30 - 2010-06-16 - H01L45/00
  • 存储器件包括存储数据的存储单元阵列和向存储单元施加电压来把数据写入存储单元的电压施加单元。每个存储单元都具有包含铜的第一层,所述第一层与包含硫系材料的第二层接触。电压施加单元被布置成通过在第一阻态与第二较低阻态之间切换每个单元来写数据。电压施加单元被布置成通过在第一层和第二层上施加电位差使得第一层上的电位比第二层上的电位高0.5V或更小,来把单元切换到第一阻态。电压施加单元被布置成通过在第一层和第二层上施加电位差使得第二层上的电位比第一层上的电位高0.5V或更小,来把单元切换到第二阻态。在阻态之间切换时的电流小于10μA。该器件的存储单元可以在阻态之间反复触发,并且阻态是非易失性的。
  • 非易失性存储器
  • [发明专利]制造双极型晶体管的方法-CN200780008689.0有效
  • 维波·D·范诺特;简·松斯基;安德里亚斯·M·皮昂特克 - NXP股份有限公司;校际微电子中心
  • 2007-03-09 - 2009-06-24 - H01L21/331
  • 本发明涉及一种在半导体衬底(11)上制造双极型晶体管的方法,所述半导体衬底(11)上形成有分别由均为第一导电类型的第一、第二和第三半导体材料构成的第一、第二和第三层(1,2,3)。将第二层(2)的第一部分转换为包括第一电绝缘材料的埋入绝缘区域(15)。由与埋入绝缘区域(15)相邻的第二层(2)的第二部分和与第二层(2)的第二部分相邻的第一层(1)的一部分形成包括比如集电极区域的第一导电类型的第一半导体区域(6)。然后,通过将第三层(3)转换成与第一导电类型相反的第二导电类型,在埋入绝缘区(15)和第一半导体区(6)上形成基极区(7)。然后在基极区(7)的一部分上形成包括比如发射极区的第一导电类型的第二半导体区域(8)。该方法形成的双极型晶体管有利地减小了集电极到基极区域(6,7)的非本征电容,这是由于该电容的值主要取决于埋入绝缘区(15),而掩埋绝缘区的介电常数比第一半导体区到基极区(6,7)PN结的介电常数低得多。
  • 制造双极型晶体管方法

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