专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]塑料表面的处理方法-CN201780022812.8有效
  • 永井达夫;山本裕都喜 - 栗田工业株式会社
  • 2017-03-14 - 2021-02-26 - C23C18/24
  • 本发明是无Cr塑料表面的处理方法,提供能够进行与塑料表面充分密合的镀覆的塑料表面的处理方法。该塑料表面的处理方法的特征在于,用对硫酸进行电解而得到的溶液对塑料进行处理。硫酸溶液的硫酸浓度为50~92wt%,过硫酸浓度为3g/L以上,处理温度优选为80℃以上例如80℃~140℃,特别优选为100℃~130℃。通过将塑料在该硫酸溶液中浸渍1~10分钟,亲水性的官能团在塑料的表面露出。
  • 塑料表面处理方法
  • [发明专利]聚丙烯树脂的亲水化处理方法-CN201880059526.3在审
  • 永井达夫;山本裕都喜 - 栗田工业株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-08 - C23C18/24
  • 处理装置(1)具有:处理槽(2)、与配备了循环泵(5)的配管(4)连接的配备了金刚石电极的电解池(6)、以及从该电解池(6)向处理槽(2)进行供给的配管(7)。处理槽(2)及电解池(6)中填充了规定浓度的硫酸,给电解池(6)通入电流,通过对硫酸进行电解使硫酸电解从而生成过硫酸溶液(S),经由配管(7)将该过硫酸溶液(S)供给至处理槽(2)。然后,在处理槽(2)内,作为处理对象的聚丙烯树脂板(8)在被固定于夹具(8A)的状态下悬挂在上下方向,利用过硫酸溶液S处理聚丙烯树脂板(8)。根据所述聚丙烯树脂的亲水化处理方法,能够形成与聚丙烯树脂表面充分密合的镀敷。
  • 聚丙烯树脂水化处理方法
  • [发明专利]聚苯硫醚树脂的亲水化处理方法-CN201880059527.8在审
  • 永井达夫;山本裕都喜 - 栗田工业株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-08 - C23C18/24
  • 处理装置(1)具有:处理槽(2)、与配备了循环泵(5)的配管(4)连接的配备了金刚石电极的电解池(6)以及从该电解池(6)向处理槽(2)进行供给的配管(7)。处理槽(2)及电解池(6)中填充了规定浓度的硫酸,给电解池(6)通入电流,通过对硫酸进行电解使硫酸电解从而生成过硫酸溶液(S),经由配管(7)将该过硫酸溶液(S)供给至处理槽(2)。然后,在处理槽(2)内,PPS树脂板(8)在被固定于夹具(8A)的状态下悬挂在上下方向,利用过硫酸溶液S处理PPS树脂板(8)。根据所述PPS树脂的亲水化处理方法,能够形成与PPS树脂表面充分密合的镀敷。
  • 聚苯硫醚树脂水化处理方法
  • [发明专利]有微孔的钛或钛合金的氧化薄膜的制造方法-CN201880059921.1在审
  • 吉村南美;永井达夫 - 栗田工业株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-01 - C25D11/26
  • 处理装置(1)具有处理槽(2)以及设置在该处理槽(2)内的阴极部件(4)和阳极部件(5),上述阴极部件(4)和阳极部件(5)分别连接于直流电源(3)的负极和正极。在该处理装置1中,阳极部件(5)是被处理部件,其使用的是使用了钛或钛合金制薄膜制成的部件。将溶解了0.5重量%以下的氟化氢的化合物的氧化剂浓度为5g/L以上的硫酸溶液或电解硫酸液(S)装在该处理槽(2)内,以1~20A/dm2的电流密度进行电解处理。所述处理装置能够适用于由钛或钛合金薄膜来制造有100nm以下的孔的钛或钛合金的氧化薄膜的方法。
  • 微孔钛合金氧化薄膜制造方法
  • [发明专利]金属栅极半导体的清洗方法-CN201280034847.0有效
  • 永井达夫;山川晴义 - 栗田工业株式会社
  • 2012-06-22 - 2017-02-15 - H01L21/304
  • 本发明的课题是提供一种能够在抑制金属栅极的腐蚀的同时有效地剥离在半导体上附着的抗蚀剂的金属栅极半导体的清洗方法。具有灰化半导体上的光抗蚀剂的灰化工序(步骤s1)、和在灰化工序后使经过灰化工序的上述半导体接触含有过硫酸的硫酸溶液,从上述半导体剥离半导体上的光抗蚀剂的过硫酸清洗工序(步骤s2)。上述过硫酸清洗工序中的含有过硫酸的硫酸溶液中,过氧化氢浓度在16mM as O以下,硫酸浓度在90质量%以上96质量%以下,溶液温度在70℃以上130℃以下,过硫酸浓度在0.50mM as O以上~25mM as O以下。
  • 金属栅极半导体清洗方法
  • [发明专利]基板清洗液以及基板清洗方法-CN201380065148.7有效
  • 井田纯一;永井达夫 - 栗田工业株式会社
  • 2013-10-09 - 2015-08-26 - H01L21/306
  • 为了在对基板上具有氮化硅和氧化硅的基板进行清洗时用清洗液选择性地蚀刻氮化硅,将用于清洗在同一基板上具有氮化硅和氧化硅并且前述氮化硅以及前述氧化硅的一方或双方的至少一部分露出的基板的清洗液在较好地165℃以上且不到沸点的条件下与基板接触而选择性地蚀刻氮化硅,该清洗液包含磷酸、含有由电解而生成的优选浓度为1.0g/L~8.0g/L的过硫酸的电解硫酸以及水,由此在抑制氧化硅的蚀刻的同时有效地蚀刻氮化硅,良好地清洗图案线宽在37nm以下的高集成度的半导体基板。
  • 清洗以及方法
  • [发明专利]功能性溶液供给系统-CN200980121999.2有效
  • 内田稔;永井达夫;山川晴义 - 栗田工业株式会社
  • 2009-03-11 - 2011-05-11 - H01L21/304
  • 本发明的目的在于高效地生成作为功能性溶液的硫酸电解液,并且在抑制通过电解生成的过硫酸的自分解的情况下将其高效地供给至使用侧。本发明是一种功能性溶液供给系统,该系统是通过电解硫酸溶液来制造功能性溶液并供给至使用侧的功能性溶液供给系统,其特征在于,该系统包括用于贮留硫酸溶液的贮留槽(2)、用于电解硫酸溶液的电解装置(电解室(3))、用于对硫酸溶液加温的加温单元(加热器(4))、用于冷却硫酸溶液的冷却单元(冷却器(4))、以及下述的3个循环管路:第一循环管路(11),该第一循环管路(11)不经由加温单元、而是经由电解装置将从贮留槽(2)排出的硫酸溶液返回至所述贮留槽(2);第二循环管路(12),该第二循环管路(12)不经由加温单元、而是依次经由冷却单元和所述贮留槽(2)将从使用侧(洗涤机(1))导入的硫酸溶液返回至使用侧;第三循环管路(13),该第三循环管路(13)不经由冷却单元和所述贮留槽(2)、而是经由加温单元(加热器(4))将从所述使用侧导入的硫酸溶液返回至所述使用侧。
  • 功能溶液供给系统
  • [发明专利]电解方法-CN200880124590.1有效
  • 内田稔;永井达夫;金森春一 - 栗田工业株式会社
  • 2008-12-26 - 2010-12-15 - C25B1/30
  • 极力防止电极的损耗,可高效地进行硫酸溶液等的电解。本发明是一种电解方法,该方法是将电解液通入具备阳极和阴极作为至少一对电极的电解室,对该电极通电,藉此将电解液电解,其中,将所述电解液的粘度控制在与所述通电时的电流密度相对应的范围内来进行所述电解。电流密度在50A/dm2以下时,作为电解液的硫酸溶液的粘度在10cP以下;电流密度超过50A/dm2但在75A/dm2以下时,硫酸溶液的粘度在8cP以下;电流密度超过75A/dm2但在100A/dm2以下时,硫酸溶液的粘度在6cP以下。尤其是在利用金刚石电极以高电流密度电解高浓度硫酸溶液时,可在减少电极损耗的同时以高效率进行电解处理。
  • 电解方法

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