[发明专利]晶片的磨削方法

摘要

提供晶片的磨削方法，能够在不对环状凸部的上表面的高度进行测量的情况下对环状凸部进行磨削，以使环状凸部的高度为规定的所设定的高度。晶片的磨削方法包含如下的工序：中央磨削工序，通过环状磨具(16)对晶片(W)的中央部分进行磨削而形成圆形凹部(W1)，并且在圆形凹部(W1)的外侧形成环状凸部(W2)；高度位置存储工序，对在中央磨削工序结束时高度位置识别单元(26)所识别的磨削单元(10)的高度位置(Gh)进行存储；以及环状凸部磨削工序，将从所存储的高度位置(Gh)起使磨削单元(10)上升了预先在设定部(40)中设定的环状凸部(W2)的高度设定值(b)后的高度位置设为环状凸部(W2)的磨削结束位置(e)，通过环状磨具(16)对环状凸部(W2)的上表面进行磨削。

主权项

1.一种晶片的磨削方法，在使用磨削装置磨削出圆形凹部之后，对环状凸部的上表面进行磨削而将该环状凸部的高度调整为在设定部中设定的高度，该磨削装置具有：保持工作台，其在保持面对晶片进行保持；磨削单元，其将磨削磨轮安装成旋转自如，对该保持工作台所保持的晶片的中央部分进行磨削而形成该圆形凹部，并且在该圆形凹部的外侧形成该环状凸部，该磨削磨轮具有多个环状磨具，该多个环状磨具被排列成具有小于晶片的直径的外径；升降移动单元，其使该磨削单元相对于该保持面在垂直方向上升降；高度位置识别单元，其对通过该升降移动单元移动后的该磨削单元的高度位置进行识别；水平移动单元，其使该保持工作台和该磨削单元在保持面方向上相对移动；以及所述设定部，其对该环状凸部的高度设定值进行设定，其中，该晶片的磨削方法具有如下的工序：中央磨削工序，通过该环状磨具对晶片的中央部分进行磨削而形成该圆形凹部，并且在该圆形凹部的外侧形成环状凸部；高度位置存储工序，对在该中央磨削工序结束时该高度位置识别单元所识别的该磨削单元的高度位置进行存储；以及环状凸部磨削工序，将从在该高度位置存储工序中存储的该磨削单元的该高度位置起使该磨削单元上升了预先在该设定部中设定的该环状凸部的该高度设定值后的高度位置设为该环状凸部的磨削结束位置，通过该环状磨具对该环状凸部的上表面进行磨削。