专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种心电监护仪-CN201520833960.6有效
  • 胡建鹏;杨水长;李超彦;辛庆锋 - 漯河医学高等专科学校
  • 2015-10-27 - 2016-05-11 - A61B5/0402
  • 本实用新型公开了一种心电监护仪,包括检测仪,其特征在于:所述检测仪上设有用于将检测仪固定于手上的弹性充气带,所述检测仪的一侧设有充气装置,所述的充气装置与弹性充气带相连接并能对弹性充气带进行充气,所述的弹性充气带上设有排气口,所述的检测仪内设有分析模块,所述的分析模块通过信号线与导电极片相连接,所述的导电极片上设有可拆卸的磨砂层,所述的弹性充气带靠近手臂一侧设有压力传感器,所述的压力传感器与分析模块相连接,所述检测仪上设有与分析模块相连接的显示屏。本实用新型具有便于携带,能够实现自行检测进而达到预防疾病的优点。
  • 一种监护
  • [实用新型]一种非制冷红外探测器塔式桥墩-CN201320061460.6有效
  • 甘先锋;王宏臣;杨水长;孙瑞山 - 烟台睿创微纳技术有限公司
  • 2013-02-04 - 2013-11-06 - B81B7/00
  • 本实用新型涉及一种非制冷红外探测器塔式桥墩,包括ASIC电路,所述ASIC电路上设置有聚酰亚胺牺牲层(3)和电极块(2),聚酰亚胺牺牲层(3)上有蚀刻支撑孔(4-1);蚀刻支撑孔(4-1)所在的圆片上有溅射金属层(4);牺牲层(3)上设置有聚酰亚胺牺牲层(5),聚酰亚胺牺牲层(5)上有蚀刻支撑孔(6-1);蚀刻支撑孔(6-1)所在的圆片上有溅射金属层(6);金属层(6)上有支撑层(7),支撑层(7)上有热敏层(8),热敏层(8)上有介质层(9),介质层(9)上接触孔(11);支撑孔内金属层(6)上有通孔(10);通孔(10)和接触孔(11)上有电极金属(12),电极金属层(12)后沉积有钝化层(13),最后进行牺牲层结构释放。
  • 一种制冷红外探测器塔式桥墩
  • [发明专利]一种非制冷红外探测器塔式桥墩及其制作方法-CN201310041331.5有效
  • 甘先锋;王宏臣;杨水长;孙瑞山 - 烟台睿创微纳技术有限公司
  • 2013-02-04 - 2013-05-22 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种非制冷红外探测器塔式桥墩,包括ASIC电路,所述ASIC电路上设置有聚酰亚胺牺牲层(3)和电极块(2);聚酰亚胺牺牲层(3)上有蚀刻支撑孔(4-1);蚀刻支撑孔(4-1)所在的圆片上有溅射金属层(4);牺牲层(3)上设置有聚酰亚胺牺牲层(5),聚酰亚胺牺牲层(5)上有蚀刻支撑孔(6-1);蚀刻支撑孔(6-1)所在的圆片上有溅射金属层(6);金属层(6)上有支撑层(7);支撑层(7)上有热敏层(8);热敏层(8)上有介质层(9);支撑孔内金属层(6)上有通孔(10);介质层(9)上有接触孔(11);在通孔(10)和接触孔(11)上连接有电极金属(12),电极金属(12)完成后沉积有钝化层(13)。
  • 一种制冷红外探测器塔式桥墩及其制作方法
  • [发明专利]一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法-CN201310011056.2有效
  • 甘先锋;杨水长;王宏臣;孙瑞山 - 烟台睿创微纳技术有限公司
  • 2013-01-11 - 2013-05-08 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法,包括以下步骤:在MEMS硅晶圆片背面贴UV膜;根据硅晶圆片厚度,设置硅晶圆片的第一次划片的厚度或划片刀的刀高;第一次划片的厚度为硅晶圆片厚度的40~55%;设置第二次划片的厚度为所述硅晶圆片的残留硅厚度(全划透)或刀高为最后需要保留的残留硅厚度加UV膜厚度(半划透);划片完成后,消除UV膜粘性的80%~90%;在UV膜上拾取芯片或取下整张硅晶圆片放在设有滤孔的托盘内;再将托盘放入去胶液中去胶;脱液和脱水;结构释放。采用两次划片工艺,解决了厚大芯片的蹦边,硅屑沾污,划片导致芯片内应力大的问题;同时,采用了设计的专用托盘,解决了MEMS硅晶圆片的划片和结构释放之间先后顺序的矛盾。
  • 一种mems硅晶圆片划片切割结构释放方法
  • [发明专利]一种热敏薄膜红外探测器制备方法-CN201110269428.2有效
  • 甘先锋;杨水长;邹渊渊;孙瑞山;王宏臣;张连鹏 - 烟台睿创微纳技术有限公司
  • 2011-09-13 - 2012-01-11 - H01L31/18
  • 本发明涉及一种热敏薄膜红外探测器制备方法,包括:在红外探测器的读出电路上依次沉积牺牲层、热敏层和保护层,其中热敏层的材料为氧化钒,保护层的材料为氮化硅;同时对保护层和热敏层进行图形化;沉积介质层;刻蚀通孔和接触孔,所述通孔的刻蚀终止于所述读出电路的电极处;所述接触孔的刻蚀终止于所述热敏层表面;沉积金属电极层,并对金属电极层进行图形化;进行牺牲层的结构释放。本发明的方法增加了氮化硅层或SiO2作为氧化钒热敏层保护层,防止了氧化钒薄膜即热敏层在图形化工艺过程中发生热学和电学性能的改变,减小了对探测器性能的影响;同时,利用氮化硅和氧化钒蚀刻的高选择比,接触孔和通孔利用一块光刻版一次性完成孔图形的图形化。
  • 一种热敏薄膜红外探测器制备方法

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