专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层印刷电路板和包括多层印刷电路板的电子设备-CN201780071191.2有效
  • 许镇洙;高胜台;林相镐 - 三星电子株式会社
  • 2017-12-07 - 2023-04-04 - H05K1/11
  • 本公开涉及用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供一种包括堆叠形成的多个基底层的多层印刷电路板(PCB)。多层印刷电路板包括位于多个基底层的外侧上的第一基底层以及位于多个基底层的与第一基底层相对的另一外侧上的第二基底层。多层印刷电路板还包括传输线,传输线连接第一基底层的第一点和第二基底层的第二点,穿过第一和第二基底层,并且包括布置在多个基底层中的至少两个相邻基底层之间并且沿着多个基底层中的至少两个相邻基底层延伸的子传输线。
  • 多层印刷电路板包括电子设备

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