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- [实用新型]车辆的驱动桥以及车辆-CN202223507239.7有效
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甘成林;廖肇飞;康涛;李冬冬;付才林
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比亚迪股份有限公司;太原比亚迪汽车有限公司
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2022-12-28
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2023-05-05
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B60K17/04
- 本实用新型公开了一种车辆的驱动桥以及车辆,车辆的驱动桥包括:驱动件,减速机构和差速器,减速机构将驱动件输出的动力传递至差速器;减速机构包括:副轴、行星机构和换挡机构,副轴与驱动件传动连接,副轴、行星机构和差速器同轴设置,换挡机构设置于差速器的壳体;行星机构包括:设置于副轴的太阳轮、第一行星轮、第二行星轮、齿圈、设置在第一行星轮和第二行星轮上的第一行星架以及与齿圈相固定的齿圈支架。根据本实用新型的驱动桥以及车辆,由于换挡机构设置于差速器的壳体、第一行星架和齿圈支架至少部分地套设于差速器的壳体且换挡机构选择性地与第一行星架和齿圈支架接合,从而换挡机构、行星机构和差速器设置紧凑,因此驱动桥具有体积小、重量轻、功率密度大以及利于整车布置等优点。
- 车辆驱动以及
- [发明专利]半导体工艺设备-CN202211318946.3在审
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刘学滨;李冬冬;郭浩;徐奎
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2022-10-26
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2023-05-02
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H01L21/67
- 本申请公开一种半导体工艺设备,所公开的半导体工艺设备包括预清洗工艺腔室(100)、杂质承接内衬(200)和冷却盘(300),所述预清洗工艺腔室(100)具有腔室空间(130);冷却盘(300)设于腔室空间(130)内;杂质承接内衬(200)设于腔室空间(130)内,杂质承接内衬(200)包括筒状部(210)和顶板(220),顶板(220)与冷却盘(300)贴合,顶板(220)覆盖筒状部(210)的邻近冷却盘(300)的端口,且与筒状部(210)相连,顶板(220)与筒状部(210)围成预清洗空间(131)。上述方案能解决相关技术涉及的半导体工艺设备存在制冷效果不佳的问题。
- 半导体工艺设备
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