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- [发明专利]基于弱测量的噪声谱探测方法及系统-CN202310094034.0在审
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黄靖正;石广健;李洪婧;曾贵华
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上海交通大学
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2023-02-03
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2023-04-14
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G01H9/00
- 本发明提供了一种基于弱测量的噪声谱探测方法及系统，包括：步骤1：搭建噪声谱探测的量子弱测量光学平台，在弱耦合过程中引入噪声，产生时变的相位参量，步骤2：确定需要探测的频率位置f,并据此调整两路后选择态。步骤3：通过光谱仪接收经过弱测量的光谱中心，计算频率f处的噪声谱。步骤4：重复执行步骤2和步骤3，实现对噪声功率谱的实时探测。步骤5：待测量结束后，根据实际需要对估计结果进行数据处理。本发明弥补了现有噪声探测技术带宽小，容易产生混叠失真的缺陷,利用了弱值放大技术，可以达到非常高的灵敏度和精度,并且拓展了以弱测量为理论基础的众多测量系统的应用场景，可以延伸到含噪信号恢复的场景。
- 基于测量噪声探测方法系统
- [发明专利]一种半圆产品焊接方法-CN202310019649.7在审
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邓海根;张润;曾贵华;曾辉;黄承院;谭禾刈;王行兵
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安徽隆腾汽车科技有限公司
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2023-01-06
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2023-04-07
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B23P15/00
- 本发明公开了一种半圆产品焊接方法，包括如下步骤：S1：加工半圆管，具体的可以通过拉伸方法对半圆管进行初步加工，加工半圆管的高度为A，A＝D/2+β,其中，D为整圆直径理论值，β为回弹量，且半圆管根部做倒角处理；S2：对S1中初步加工的半圆管多余的拉伸材料切除，并保证切料后半圆管的宽度为B，B＝C+2*m；其中：C＝实际半圆有拉伸R角后造型的宽度，m＝2.0～2.5倍料厚；S3：对S2侧边进行整形，并切除多余的材料，使成型后半圆宽度为E，E＝@*D；其中，D为整圆直径理论值，＠＝0.95～0.98)；成型后高度A：S4：将步骤S3中加工的两个半圆通过焊接方式合并形成圆管。本方法使两个半圆产品焊接后圆径不变形，保证圆形口径是一个整圆。
- 一种半圆产品焊接方法
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