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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器-CN202110480300.4在审
发明人：林真太郎 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：提供一种线圈结构体，其能够获得较大的感应电动势。本线圈结构体由多个金属板层叠而成，各个所述金属板包括：旋涡状的导线部；端部厚板部，在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚；以及内侧厚板部，形成为与所述端部厚板部相同的厚度，并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置，将各个所述金属板层叠，将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合，形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈，并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。
线圈结构及其制造方法引线框架电感器

[发明专利]陶瓷基板及其制造方法、静电卡盘、基板固定装置以及半导体器件封装-CN202110436020.3在审
发明人：峰村知刚 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括：基板主体；内置在基板主体中的电导体层；以及内置在基板主体中并与电导体层电连接的导孔。基板主体由包含氧化铝的陶瓷制成。导孔由电导体浆料的烧制体制成。电导体浆料包含钼作为主要成分，并且还包含氧化镍、氧化铝和二氧化硅。
陶瓷及其制造方法静电卡盘固定装置以及半导体器件封装

[发明专利]环路式热管及其制造方法-CN202110364846.3在审
发明人：町田洋弘 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：一种环路式热管及其制造方法，可以在获得适当的强度以及工作流体的流动性的同时薄型化。该环路式热管由一对最外金属层以及设于一对最外金属层之间的中间金属层构成，且具有：蒸发器，其用于使工作流体气化；冷凝器，其用于使工作流体液化；液管，其将蒸发器和冷凝器连接；以及蒸气管，其将蒸发器和冷凝器连接，并且与液管共同形成环路状的流路，中间金属层具有：一对壁部，其构成蒸发器、冷凝器、液管以及蒸气管的管壁的一部分；以及多孔体，其设于一对壁部之间，在一对壁部之间，中间金属层在与一对最外金属层中的一者相对的第一面上具有多个第一凹部、以及相邻的第一凹部之间的第一凸部，在第一凸部与一对最外金属层中的一者之间存在第一间隙。
环路热管及其制造方法

[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装-CN202110305021.4在审
发明人：木村康之;池田巧 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有：孔圈；第一金属块，其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型；第一引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第一贯通孔内气密接合；第一基板，其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面；第二引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第二贯通孔内气密接合；以及第二基板，其具有形成有与第二引线电连接的第二信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面。
半导体封装用管座以及

[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装-CN202110262557.2在审
发明人：木村康之;池田巧 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座以及半导体封装。该半导体封装用管座具有：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。
半导体封装用管座以及

[发明专利]引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法-CN201710012575.9有效
发明人：笠原哲一郎;松泽秀树;大串正幸;坂井直也 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。
引线框架半导体装置制造方法

[发明专利]环路式热管及其制造方法-CN202110277999.4在审
发明人：町田洋弘 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：一种环路式热管及其制造方法，能够抑制因工作流体的体积变化导致的变形。该环路式热管由一对最外金属层、以及设于上述一对最外金属层之间的中间金属层构成，具有蒸发器、冷凝器、液管、以及蒸气管，上述中间金属层具有构成上述蒸发器、上述冷凝器、上述液管以及上述蒸气管的管壁的一部分的一对壁部、设于上述一对壁部之间的多孔体、以及贯通上述多孔体且将上述一对最外金属层彼此接合的支柱，上述中间金属层由一层或两层以上的金属层构成，上述金属层各自具有构成上述壁部的至少一部分的第一部分、与上述第一部分连结且构成上述多孔体的至少一部分的第二部分、以及与上述第二部分连结且构成上述支柱的至少一部分的第三部分。
环路热管及其制造方法

[发明专利]热管以及热管的制造方法-CN201810512964.2有效
发明人：仓嶋信幸 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：提供一种薄型的热管。一种热管(1)，封入有工作流体(40)，该热管具备：第1金属层(10)，包括上表面(10a)和从上表面(10a)凹陷的多个有底孔(11)；以及第2金属层(20)，包括与第1金属层(10)的上表面(10a)接合的下表面(20b)和从下表面(20b)凹陷的凹部(21)。凹部(21)形成从工作流体汽化的蒸汽(41)移动的蒸汽层。相邻的有底孔(11)相互连通，多个有底孔(11)形成从蒸汽液化的工作流体移动的液层。
热管以及制造方法

[发明专利]环路式热管-CN201811257135.0有效
发明人：町田洋弘 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种环路式热管及其制造方法。该环路式热管包括：蒸发器，其构造为使液态工作流体蒸发；冷凝器，其构造为将已蒸发工作流体冷凝成液态工作流体；蒸气管，其设置在蒸发器与冷凝器之间；以及液体管，其设置在蒸发器与冷凝器之间。蒸气管和液体管中每一者包括：下侧金属层；中间金属层，其布置在下侧金属层上；上侧金属层，其布置在中间金属层上；以及导管，其由下侧金属层、中间金属层和上侧金属层形成，并且上侧金属层和下侧金属层中的至少一者在蒸气管的第一部分中向外弯曲。
环路热管

[发明专利]静电吸盘和基板固定装置-CN202110123597.9在审
发明人：小林博幸 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并且保持对象。该静电吸盘包括：基体，对象安装在该基体上；静电电极，其设置在基体中；多个加热元件，其设置在基体中；以及多个电流控制元件，其设置在基体中，并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接；根据从基体的外部朝向电流控制元件中相对应的一个辐射的光来控制电流控制元件的每个操作。
静电吸盘固定装置

[发明专利]基板固定装置-CN202110123746.1在审
发明人：栗林明宏;西川里驱 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种基板固定装置，该基板固定装置包括：静电吸盘，其构造为在静电吸盘上吸附并且保持对象，并且静电吸盘包括基体和静电电极，对象安装在该基体上，并且静电电极设置在基体中；以及底板，静电吸盘安装在底板上，并且底板具有多个通孔，该多个通孔中的每一个使基体的面向底板的第一面露出。从通孔中的每一个朝向基体发射激光。
固定装置

[发明专利]静电吸盘和基板固定装置-CN202110126647.9在审
发明人：小林博幸;栗林明宏 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并保持对象。静电吸盘包括：基体，对象安装在该基体上；静电电极，其设置在基体中；多个加热元件，其设置在基体中；多个电流控制元件，其设置在基体中，并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接；以及控制电路，其设置在基体中，并且该控制电路与电流控制元件相连接并且构造为控制电流控制元件的操作。
静电吸盘固定装置

[发明专利]陶瓷基板、静电吸盘以及静电吸盘的制造方法-CN202110162469.5在审
发明人：峰村知刚 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本公开涉及一种陶瓷基板、静电吸盘以及静电吸盘的制造方法，该陶瓷基板包括基板主体以及设置在基板主体的内部的导体层。基板主体包括：绝缘体层，其是由氧化铝构成的陶瓷；以及铝硅复合氧化物层，该复合氧化物层形成在绝缘体层和导体层之间。
陶瓷静电吸盘以及制造方法

[发明专利]光半导体装置-CN201710615172.3有效
发明人：木村康之 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：提供一种光半导体装置，能提高光半导体装置的特性。光半导体装置(1)的基座(10)具有底部(11)、从底部的外周端部立设的侧壁部(12)以及从侧壁部(12)的上端朝向外侧延伸的凸缘部(13)，在侧壁部(12)形成有插入口(12a)。在基座上固定有从插入口插入到基座内的配线基板(50)的前端部(51)。基座(10)的底部(11)具有基板固定部(14)和载具固定部(15)。在载具固定部(15)固定有次载具(21)，在次载具(21)的上表面安装有发光元件(22)。发光元件(22)通过焊丝(31、32)与形成于前端部(51)的焊盘连接。发光元件的上表面与配线基板的前端部的上表面位于同一平面上。
半导体装置

[发明专利]元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法-CN202110165962.2在审
发明人：山西学雄;目黑武 -专利权人： 新光电气工业株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法，该元件埋入式基板包括：第一布线基板；电子元件，其设置在第一布线基板上；中间布线基板，其设置在第一布线基板上的电子元件的周围，并且经由第一连接构件与第一布线基板相连接；第二布线基板，其设置在第一布线基板、电子元件和中间布线基板的上方，并且经由第二连接构件与中间布线基板相连接；以及封装树脂部，其填充在第一布线基板和第二布线基板之间，并且覆盖电子元件和中间布线基板。中间布线基板的侧表面被封装树脂部完全覆盖。
元件埋入式基板制造方法

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