专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]环路式热管-CN202210127606.6在审
  • 町田洋弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-02-11 - 2022-08-19 - F28D15/02
  • 本发明提供一种环路式热管,该环路式热管包括:蒸发器;冷凝器;液体管;蒸气管;以及供工作流体流过的环状流道。蒸发器、冷凝器、液体管和蒸气管中的至少一者包括第一外金属层、第二外金属层和内金属层。内金属层包括多孔体。多孔体包括:第一有底孔,其形成在内金属层的一个面中;第二有底孔,其形成在内金属层的另一个面中;孔隙,其中第一有底孔和第二有底孔通过孔隙而彼此部分连通;以及第一柱部,其设置在第一有底孔内部。第一柱部与第一外金属层结合。
  • 环路热管
  • [发明专利]环形热管-CN201910189664.X有效
  • 町田洋弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2019-03-13 - 2022-08-09 - F28D15/02
  • 本发明提供环形热管,改善蒸汽的流量从而提高热传输效率。环形热管包含由最外金属层(31、36)和中间金属层(32~35)而成的金属层叠体。金属层叠体包含:蒸发器,使工作流体气化;冷凝器,对气化的工作流体(蒸汽(Cv))进行液化;蒸汽管(12),将蒸发器连接到冷凝器;以及液管,将冷凝器连接到蒸发器。蒸汽管(12)包含:一对管壁,划定流路(12r);以及连结梁(52~55),沿着流路(12r)配设在彼此不同的位置,分别将一对管壁(12w)彼此连结。中间金属层(32~35)分别包含连结梁(52~54)中的一个。各连结梁(52~55)的侧面(52c~55c)倾斜。
  • 环形热管
  • [发明专利]平板型环路热管-CN201910129806.3有效
  • 仓嶋信幸 - 新光电气工业株式会社
  • 2019-02-21 - 2022-08-02 - F28D15/02
  • 本发明提供一种平板型环路热管,良好地维持工作流体的流路。平板型环路热管(10)包含:蒸发器(11),使工作流体(C)气化;冷凝器(13),对所述气化的工作流体(Cv)进行液化;蒸汽管(12),将蒸发器(11)连接到冷凝器(13);以及液管(14),将冷凝器(13)连接到蒸发器(11)。液管(14)包含第1吸液芯(14t)。冷凝器(13)包含流路(13r)和第2吸液芯(13t)。流路(13r)将蒸汽管(12)与液管(14)连接。第2吸液芯(13t)在流路(13r)内露出且从流路(13r)向平面方向延伸,并与第1吸液芯(14t)连接。
  • 平板环路热管
  • [发明专利]环路式热管-CN201911011225.6有效
  • 町田洋弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2019-10-23 - 2022-07-29 - F28D15/04
  • 本发明提供一种环路式热管,该环路式热管包括:蒸发器,其构造为使工作流体蒸发;冷凝器,其构造为使工作流体冷凝;液体管,其构造为连接蒸发器和冷凝器;蒸气管,其构造为连接蒸发器和冷凝器,并且与液体管一起形成环路;第一多孔体,其设置在蒸发器中;以及第二多孔体,其设置在液体管中。蒸发器和液体管之间的连接区域包括从第一多孔体和第二多孔体中的一个朝向另一个延伸的第一多孔延伸部,以及与第一多孔延伸部接触的空隙部。第一多孔延伸部的前端插入到形成在第一多孔体和第二多孔体中的另一个中的第一凹部中。
  • 环路热管
  • [发明专利]电路板及电路板的制造方法-CN202210025571.5在审
  • 田中辉;春日崇志 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-01-11 - 2022-07-19 - H05K1/02
  • 本发明提供电路板及电路板的制造方法,它们可提高连接可靠性。该电路板包括:布线层;绝缘层,其层叠于所述布线层上;开口部,其贯穿所述绝缘层至所述布线层;以及导体膜,其形成于所述绝缘层的开口部,所述绝缘层的表面包括:平滑部,其从所述导体膜显露,以及粗糙部,其包含由所述导体膜覆盖的所述开口部的内壁面,所述粗糙部的表面粗糙度比所述平滑部大。
  • 电路板制造方法
  • [发明专利]引线框架-CN201810135575.2有效
  • 金子健太郎;古畑吉雄;佐藤光春;增田俊男 - 新光电气工业株式会社
  • 2018-02-09 - 2022-07-05 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法,所述引线框架包括外框架。所述外框架包括:上表面;下表面,其与所述上表面相对;侧表面,其在所述上表面与所述下表面之间;第一凹部,其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面;第二凹部,其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面;以及弯曲表面,其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间。
  • 引线框架

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