专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果18个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种改进PCM聚类的绝缘子图像分割方法-CN202010352281.2有效
  • 谢维成;黄化入;黄正源;张彼德;刘伟;曹倩 - 西华大学
  • 2020-04-28 - 2022-09-13 - G06T7/00
  • 本发明提供改进PCM聚类算法的绝缘子图像分割方法,包括以下步骤:(1)对绝缘子图像进行中值滤波,进行简单的去噪;(2)将RGB类型的绝缘子图像转换到Lab与HSV色彩空间,选取a、b分量与H、S分量作为特征分量;(3)利用改进PCM聚类算法对选取上诉特征分量的像素点进行聚类,类别数c=3;(4)根据聚类结果的隶属度,将原图像每一类别的内容分离出来,根据紧密性确定绝缘子内容类别。本发明针对复杂多变的环境和绝缘子的特点提出改进PCM算法对绝缘子图像进行分割。改进算法弥补了传统PCM的缺陷同时融入图像的局部空间信息,对噪声影响数据和绝缘子图像进行聚类分割,有良好的聚类和分割效果。
  • 一种改进pcm绝缘子图像分割方法
  • [发明专利]一种单面PCB结构稳态热分析方法-CN202010572671.0有效
  • 张亚斌;郭嘉;董秀成;吴昌东;张彼德;陈琦 - 西华大学;四川文化艺术学院
  • 2020-06-22 - 2021-05-18 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种单面PCB结构稳态热分析方法,包括:S1、构建PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程,得到绝缘层温度解析解矩阵方程;S2、修正绝缘层边界条件,并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式;S3、归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程,并在其中计入金属层与其表面发热器件间的热传导;S4、构建单面PCB结构的热分析耦合方程组;S5、计算归纳得到集总矩阵方程,并求出金属层内的电势分布,进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布,并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程,与温度分布间开展迭代计算,以求得计入线路焦耳发热的PCB表面的温度分布;S6、采用COMSOL建模运算结果验证单面PCB结构的热分析方法的计算精度。
  • 一种单面pcb结构稳态分析方法
  • [发明专利]一种双面PCB结构稳态热分析方法-CN202010572678.2有效
  • 张亚斌;董秀成;吴昌东;郭嘉;张彼德;陈琦 - 西华大学
  • 2020-06-22 - 2021-05-04 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种双面PCB结构稳态热分析方法,包括:S1、构建双面PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程,并得到绝缘层温度解析解矩阵方程;S2、修正基板绝缘层边界条件,并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式;S3、基于有限体积法近似离散金属层热平衡方程,归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程;S4、构建双面PCB结构的热分析耦合方程组;S5、计算归纳得到描述金属层单元电势间线性关系的集总矩阵方程,并将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程,与温度分布间开展迭代计算,以求得计入线路焦耳发热前提下的PCB各层所在表面的温度分布。S6、采用COMSOL建模运算结果验证双面PCB结构的热分析方法的计算精度。
  • 一种双面pcb结构稳态分析方法
  • [发明专利]一种多层PCB结构稳态热分析方法-CN202010573239.3有效
  • 张亚斌;董秀成;吴昌东;郭嘉;张彼德;陈琦 - 西华大学
  • 2020-06-22 - 2021-05-04 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种多层PCB结构稳态热分析方法,包括:S1、构建PCB基板绝缘层稳态热平衡方程,并得到基板绝缘层解析解的矩阵表达式;S2、修正基板绝缘层边界条件,并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵表达式;S3、计算归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程,并在热扩散矩阵方程中计入金属过孔的热传导;S4、构建多层PCB结构的热分析耦合方程组;S5、计算归纳得到描述金属层单元电势间线性关系的集总矩阵方程,并求出金属层内的电势分布,进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布,并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程,与温度分布间开展迭代计算,以求得计入线路焦耳发热前提下的PCB各层所在表面的温度分布。
  • 一种多层pcb结构稳态分析方法
  • [实用新型]一种便携式直流高压发生器电路-CN202020055614.0有效
  • 张彼德;刘铠;李万顺;彭平;洪锡文;陈颖倩;肖丰 - 西华大学
  • 2020-01-10 - 2020-10-23 - G01R31/12
  • 本实用新型公开了一种便携式直流高压发生器电路,包括依次连接的工频整流电路、全桥调压电路、全桥逆变电路、高频脉冲变压器和倍压整流电路;针对目前直流高压发生器的倍压整流电路级数较多的问题,引起电压损耗较大,在直流‑直流变流电路部分进行电路结构改进,使用全桥电路进行调压与变频,实现以整流电压的最大值输出,达到减少倍压整流级数的效果。另外,针对传统直流高压发生器体积大、重量大、等缺点,对倍压整流部分的电容值进行部分的调整,通过减小某些对输出特性影响不大的电容的值达到节约成本、减小电路体积的目的,使得发生器更加小型化、经济性。
  • 一种便携式直流高压发生器电路

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top