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[发明专利]包裹破损的检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202011543137.3在审
发明人：江生沛;廖建科 -专利权人：顺丰科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种包裹破损的检测方法、装置、电子设备及存储介质，该包裹破损的检测方法包括：获取包裹区域图像，其中，包裹区域图像中包含包裹特征；识别包裹区域图像中的第一包裹破损区域；当识别到包裹区域图像上存在至少两个第一包裹破损区域时，对至少两个第一包裹破损区域进行聚类，得到至少一个第二包裹破损区域；基于至少一个第二包裹破损区域确定包裹区域图像中包裹的破损状态。本申请能够将离的较近的破损区域连成一整片区域，避免了纯粹目标检测方法把单个破损区域识别成多个破损区域以及多个破损区域过于分散导致包裹破损检测准确率降低的问题，能够提高包裹破损检测的准确率。
包裹破损检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]半导体晶片在线检验的系统及方法-CN201811000393.0有效
发明人： 廖建科;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;薛雅薰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体装置在线检验的系统及方法。在一个实施例中，一种方法包括：将晶片自动地从第一处理站运送到检验站；在检验站中使用相机扫描晶片表面；产生晶片表面的至少一个图像；分析所述至少一个图像，以基于一组预定准则来检测晶片表面上的缺陷；如果确定晶片有缺陷，则将所述晶片自动地从检验站运送到储料器；且如果确定晶片无缺陷，则将所述晶片自动地运送到第二处理站以根据半导体装置制造工艺进行进一步处理。
半导体晶片在线检验系统方法

[发明专利]处理工具、自动检测工具及其使用方法-CN201810797093.3有效
发明人：林佳汉;李建法;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;苏伦德拉·库马尔·索尼;郭守文;翁武安;蔡元诚;廖建科;薛雅熏;廖姣柔;余承霏;蔡明吉;刘国义 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
处理工具自动检测工具及其使用方法

[发明专利]半导体机台管理方法-CN201811461914.2在审
发明人：李幸璁;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;廖建科 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本揭露实施例提供一种半导体机台管理方法，用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此方法中，多台半导体机台分别透过多个控制主机控制，且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此方法包括：透过切换器装置接收控制多台半导体机台的各控制主机的实时画面信息，其中多个控制主机与电子装置连接于切换器装置；对实时画面信息进行画面辨识，以判断各控制主机的实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一；若实时画面信息包括触发事件时，执行触发事件所对应的宏，其中宏包括至少一自定义操作；依据至少一自定义操作产生至少一输入命令；以及通过切换器装置传输输入命令至多个控制主机，以控制多个控制主机执行宏的所述至少一自定义操作。
控制主机半导体机台实时画面切换器装置触发事件电子装置输入命令电子装置管理多电脑切换器接收控制辨识传输管理

[发明专利]缺陷检查方法-CN201811440935.6在审
发明人： 廖建科;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;薛雅熏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：一种缺陷检查方法包括：从缺陷扫描器接收缺陷图，其中所述缺陷图包括半导体工件的至少一个缺陷位置；以所述半导体工件的参考基准位置对所述缺陷图进行注释；确定所述半导体工件的图像数据内的探测基准位置；基于所述探测基准位置与所述参考基准位置的比较来确定偏移修正量；通过将所述偏移修正量应用于所述缺陷图来生成经修正的缺陷图，其中所述应用所述偏移修正量会改变所述至少一个缺陷位置的位置；以及将所述经修正的缺陷图传输到缺陷检查器，所述缺陷检查器被配置成基于所述经修正的缺陷图来执行根本原因分析。
缺陷图缺陷检查半导体工件偏移修正参考基准位置基准位置缺陷位置修正探测根本原因图像数据扫描器应用传输配置分析

[发明专利]具阻隔结构的敷铜基板及其制造方法-CN201410022499.6在审
发明人：林子智;廖建科 -专利权人：菱生精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。
阻隔结构敷铜基板及其制造方法

[发明专利]具有重新分布层的半导体芯片-CN200880022454.1有效
发明人： 廖建科;邱进添;张简荣杰;俞志明;赫姆·塔基亚 -专利权人：桑迪士克公司
申请日： 2008-06-27 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：公开了一种具有重新分布层的半导体器件、以及形成其的方法。在晶片上制造半导体芯片之后，将带组件施加到该晶片的表面上，与该晶片上的每个半导体芯片的表面接触。带组件包括作为基础层的背磨带、以及粘合至该背磨带的膜组件。该膜组件转而包括上面沉积了一薄层的传导材料的粘合膜。使用例如激光器将重新分布层图案描绘到带组件中。此后，可以去除带组件的未加热部分，将加热的重新分布层图案留在每个半导体芯片上。
具有重新分布半导体芯片