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[发明专利]一种贴片式LED封装结构及制造方法-CN202211682575.7在审
发明人：冯贤明;刘桂良;全美君;黄凯航;姜志荣;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明属于灯具技术领域，提供一种贴片式LED封装结构及制作方法，其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴合在基板和发光二极管的表面；所述光学部设在胶层台阶的外表面且位于发光二极管的正上方，所述胶层台阶上设有第一光学标记，所述基板表面设有第二光学标记。本发明只需要通过对胶层台阶的厚度进行测量即可判断光学透镜整体的封装质量，只需对胶层台阶测量的方法便捷高效，而且如果后续需要更改光学透镜的高度，也只需在封装过程中调节胶层台阶的厚度进行调整即可，降低后续调整的难度。
一种贴片式 led 封装结构制造方法

[发明专利]一种陶瓷LED封装结构-CN202211726665.1在审
发明人：徐志荣;全美君;黄凯航;刘桂良;姜志荣;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。导热区在实现散热的同时，可将相邻的两个导电金属区分隔开，从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移，有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单，有利于节约LED产品的成本。
一种陶瓷 led 封装结构

[发明专利]一种Mini LED背光源及其背光模组-CN202211726682.5在审
发明人：姚述光;曾照明;区伟能;于智松;龙小凤;姜志荣;万垂铭;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： F21V5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini LED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层，第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接，第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子；第一曲线段与电路板的夹角为θ1；第二曲线段与电路板的夹角为θ2；第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3；夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系：θ3＞θ2＞θ1。本发明的Mini LED背光源及其背光模组中，增加发光角度时，具有不会出现暗条且光色均匀的优点。
一种 mini led 背光源及其背光模组

[发明专利]一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法-CN202211730970.8在审
发明人：胡波平;林仕强;温绍飞;万垂铭;曾照明 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔呈倒四角锥结构，芯片、荧光层和光反射层构成独立的CSP灯珠。本发明的高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法中，具有出光均匀、光指向性好、出光效率高的优点。
一种高光效四面 csp 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种便于处理卡料的直振轨道装置及方法-CN202211702129.8在审
发明人：余忠旺;杨泊;阮承海;柯常明;伍军 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B65G43/08 文献下载
摘要：本发明属于封测技术领域，公开了一种便于处理卡料的直振轨道装置及方法，其中直振轨道装置包括轨道自移装置、推料装置和感应检测装置；轨道自移装置包括轨道固定部、轨道活动部和驱动装置，轨道固定部可自固定，轨道固定部、所述轨道活动部与驱动装置连接，驱动装置可驱动轨道活动部背离或接合轨道固定部的上层结构；推料装置与轨道活动部活动连接，用于相对运动时推料；感应检测装置设置在所述轨道自移装置上方，感应检测工件卡料情况并发送信号。本发明可实现自动处理卡料异常，提高生产效率。
一种便于处理轨道装置方法

[实用新型]一种带自修复功能的LED-CN202222617933.8有效
发明人：林仕强;万垂铭;温绍飞;罗昕穗;陈泽娜;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，提供一种带自修复功能的LED，包括：基板、发光二极管以及光转化板；所述基板、发光二极管以及光转化板依次堆叠设置；所述基板表面还设有包裹层，所述包裹层覆盖在基板的表面且对发光二极管和光转化板的四周进行包围；所述包裹层中设有遇到空气或水汽会发生反应而固化的修复介质，所述修复介质沿所述光转化板四周设置。本实用新型在裂缝形成初期，修复介质遇到空气或水汽会发生反应而固化从而对裂缝进行粘合封堵，对裂缝进行粘合封堵，防止裂缝进一步开裂，同时可以隔绝水汽和空气中有害气体沿裂缝渗入，提高了led的使用寿命。
一种修复功能 led

[发明专利]一种落料缓冲装置-CN202211725679.1在审
发明人：欧阳晋宇;何承凯;阮承海;柯常明;黄锦涛 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，提供一种落料缓冲装置，包括检测装置、电磁阀、吹气装置、料筒、料箱；吹气装置、料筒和电磁阀设于料箱，检测装置设于料筒；料筒包括内料筒和外料筒，内料筒设于外料筒内并与外料筒形成通道，吹气装置的吹气端与通道相通；检测装置包括进料检测装置和落料高度检测装置，进料检测装置设于料高度检测装置的上方位置，内料筒上还设有与通道相通的引流孔，引流孔处于进料检测装置和落料高度检测装置之间；电磁阀分别与吹气装置、进料检测装置和落料高度检测装置电性连接。本发明在不降低落料气压，不影响生产效率的情况下，可以保护落料，有效提高生产品质，为规范化生产作业提供了有力的保障。
一种缓冲装置

[发明专利]一种LED器件的封装结构及其制作方法-CN202211693474.X在审
发明人：温绍飞;万垂铭;林仕强;胡波平;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED器件的封装结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层和填充层；若干芯片相互独立固设在基板表面，若干芯片形成发光组件；荧光层覆盖在芯片上方，荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构，荧光层与芯片形成独立的发光单元；填充层用于填充相邻发光单元之间的间隙，填充层表面呈弧形微凸结构；芯片包括芯片衬底、依次设置在芯片衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和透明导电层，多量子阱层设置在第一半导体层和第二半导体层之间，透明导电层位于第二半导体层远离多量子阱层的一端面，透明导电层包括n电极和p电极。本LED器件的封装结构及其制作方法，具有光利用效率高、发光亮度高的优点。
一种 led 器件封装结构及其制作方法

[发明专利]背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组-CN202211229017.5在审
发明人：姚述光;曾照明;龙小凤;区伟能;万垂铭;陈泽娜;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于LED显示技术领域，提供一种背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组，其中的背光印刷电路板包括基材、绝缘层、金属层及反光层；金属层包括多组金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在金属层上与绝缘间隙的两端对应处均设有标志过道，标志过道的两侧面呈阶梯设置；反光层覆盖设置在金属层和绝缘层上；覆盖在金属层上的标志过道以及标志过道两侧面的阶梯上的反光层形成用于LED芯片转移定位的标志识别点。本发明的背光印刷电路板，使得标志过道上的反光层一致性高，将其作为标志识别点，有效提高LED芯片转移定位精度，也便于转移设备的软件控制，有利于提高背光印刷电路板的制作良率。
背光印刷电路板制作方法 led 阵列背光源模组

[实用新型]一种侧发光的LED光源-CN202223234793.2有效
发明人：林仕强;万垂铭;温绍飞;胡波平;陈泽娜;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源，包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位于所述导光镜的顶部较高的一侧。本实用新型通过将导光镜的顶部倾斜设置形成导光结构，从而有利于将从发光二极管正面发光面的光引导至出光口处射出，进而有利于确保LED光源的侧发光亮度。
一种发光 led 光源

[发明专利]一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法-CN202211693475.4在审
发明人：温绍飞;万垂铭;林仕强;罗昕穗;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩阵排列设置在基板上，相邻两发光单元之间存在间隙，间隙处设有填充层。本发明的高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法中，具有LED器件出光效率高、对比度高的优点。
一种对比度 led 器件发光结构及其制作方法

[实用新型]背光印刷电路板、LED阵列背光源及LED背光模组-CN202222651317.4有效
发明人：姚述光;曾照明;龙小凤;区伟能;万垂铭;陈泽娜;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种背光印刷电路板、LED阵列背光源及LED背光模组，其中的背光印刷电路板包括基材、绝缘层、金属层及反光层；金属层包括多组金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在金属层上与绝缘间隙的两端对应处均设有标志过道，标志过道的两侧面呈阶梯设置；反光层覆盖设置在金属层和绝缘层上；覆盖在金属层上的标志过道以及标志过道两侧面的阶梯上的反光层形成用于LED芯片转移定位的标志识别点。本实用新型的背光印刷电路板，使得标志过道上的反光层一致性高，将其作为标志识别点，有效提高LED芯片转移定位精度，也便于转移设备的软件控制，有利于提高背光印刷电路板的制作良率。
背光印刷电路板 led 阵列背光源模组

[发明专利]一种高光密度的LED光源及制作方法-CN202211518930.7在审
发明人：林仕强;万垂铭;温绍飞;胡波平;陈泽娜;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次模压基础上二次模压发光二极管形成，包括与导光部顶部持平的出光口和与折光部外周面相适配的反射内壁，反射内壁将发光二极管侧面发出的光通过折光部和导光部的传递引导至出光口处。本发明提供了一种高光密度的LED光源，具有LED光源尺寸较小，LED光源亮度不会下降的优点。
一种光密度 led 光源制作方法

[发明专利]一种侧发光的LED光源及其制作方法-CN202211529862.4在审
发明人：林仕强;万垂铭;温绍飞;胡波平;陈泽娜;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源及其制作方法，其中的LED光源包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位于所述导光镜的顶部较高的一侧。本发明通过将导光镜的顶部倾斜设置形成导光结构，从而有利于将从发光二极管正面发光面的光引导至出光口处射出，进而有利于确保LED光源的侧发光亮度。
一种发光 led 光源及其制作方法

[实用新型]一种LED封装辅助装置-CN202222279876.7有效
发明人：蓝义安;万垂铭;李炜贤;曾照明;肖国伟 -专利权人： 广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置。本方案的LED封装辅助装置减去顶针结构，解决了由于芯片顶伤而产生的封装及使用过程后漏电问题。
一种 led 封装辅助装置