专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子体装置-CN200510129428.7有效
  • 崔熙焕;金湘甲;吴旼锡;秦洪基 - 三星电子株式会社
  • 2005-12-08 - 2006-06-28 - H01L21/3065
  • 本发明公开了一种等离子体装置。所述等离子体装置包括:反应室,具有反应空间以容纳被处理的基板;线圈,位于所述反应空间的外部上;电源,将交流频率电源施加到所述线圈上;以及导电板,位于所述线圈和所述反应空间之间且从施加到所述线圈上的交流频率电源产生感应电流。因此,本发明提供了等离子体装置,其在反应室的内部气体中诱发均匀的电场。
  • 等离子体装置
  • [发明专利]薄膜晶体管基片-CN200480003672.2无效
  • 郑敞午;赵范锡;崔熙焕 - 三星电子株式会社
  • 2004-02-28 - 2006-03-15 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种LCD装置的薄膜晶体管基片及其制造方法。该薄膜晶体管基片包括形成在含有硅的绝缘层图样上的镍-硅化物层及在镍-硅化物层上形成的金属层。将镍涂布在含有硅的绝缘层图样并且将金属层涂布在镍涂布层上。然后,在大约200~350℃的温度下进行热处理以获得镍-硅化物层。由于通过应用镍-硅化物布线制造LCD装置的薄膜晶体管基片,所以可以获得具有低电阻率且具有良好欧姆接触特性的装置。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]等离子蚀刻机-CN200410073733.4无效
  • 崔熙焕;姜聖哲;金湘甲 - 三星电子株式会社
  • 2004-09-02 - 2005-03-09 - H01L21/3065
  • 本发明提供了一种等离子蚀刻机,包括:箱体;上部等离子电极和下部等离子电极,设置在箱体的上部和下部;气体注入管,与箱体连接;多个扩散板,设置在上部等离子电极和气体注入管之间;电力发生器,向上部等离子电极和下部等离子电极施加电压,其中在上部等离子电极上形成多个喷射孔,在多个扩散板上形成多个辅助喷射孔。
  • 等离子蚀刻
  • [发明专利]半导体制造装置-CN200410048125.8有效
  • 崔熙焕;宋仁虎;姜聖哲;金湘甲 - 三星电子株式会社
  • 2004-06-16 - 2005-02-02 - H01L21/3065
  • 本发明涉及一种干蚀刻装置,包括箱体,用于形成等离子进行干蚀刻工序;下部电极,包含排出箱体内部反应气体的排气口,并且设置基片;上部电极,与下部电极隔开面对。而且,这种干蚀刻装置包括清洗部,清洗部与电源进行电连接,包括:清洗时为了形成包含清洗用气体的等离子的清洗用电极;可引导清洗用电极水平移动的电极引导部件及支撑清洗用电极并引导清洗用电极垂直移动的电极支撑体。向清洗用电极施加电源形成等离子,并通过它除去箱体内壁残留的污染物。
  • 半导体制造装置

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