专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高真空环境用等离子体源自启动装置-CN202210977644.0有效
  • 孙新锋;吴辰宸;耿海;吕方伟;蒲彦旭;李兴达;贾艳辉;岳士超 - 兰州空间技术物理研究所
  • 2022-08-15 - 2023-10-13 - H05H1/46
  • 本发明公开了一种高真空环境用等离子体源自启动装置,包括陶瓷体、气体分配器、二级射频放电体、线槽一、线槽二、陶瓷罩、射频线圈,所述陶瓷体为沿轴线方向设置中部腔室的圆柱形回转体,所述陶瓷体至少一端设置为进气端、另一端设置为出气端,所述陶瓷体的进气端通过端盖一封闭,所述二级射频放电体同轴设置在所述陶瓷体的出气端,所述二级射频放电体的小锥端外壁与所述陶瓷体的外壁一体连接,所述陶瓷体的腔室与所述二级射频放电体的小锥孔密封连接连通,所述气体分配器设置在所述陶瓷体的出气端的腔室内部。本发明实现了高真空环境用等离子体源自启动装置启动的可靠性及等离子体沿壁面分布均匀性设计,提高了放电的效率。
  • 一种真空环境等离子体源自启动装置
  • [发明专利]一种电子封装转接板通孔填充装置及方法-CN202310958071.1在审
  • 岳士超;徐敏之 - 东南大学
  • 2023-08-01 - 2023-10-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种转接板通孔填充装置及方法,装置包括转接板,绝缘薄膜紧密贴合在转接板的下表面,在绝缘薄膜表面粘贴电极一,所述电极一与电源的任一极相连;在转接板上表面涂覆含金属颗粒导电胶,电极二平铺在导电胶上,电极二与电源另一极连接。本发明的转接板通孔填充方法利用电场对含金属颗粒的导电胶产生的电液动力,驱动导电胶填充到高深款比的转接板通孔之中,利用导电胶固化工艺完成通孔填充制备,无需高温熔融金属、无需电镀液,填充耗时短,填充质量高,导电胶导电性好,克服了传统电镀法填充过程中重金属离子溶液及高污染添加剂的使用问题。
  • 一种电子封装转接板通孔填充装置方法
  • [发明专利]一种螺栓失效检测方法-CN202110941947.2有效
  • 史晓微;岳士超 - 东南大学
  • 2021-08-16 - 2022-11-04 - G01N29/44
  • 本发明涉及一种螺栓失效检测方法,包括:对需要检测的螺栓进行敲击,收集不同预紧力下产生的声音信号,对声音信号进行预处理、提取梅尔频率倒谱系数,将梅尔频率倒谱系数转换成图片数据,输入卷积神经网络进行分析处理,得出螺栓检测结果并在显示屏上输出。本发明建立了不同预紧力下声音信号与图片数据的对应关系,有效检测螺栓连接情况,克服了螺栓紧固件在使用过程中预紧力难以直接监测的困难,提升了螺栓失效检测的及时性、准确性和高效性。可广泛用于建筑施工现场,大量节省人力物力。
  • 一种螺栓失效检测方法

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