专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]3D芯片的存储器修复方法及相关设备-CN202110303967.7有效
  • 刘承林;宋炜哲 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-03-22 - 2023-10-13 - G11C29/00
  • 本申请实施例通过提供一种3D芯片的存储器修复方法及相关设备,用于解决目前3D芯片的存储器修复率较低的问题。其中,上述方法包括:根据芯片信息,对目标芯片中每个单芯片的按照存储器类型进行分类,得到第一类型芯片及第二类型芯片,其中,所述目标芯片为至少两个所述单芯片经过堆叠设置得到的3D芯片,所述芯片信息中包含每个所述单芯片中的修复资源信息及失效单元信息,所述第一类型芯片用于表征所述单芯片的存储器中修复资源不足,所述第二类型芯片用于表征所述单芯片的存储器中修复资源富余;通过所述第二类型芯片的剩余修复资源对所述第一类型芯片进行修复。
  • 芯片存储器修复方法相关设备
  • [实用新型]三维堆叠的存储芯片以及电子设备-CN202123159181.7有效
  • 薛召召;宋炜哲 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-07-05 - G11C11/406
  • 本申请实施例提供一种三维堆叠的存储芯片以及电子设备。该三维堆叠的存储芯片包括:第一动态存储阵列组件、第二动态存储阵列组件以及逻辑组件;其中,第一动态存储阵列组件包括第一超级块;响应于第一超级块为非失效块,第一超级块被配置为存储或输出优先级数据;第二动态存储阵列组件与第一动态存储阵列组件层叠连接,且第二动态存储阵列组件包括第二超级块,第二超级块与第一超级块具有相同的数据存储地址,响应于第二超级块为非失效块,第二超级块被配置为存储或输出优先级数据。该存储芯片的良率较高。
  • 三维堆叠存储芯片以及电子设备
  • [发明专利]一种NAND闪存缺陷的修复方法-CN201911052089.5有效
  • 张朝锋;宋炜哲;何少婷;席隆宇 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2019-10-31 - 2022-02-11 - G11C29/00
  • 本发明公开了一种NAND闪存缺陷的修复方法,包括:测试NAND闪存器件找到包含缺陷的存储单元格的所有块和列,统计缺陷所在位置的数据行和数据列上的缺陷数目,按照缺陷数目对缺陷块以及缺陷列进行顺序排序;根据顺序排序的列表使用冗余来替换缺陷所在位置的数据行和数据列:使用冗余列将缺陷列进行修复,作为修复数据写入闪存使得替换生效;对缺陷块先使用虚拟冗余行将其替换,然后需要将该缺陷块对应的块的地址写入闪存,并将缺陷块标记为坏块。该方法使得NAND闪存的修复算法更加简洁,从而使得整个流程更加高效,提高了测试设备的产出。
  • 一种nand闪存缺陷修复方法
  • [发明专利]一种多子块NAND闪存缺陷的修复方法-CN201911052876.X有效
  • 张朝锋;宋炜哲;席隆宇;何少婷 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2019-10-31 - 2021-10-22 - G11C29/00
  • 本发明公开了一种多子块NAND闪存缺陷的修复方法,包括:测试多子块NAND闪存器件找到包含缺陷的存储单元格的所有块和列,统计缺陷所在位置的数据行和数据列上的缺陷数目;按照缺陷数目对缺陷块以及缺陷列进行顺序排序;根据顺序排序的列表使用冗余来替换缺陷所在位置的数据行和数据列:使用冗余列将缺陷列进行修复,作为修复数据写入闪存使得替换生效;对缺陷块先使用虚拟冗余行将其替换,同一行包括多个子块的同一个行地址,每个子块使用该子块的冗余列替换该子块的列缺陷;然后需要将该缺陷块对应的块的地址写入闪存,并将缺陷块标记为坏块。该方法使得NAND闪存的修复算法更加简洁,从而使得整个流程更加高效,提高了测试设备的产出。
  • 一种多子块nand闪存缺陷修复方法

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