专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]低应力大功率桥堆框架-CN202222749361.9有效
  • 熊鹏程;王双;姚文康;吕强;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-01-31 - H01L23/495
  • 低应力大功率桥堆框架。涉及半导体器件。包括第一框体、第二框体、第三框体和第四框体;第二框体设置在第一框体的下方,其引脚二从底部伸出,顶部设有延伸至第一框体侧部的连接部一;第三框体设置在第一框体的侧部,延水平方向依次设有芯片基岛四和芯片基岛三;第四框体设置在第三框体的下方,设有芯片基岛二。通过本案结构的框架,有效封装比例达90%,并通过在每个切筋引脚上,增加直径0.4mm的应力孔,每个应力孔分别设置在塑封本体内,从而降低引脚切筋时的应力。
  • 应力大功率框架
  • [实用新型]一种矿山露天开采用护坡绿化结构-CN202220044767.4有效
  • 姚文康;吴实 - 湖北省鄂南地质基础工程有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-06-07 - E02D17/20
  • 本实用新型属于生态修复技术领域,尤其是涉及一种矿山露天开采用护坡绿化结构。所述的开采边坡的表面平铺有一层支撑链网,支撑链网上间隔分布有卡接扣、浇筑限制扣,所述的卡接扣通过固定铆钉固定在开采边坡表面,所述的浇筑限制扣通过混凝土浇筑桩进行固定,所述的混凝土浇筑桩的顶端连接有挡水疏导水槽,挡水疏导水槽的表面固定有过滤网板;所述的支撑链网中间的网孔内部镶嵌固定有内嵌式种植槽,内嵌式种植槽镶嵌在开采边坡表面的预留槽内。它对矿山露天开采边坡进行覆土、铺网,并配合模块化的种植盆,提高边坡土壤的附着能力,避免水土流失;另外,增加了间断式挡水槽避免雨水与边坡土壤进行冲刷,进一步避免了水土流失。
  • 一种矿山露天开采护坡绿化结构
  • [实用新型]提高弯脚精度的引线框架-CN202220208226.0有效
  • 王双;姚文康;吕强;熊鹏程;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-05-27 - H01L23/495
  • 提高弯脚精度的引线框架。涉及半导体集成电路封装技术领域,尤其涉及提高弯脚精度的引线框架的结构改进。包括上、下边框;在所述上、下边框之间设有若干引线;所述引线的侧部设有间隔设置的副筋;所述副筋通过若干连脚与引线固定连接;所述连脚的宽度向引线延伸方向依次递减。所述连脚包括依次固定成型的延伸部和递减部。所述递减部呈三角形结构。所述副筋的宽度小于引线的宽度。所述副筋与引线的间距为0.1‑1mm。本实用新型具有结构紧凑、提高弯脚精度等特点。
  • 提高精度引线框架
  • [实用新型]圆角引线桥堆框架-CN202220250987.2有效
  • 王双;姚文康;吕强;熊鹏程;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2022-02-07 - 2022-05-27 - H01L23/495
  • 圆角引线桥堆框架。涉及一种半导体技术领域,尤其涉及圆角引线桥堆框架。包括设置在封装体内的框架一、框架二、框架三和框架四;其特征在于,所述框架一呈长条状,间隔设置在所述框架二的一侧;所述框架四间隔设置在所述框架二的另一侧;所述框架三间隔设置在所述框架二的上方,并设有延伸至所述框架二与框架四之间的连接部。本案产品铜底板为整体由冲切模具冲出,芯片和框架堆叠与铜底板上面,四根引脚焊接在铜底板的一边,保持了原有的引线结构外观同时,降低了材料的用量,提高了制备的效率。
  • 引线框架
  • [发明专利]一种高功率贴片整流桥芯片框架-CN202210101208.7在审
  • 姚文康;王双;许愿;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-04-12 - H01L23/495
  • 一种高功率贴片整流桥芯片框架。涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种贴片式整流桥框架结构的改进。包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四引脚;在所述第一基岛上设有第一引脚,在所述第二基岛上设有第二引脚,在所述第三基岛上设有第三引脚,所述第三基岛为长条状,在所述第三基岛表面设有第三、四芯片位,所述第一基岛、第二基岛和第四引脚由上至下依次设在所述第三基岛的一侧,所述第一基岛朝向所述第三基岛的侧边突起,形成一突出焊接承接面。本发明可以承载140mil芯片,极大的提高了产品整体过流能力。
  • 一种功率整流芯片框架
  • [实用新型]一种不同截面尺寸地连墙接头-CN202023257563.9有效
  • 华志刚;杜江涛;廖景;佘海洋;姚文康;曹一龙;卢喜胜;周警;冯煜坤 - 广州地铁设计研究院股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-24 - E02D5/18
  • 本实用新型提供了一种不同截面尺寸地连墙接头,包括:腹板,设于截面尺寸较大地连墙和截面尺寸较小地连墙之间;翼缘板,与腹板的一端垂直连接;第一封口钢板,连接在腹板的左侧面上;第二封口钢板,连接在腹板的右侧面上;其中,第一封口钢板与截面尺寸较大地连墙内一侧的水平分布钢筋相连;翼缘板与截面尺寸较大地连墙内另一侧的水平分布钢筋相连;截面尺寸较小地连墙的一端处的钢筋笼处于第二封口钢板和翼缘板之间。本实用新型提出的技术方案,可以有效解决不同截面尺寸地连墙接口处渗漏水及混凝土绕流问题,同时避免在地连墙接缝处设置旋喷桩止水,极大地降低了工程成本,提高了现场施工效率,增加基坑安全性,具有较好的经济合理性。
  • 一种不同截面尺寸接头

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