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- [发明专利]LC复合部件-CN201911364349.2有效
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新海芳浩;奥山祐一郎;有明佑介;花井智也;金田功;大塚隆史
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TDK株式会社
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2019-12-26
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2023-09-12
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H01F27/00
- LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
- lc复合部件
- [发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110691163.9有效
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桑岛一;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎
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TDK株式会社
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2021-06-22
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2023-05-16
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
- 电子部件及其制造方法
- [发明专利]多层配线结构体及其制造方法-CN201910271674.8有效
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桑岛一;西川朋永;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎;山谷学
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TDK株式会社
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2019-04-04
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2022-11-11
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H01L23/48
- 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
- 多层结构及其制造方法
- [发明专利]LC复合部件-CN201911354424.7有效
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新海芳浩;奥山祐一郎;花井智也;有明佑介;金田功;大塚隆史
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TDK株式会社
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2019-12-25
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2022-08-12
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H01F17/00
- LC复合部件(1)具备：非磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电容器(13～16)；电感器(11、12、17)；以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上，并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
- lc复合部件
- [发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110061537.9在审
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吉川和弘;吉田健一;大塚隆史;奥山祐一郎;大桥武;桑岛一
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TDK株式会社
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2021-01-18
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2021-07-20
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H05K1/02
- 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
- 电子部件及其制造方法
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