专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LC复合部件-CN201911364349.2有效
  • 新海芳浩;奥山祐一郎;有明佑介;花井智也;金田功;大塚隆史 - TDK株式会社
  • 2019-12-26 - 2023-09-12 - H01F27/00
  • LC复合部件(1)具备:具有磁性的磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电感器(11、12、17);电容器(13~16);以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上,在垂直于磁性基板的第一面的方向,磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上,并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
  • lc复合部件
  • [发明专利]LC复合部件-CN201911354424.7有效
  • 新海芳浩;奥山祐一郎;花井智也;有明佑介;金田功;大塚隆史 - TDK株式会社
  • 2019-12-25 - 2022-08-12 - H01F17/00
  • LC复合部件(1)具备:非磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电容器(13~16);电感器(11、12、17);以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上,并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
  • lc复合部件
  • [发明专利]复合磁性体-CN201910232417.3有效
  • 高桥恭平;金田功 - TDK株式会社
  • 2019-03-26 - 2021-09-14 - H01F1/33
  • 本发明提供一种复合磁性体,其包含:含有Fe、或Fe及Co作为主成分的金属颗粒、树脂和空隙,其中,上述金属颗粒的平均长轴直径为30~500nm,上述金属颗粒的平均长径比为1.5~10,在上述复合磁性体的截面中,上述空隙的存在比率为0.2~10面积%,上述空隙的平均圆当量直径为1μm以下,上述复合磁性体的饱和磁化强度为300~600emu/cm3
  • 复合磁性
  • [发明专利]复合磁性材料、磁芯和电子零件-CN202010103764.9有效
  • 金田功;米泽祐 - TDK株式会社
  • 2020-02-20 - 2021-07-09 - H01F1/12
  • 本发明的目的在于提供一种复合磁性材料、以及使用了该复合磁性材料的磁芯和电子零件,该复合磁性材料在GHz带的高频域中相对磁导率μr高、磁损耗tanδ低,在安装于制品时密合性高,不易产生裂纹和剥离。该复合磁性材料含有粉末和树脂。粉末具有由Fe、或Fe和Co构成的主成分。粉末的一次颗粒的平均短轴长度为100nm以下。在将粉末的一次颗粒的纵横比的平均值设为Av、粉末的一次颗粒的纵横比的标准偏差设为σ时,在X-Y坐标平面上,满足(X,Y)=(σ/Av(%),(Av-σ))的点存在于由三个点α(24.5,6.7)、β(72.0,1.2)和γ(24.5,1.2)包围的区域内(包含边界)。
  • 复合磁性材料电子零件
  • [发明专利]R‑T‑B系烧结磁铁以及电机-CN201480042908.7有效
  • 金田功;小野裕之;加藤英治;三轮将史 - TDK株式会社
  • 2014-08-08 - 2018-01-12 - H01F1/057
  • 本发明提供一种即使相比现有技术大幅度地降低Dy、Tb等重稀土元素的使用量或者不使用的情况下也能抑制高温退磁率的R‑T‑B系烧结磁铁。本发明所涉及的R‑T‑B系烧结磁铁为具有R2T14B晶粒和R2T14B晶粒间的二颗粒晶界部的R‑T‑B系烧结磁铁,其特征在于存在由以40≤R≤70、1≤Co≤10、5≤Cu≤50、1≤Ga≤15、1≤Fe≤40(其中,R+Cu+Co+Ga+Fe=100。R为选自稀土元素中的至少1种)的比率含有R、Cu、Co、Ga、Fe的相形成的二颗粒晶界部。
  • 烧结磁铁以及电机
  • [发明专利]陶瓷基板及其制造方法以及电介质瓷器组合物-CN200880100035.5无效
  • 铃木利幸;宫内泰治;金田功 - TDK株式会社
  • 2008-07-18 - 2010-06-23 - C04B35/20
  • 本发明提供陶瓷基板及其制造方法以及电介质瓷器组合物,本发明的陶瓷基板的热膨胀系数α大、并具有适合于高频基板的特性、能够低温烧成,以及基板强度出色。陶瓷基板含有Mg2SiO4以及低温烧成成分作为主要组成,热膨胀系数α为9.0ppm/℃以上,并含有大于0且25体积%以下的ZnAl2O4、或者大于0且7体积%以下的Al2O3。本发明的电介质瓷器组合物能够在比Ag类金属的熔点更低的温度下进行烧成,而且即使是在低烧成温度下也能够获得充分的抗折强度。电介质瓷器组合物含有Mg2SiO4作为主成分,并且含有锌氧化物、硼氧化物、碱土类金属氧化物、铜化合物以及锂化合物作为副成分。
  • 陶瓷及其制造方法以及电介质瓷器组合
  • [发明专利]玻璃陶瓷基板-CN200910177761.3有效
  • 小更恒;金田功;高桥祐介 - TDK株式会社
  • 2009-09-25 - 2010-03-31 - C03C14/00
  • 本发明提供一种玻璃陶瓷基板(11a)~(11d),其含有玻璃成分和分散在该玻璃成分中的板状氧化铝填充剂,所述板状氧化铝填充剂的平均板径为0.1~20μm,平均长宽比为50~80,相对于所述玻璃成分与所述板状氧化铝填充剂的合计量,所述板状氧化铝填充剂的含量为22~35体积%。
  • 玻璃陶瓷

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