专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LC复合部件-CN201911364349.2有效
  • 新海芳浩;奥山祐一郎;有明佑介;花井智也;金田功;大塚隆史 - TDK株式会社
  • 2019-12-26 - 2023-09-12 - H01F27/00
  • LC复合部件(1)具备:具有磁性的磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电感器(11、12、17);电容器(13~16);以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上,在垂直于磁性基板的第一面的方向,磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上,并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
  • lc复合部件
  • [发明专利]电子部件-CN202180065930.3在审
  • 深江优;花井智也;大庭悠辅;吉田健一;安田克治;大塚隆史 - TDK株式会社
  • 2021-09-13 - 2023-06-23 - H03H7/075
  • 本发明的技术问题在于,在具有集成了电容器和电感器的3层以上的导体层的电子部件中,防止因绝缘层的应力而引起的界面剥离。本发明的电子部件(1)具备:导体层(M1),其包括构成电感器的导体图案(25);导体图案(31),其隔着电介质膜(4)与导体图案(25)的一部分重叠;绝缘层(11),其覆盖导体层(M1)和导体图案(31);导体层(M2),其设置于绝缘层(11)上,并且包括构成电感器的导体图案(55);以及绝缘层(12),其覆盖导体层(M2)。导体层(M2)还包括:虚设图案(56),其从导体图案(55)分支或独立地设置,并且与导体图案(31)重叠。由此,由于绝缘层(12)的应力未直接施加于导体图案(31),因此,防止在导体层(M1)和电介质膜(4)的界面的剥离。
  • 电子部件
  • [发明专利]LC复合部件-CN201911354424.7有效
  • 新海芳浩;奥山祐一郎;花井智也;有明佑介;金田功;大塚隆史 - TDK株式会社
  • 2019-12-25 - 2022-08-12 - H01F17/00
  • LC复合部件(1)具备:非磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电容器(13~16);电感器(11、12、17);以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上,并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
  • lc复合部件
  • [发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110314607.7在审
  • 大庭悠辅;吉田健一;大塚隆史;奥山祐一郎;花井智也;深江优 - TDK株式会社
  • 2021-03-24 - 2021-09-28 - H05K1/16
  • 本发明提供一种电子部件,其具有底填材料容易浸入的结构。电子部件(1)包括:形成在基片(2)上的、将导体层(M1~M4)和绝缘层(6~8)交替层叠而成的功能层(10);和设置在绝缘层(8)上的端子电极(41~44)。位于最上层的绝缘层(8),其平面形状为大致矩形,且具有在俯视时从各边(E1~E4)起在平面方向上突出的突出部(81~84)。由此,当在上下反转装载于母板后,供给底填材料时,底填材料因以突出部(81~84)为起点的表面张力而浸入到母板与电子部件的间隙。因此,即使在母板和电子部件的间隙窄的情况下,也能够使底填材料容易浸入。
  • 电子部件及其制造方法

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