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[实用新型]集成化测试片组-CN201922198444.1有效
发明人：张正贵;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;卞敏龙;薛鸿;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成化测试片组，包括两个镜像设置的测试片组，测试片组包括固定块和六个测试片，测试片包括接线部和检测部，接线部和检测部分别位于固定块的两侧，每两个测试片的检测部组成一个测试块，六个测试片依次设置在固定块上；六个测试片关于固定块的竖向中心轴线镜像对称；该集成化测试片组中，通过对两个测试片组进行正反面切换，以及位置互换，能够提高整个测试片组的使用寿命，大大提高了测试片组的实用价值。本实用新型设计合理，适合推广使用。
集成化测试

[实用新型]一种自动拉丝装置-CN201922198645.1有效
发明人：薛鸿;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;卞敏龙;张正贵;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B65H37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动拉丝装置，包括工作台以及设置在工作台上的第一转盘、第二转盘和第三转盘，第一转盘、第二转盘和第三转盘均同轴设置有一根转轴，第二转盘和第三转盘上的转轴均传动连接有一个电机，电机固定在工作台上，第二转盘和第三转盘位于同一直线上，第一转盘位于第二转盘和第三转盘之间；第二转盘和第三转盘上均开设有一个开口，开口处设有固定部件，该自动拉丝装置中，由第一转盘、第二转盘和第三转盘三者配合，实现了对卷带的放出以及对胶带和卷带壳体的打开，由固定部件对胶带和卷带壳体可靠固定，实现了对卷带中的贴片集成电路自动取出，本实用新型设计合理，适合推广使用。
一种自动拉丝装置

[实用新型]一种具有防粘锡膏功能的粘胶装置-CN201922198493.5有效
发明人： 卞敏龙;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;薛鸿;张正贵;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防粘锡膏功能的粘胶装置，包括底板、若干探针、压板、校验板、驱动组件和两块支撑板，底板、压板和校验板从下到上依次平行设置且均位于两块支撑板之间，探针穿过压板和底板，探针上套装有弹簧，弹簧位于底板和压板之间，该具有防粘锡膏功能的粘胶装置中，电机只需要单方向转动，实现了校验板上下移动，提高了装置的可靠性；校验板上下移动的过程中，导向块能够在导向槽中上下移动，进而实现了支撑板对校验板的可靠限位以及导向，提高了装置的实用性，本实用新型设计合理，适合推广使用。
一种具有防粘锡膏功能粘胶装置

[实用新型]一种带调节功能的测试片固定装置-CN201922200102.9有效
发明人：张正贵;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;卞敏龙;薛鸿;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带调节功能的测试片固定装置，包括固定在工作台上的底座、第一支座、第二支座、第三支座、第四支座和固定座，固定座上设有测试片，固定座固定在第四支座的上方；第一支座的底部设有一个水平方向的第一开槽，底座位于第一开槽中，底座中设有一个第一螺纹通孔，第一支座的前端设有第一调节螺栓，第一调节螺栓穿过第一支座与第一螺纹通孔螺纹连接，该带调节功能的测试片固定装置中，第一支座可以在底座上水平方向横向移动，第二支座能够在第一支座上水平方向纵向移动，第四支座可以在第三支座上竖向移动，进而能够实现固定座控制测试片进行各个位置的调节，提高了装置的实用性，本实用新型设计合理，适合推广使用。
一种调节功能测试固定装置

[实用新型]一种带回收功能的回流焊装置-CN201922198635.8有效
发明人：戴亮;杨吉明;匡华强;范宇;马宇腾;徐海军;卞敏龙;薛鸿;张正贵;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带回收功能的回流焊装置，包括装置本体、设置在装置本体内部的传送组件以及设置在装置本体后端的回收框，装置本体的内部设有导向组件，导向组件位于传动带的两侧；传送组件包括传送带和控制传送带转动的第一电机，传送带为实心传送带，第一电机固定在装置本体上；所述装置本体的两侧设有厢门，厢门位于传送带的两侧，该带回收功能的回流焊装置中，传送带为实心传送带，可以将贴片集成电路放置在传送带上进行可靠传送，由导向组件对贴片集成电路进行导向，防止从传送带两侧掉落到装置本体的内部，最后配合回收组件将贴片集成电路可靠回收至回收框中，本实用新型设计合理，适合推广使用。
一种回收功能回流装置

[发明专利]微型mini高压整流桥制作工艺-CN201911260948.X在审
发明人：戴亮;杨吉明;匡华强;范宇;马宇腾;徐海军;卞敏龙;薛鸿;张正贵;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型mini高压整流桥制作工艺，包括以下步骤：(1)制作整流桥上下料架并合模；(2)焊接；(3)清洗并烘烤；(4)塑封；(5)固化和电镀；(6)切筋成型；(7)测试；(8)回流焊；(9)包装并入库；晶粒的厚度为300‑320um，上料架和下料架中四个晶粒为一组，上料架和下料架的折弯高度为320um，上料架和下料架的折弯弧度为66度；步骤(7)中，测试片的材质为陶瓷。本发明在制作整流桥上下料架并合模时，上料架和下料架中四个晶粒为一组，再进行合模，减少制作步骤还减少了制作材料；测试片的材质为陶瓷，在进行2000V测试时，测试片与整流桥之间不发生火花，提高了整流桥的成品率。
微型 mini 高压整流制作工艺

[发明专利]芯片封装开帽工艺-CN201911260975.7在审
发明人：马宇腾;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;徐海军;卞敏龙;薛鸿;张正贵;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明公开了芯片封装开帽工艺，包括以下步骤：步骤一：配置试剂；步骤二：化学反应；步骤三：超声波清洗；步骤四：观察检测。该芯片封装开帽工艺中，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％，能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件；首先将开帽后的芯片放入到水中，超声清洗10秒，再放入到丙酮中，超声清洗10秒，将化学反应后的残留物彻底清除，提高了开帽的效果，本发明设计合理，适合推广使用。
芯片封装工艺

[发明专利]集成化测试片组-CN201911259102.4在审
发明人：张正贵;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;卞敏龙;薛鸿;芮聪 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成化测试片组，包括两个镜像设置的测试片组，测试片组包括固定块和六个测试片，测试片包括接线部和检测部，接线部和检测部分别位于固定块的两侧，每两个测试片的检测部组成一个测试块，六个测试片依次设置在固定块上；六个测试片关于固定块的竖向中心轴线镜像对称；该集成化测试片组中，通过对两个测试片组进行正反面切换，以及位置互换，能够提高整个测试片组的使用寿命，大大提高了测试片组的实用价值。本发明设计合理，适合推广使用。
集成化测试

[发明专利]二极管高效针转移装片工艺-CN201710938691.3有效
发明人：杨吉明;匡华强;范宇;卞敏龙;马宇腾 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种二极管高效针转移装片工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；该二极管高效针转移装片工艺中，采用了矩阵式框架，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能，节省人工成本；同时，将针转移针头改为了双层式钢针头，通过弹簧能够对钢针下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管的电性的影响，同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗，而且，钢针针头的尺寸能够进行调节，来提高对锡膏的粘胶量的控制。
二极管高效转移工艺

[发明专利]一种芯片封装超声波焊接工艺-CN201810045541.4有效
发明人：杨吉明;匡华强;范宇;王彦彦;戴亮;卞敏龙;张正贵 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装超声波焊接工艺，包括以下步骤：步骤一，植焊球；步骤二，叠球；步骤三，拱丝打点；其中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧；步骤四，将步骤三芯片放入到回流焊机，进行回流焊。本发明工艺中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧，从而不仅能够避免产生三角弧的情况，同时还可以防止线弧形变接触到芯片，有效解决了芯片发生短路的问题。本发明工艺设计合理，适合推广使用。
拉弧芯片超声波焊接工艺芯片封装框架管斜向下线弧垂直工艺设计回流焊机有效解决回流焊三角弧短路打点放入焊球

[实用新型]一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备-CN201820649459.8有效
发明人：杨吉明;匡华强;范宇;卞敏龙 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括基板，基板上设有一块锡膏板，锡膏板上设有若干限位挡块，基板的两侧均设有一个导轨，两个导轨之间架设有一个刮胶部件；所述刮胶部件包括一块水平设置的横梁，横梁上设有两个第一气缸，两个第一气缸均穿过横梁，且共同传动连接有一个固定板，固定板的下方设有一块刮膏板，固定板上还连接有两个调节组件，该锡膏厚度可控型自动刮胶设备中，锡膏板上设有限位挡块，能够对锡膏的厚度进行可靠调节；同时刮胶部件，实现了自动化刮胶，进而不仅提高了刮胶的效率，降低了生产成本，还提高了刮胶的可靠性，提高了设备的实用性，本实用新型设计合理，适合推广使用。
刮胶锡膏厚度可控固定板横梁基板本实用新型导轨气缸传动连接调节组件水平设置限位挡块刮膏板挡块生产成本架设自动化穿过

[实用新型]一种电子元件自动补料装置-CN201820076566.6有效
发明人：杨吉明;匡华强;范宇;王彦彦;戴亮;卞敏龙;张正贵 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件自动补料装置，包括载料盘，载料盘的出料口处设有一个光电传感器，载料盘的上方设有一个红外线传感器，载料盘的一侧设有补料部件，补料部件包括底座，底座上设有支架，支架上设有一个料盒，料盒的下端设有一个出料管，出料管的端部设有一个连接板，连接板的端部设有一个导入板，导入板倾斜设置，且导入板中心线的延长线位于载料盘的内部；出料管的下方设有一个振动器。本实用新型不仅可以实现自动补料，而且还能够根据载料盘中的原料进行适量补料，防止载料盘损坏的情况，提高了补料装置的智能化和可靠性。
载料盘补料补料装置出料管导入板本实用新型连接板料盒支架底座红外线传感器光电传感器倾斜设置出料口延长线振动器智能化下端

[实用新型]环保超薄型片式功率二极管-CN201721160365.6有效
发明人：杨吉明;匡华强;范宇;卞敏龙;程晓云 -专利权人：江苏海德半导体有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型涉及环保超薄型片式功率二极管，包括本体、下片框架和上片框架，上片框架和下片框架之间设有晶粒，所述上片框架与晶粒之间设有凸台面；所述凸台面为方形，该环保超薄型片式功率二极管中，将圆形凸台面改成方形凸台面从而使上片框架与晶粒的接触面积大大提升，改变晶粒大小，从而使400W的使用功率提升至600W，使该TVS产品功率得到提升；不仅如此，产品设计为SMAF，SMAF产品主要比SMB薄、小等，而且SMAF比SMB减少一个工序流程，减少生产成本，和客户对该产品在线路板应用上的局限性，提高了TVS的实用价值，降低了能源损耗，提高了其环保特性。
环保超薄型功率二极管

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