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- [发明专利]显示装置及其制造方法-CN02822027.7无效
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塚本勝秀;别所芳宏;鹈饲猛雄
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松下电器产业株式会社
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2002-09-09
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2005-02-16
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G09F9/40
- 本发明的目的在于提供即使在大型化的情况下也能使制造时的成品率良好且使包含布线在内的整体的装置结构变得简单的显示装置。为此，在基板的一个表面上，在以阵列状配置包含光显示体和显示部端子的显示元件而构成的显示部上并在分割了配置显示部的显示部端子的表面的各区域上配置模块基板，作成以覆盖这些模块基板的方式来配置主布线基板的结构，在主布线基板上形成了对各模块基板传送功率和信号用的第1布线，在各模块基板上设置了供给驱动信号的驱动元件部、对驱动元件部传送从第1布线传送来的功率和信号的第2布线以及对显示部端子传递从驱动元件部输出的驱动信号的模块输出端子。
- 显示装置及其制造方法
- [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN97192798.7无效
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白石司;别所芳宏
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松下电器产业株式会社
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1997-03-05
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1999-03-31
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H01L21/60
- 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形,以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀,从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外,提供下述的半导体装置的制造方法在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后,从半导体元件(1)的背面加压,促使凸起电极(4)发生塑性变形,使凸起电极(4)的高度变得适当,由此,即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差,也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
- 半导体装置及其制造方法
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