专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]玻璃材料应力双折射测量装置及方法-CN202211333909.X在审
  • 刘维新;曹海;韩建平;代欣利;张珍茹;丁一鸣 - 山东大学
  • 2022-10-28 - 2023-01-17 - G01L5/00
  • 本发明提出一种玻璃材料应力双折射测量装置和方法。激光增益管的固定反射镜和由压电制致动器驱动的独立反射镜构成腔长可调整的谐振腔;玻璃样品可在垂直激光轴线的平面内调整转角;力施加机构可调整增透窗片的内应力;通过雪崩光电探测器和频率计测量两正交偏振模的频差;通过两光电探测器测量两正交偏振模的光强。在谐振腔中未置入待测玻璃样品时,计算由增透窗片应力双折射对应的相位延迟;置入玻璃样品后,调整转角使其等效快轴和慢轴两次与增透窗片等效快轴重合,计算分裂模的频差;根据分裂模频差所处的区间和增透窗片的相位延迟,计算玻璃应力双折射指标。本发明可以对玻璃材料应力双折射进行精密测量,结构简单,易于实现自动测量。
  • 玻璃材料应力双折射测量装置方法
  • [发明专利]一种芯片热测试装置-CN202211350448.7在审
  • 徐智;刘维新;顾长亮 - 东莞记忆存储科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2022-12-20 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种芯片热测试装置,用于检测高温环境下芯片的性能,热测试装置包括底板、装置外壳、电热板以及测试控制组件,底板用于安装装置外壳,电热板用于形成热测试的高温条件,装置外壳罩设于底板上形成安装空间,装置外壳与底板活动连接,底板用于安装待测芯片,电热板内设于安装空间并向待测芯片进行导热,电热板与测试控制组件电连接,测试控制组件用于控制电热板并对待测芯片进行测试,测试控制组件动态控制电热板所构建的高温条件并收集待测芯片测试过程中的相关测试数据。本发明所公开的芯片热测试装置可独立构成对芯片的热测试条件,无需通过热测试老化柜进行芯片制热,提升了芯片热测试过程的效率。
  • 一种芯片测试装置
  • [发明专利]一种日球成像仪-CN202210106269.2有效
  • 孙明哲;夏利东;刘维新;韩建平;刘大洋;于晓雨 - 山东大学
  • 2022-01-28 - 2022-11-18 - G02B27/42
  • 本申请涉及一种日球成像仪,其中日球成像仪包括:自左及右依次设置的多个前挡板、上挡板、入射口径光阑、内置于一镜筒的成像镜组及探测器,其中,所述前挡板用于抑制太阳直射光及衍射光,所述上挡板设置有入射孔径,所述入射孔径、入射口径光阑、成像镜组及探测器构成日球层信号光的入射光路。本申请日球成像仪实现保证杂散光抑制效果的基础上尽可能增加口径,优化渐晕效果,从而提高日球成像仪的时间分辨率。
  • 一种成像
  • [发明专利]高分辨率位移测量装置及测量方法-CN202210994259.7在审
  • 刘维新;武中臣;贺鹏志;王晴;仲亦凡 - 山东大学
  • 2022-08-18 - 2022-11-11 - G01B11/02
  • 本发明提出一种高分辨率位移测量装置和测量方法。在楔形玻璃片移动过程中,通过高频光电探测器测量激光双纵模的频率变化;通过分光棱镜对双纵模进行分光处理,通过光电探测器一和光电探测器二分别测量光束一和光束二的光强,基于光强变化的正负值,以及频率变化值,计算与楔形玻璃片相连的运动目标位移。该装置和方法将激光振荡纵模的频差与目标的位移关联起来,可充分利用频率测量的高精度和高分辨率,使得位移测量达到亚纳米的高分辨率,有利于应用到微位移测量领域。
  • 高分辨率位移测量装置测量方法
  • [发明专利]侧面遮挡全周向日球成像仪-CN202211007297.5在审
  • 刘维新;左修辉;李晓坤;夏利东;孙明哲;韩建平 - 山东大学
  • 2022-08-22 - 2022-11-08 - G01V8/10
  • 本发明提出一种侧面遮挡全周向日球成像仪。包括:箱体:外侧成圆锥形,包括扩径端和缩径端;侧周成像系统:包括底座,箱体的缩径端安装在成像系统的底座上;所述成像系统包括三个侧周成像仪,每个侧周成像仪均对应设置有一个成像探测器;三个侧周成像仪呈120°角等间距排列安装在底座上,相邻的两个成像探测仪之间存在视场重叠;挡光片:呈圆环形,环绕设置在箱体扩径端的外围,所述挡光片的尺寸被配置为,使侧周成像仪位于挡光片的遮挡区域;数据处理系统:接收三个成像探测器的探测数据,形成日球周向成像。本发明通过三个光学成像系统组合后形成的总视场能够覆盖以太阳居中的360°范围的日冕层和内日球层,实现了兼顾大视场和全周向观测。
  • 侧面遮挡成像

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