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[实用新型]一种带有底盘旋转结构的研磨抛光机-CN201920048754.2有效
发明人： 刘兴秋 -专利权人：周黎
申请日： 2019-01-12 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有底盘旋转结构的研磨抛光机，包括机壳，机壳的内部固定安装有机架和底板，机架上表面固定安装有Z轴升降机构，Z轴升降机构的左端外表面固定安装有上盘横向移动机构，横向移动机构的左端下表面固定安装有毛刷辊，底板的左端上表面固定安装有下盘横向移动机构，下盘横向移动机构的右端固定安装有X轴横向移动机构，X轴横向移动机构的中部固定安装有C轴旋转机构，C轴旋转机构的顶端套接真空工作盘。本实用新型生产效率高，成品率高，加工产品灵活多变，适应市场变化，节约生产成本，实现了智能化控制，有效的解决了行星抛光机对手机曲面的前、后盖板的凹面R角、膜具压痕很难抛光，影响加工效率和品质的问题。
横向移动机构左端底板本实用新型研磨抛光机旋转机构旋转结构上表面底盘下盘节约生产成本行星抛光机加工产品加工效率内部固定生产效率市场变化成品率工作盘后盖板毛刷辊下表面有机架智能化抛光凹面上盘手机套接压痕灵活

[发明专利]一种研磨抛光机组-CN201910066249.5在审
发明人： 刘兴秋 -专利权人： 刘兴秋
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种研磨抛光机组，包括机体，机体的上侧壁固定安装有固定板，机体的内侧壁固定装配有工件盘伺服控制分度定位装置和精抛工位工件盘旋转装置，固定板的上侧壁逆时针依次固定安装有上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘清洗装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置、上盘凹面R角细抛装置和上盘精抛装置，本发明通过各研磨、清洗、粗抛、细抛和精抛的装置，在数控操作台的控制下，及各精密组件的配合下，令此设备一机多用，精度高，节约生产成本，令生产效率高，成品率高，合格率高，实现了智能化生产。
上盘凹面粗抛精抛研磨抛光机研磨装置固定板上侧壁分度定位装置节约生产成本盘旋转装置数控操作台智能化生产工位工件固定装配精密组件清洗装置生产效率伺服控制一机多用研磨成品率工件盘内侧壁清洗合格率配合

[发明专利]真应力－真应变计算模型及测试系统-CN200810064955.8无效
发明人：王长利;高军;吕荣华;刘祥峰;范壮;林寅彬;黄俊;郭永良;刘兴秋 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： G01N3/00 文献下载
摘要：本发明针对真应力－真应变测量的实际问题，研究了材料变形的本质特征，公开一种真应力－真应变计算模型及实用测试系统：1.在对拉伸试件变形分析的基础上，将特殊部位具有特征的单元体作为应力应变分析的对象，创建了独特的全变形单元模型，首先解决了真应力真应变理论分析问题，确立了理论基础，建立了新的真应力－真应变计算公式：，。2.采用机器视觉技术与图像处理方法开发了与之相适应的实用软、硬件系统，实现了真正意义上的非接触真应力－真应变直接测量。3.测试系统硬件包括光源(1)、CCD摄像机(2)、图像采集卡(3)、数据采集卡(4)、材料试验机(5)。4.软件包括图像捕捉、载荷数据采集及综合计算分析程序。
应力应变计算模型测试系统

[发明专利]铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺-CN200310118246.0无效
发明人：牛济泰;郭伟;翟瑾璠;郭永良;孟庆昌;张新梅;刘兴秋;线恒泽 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2003-12-08 - 公布日： 2004-11-17 - 主分类号： B23K20/233 文献下载
摘要：本发明提出的一种铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的焊接新工艺要解决铝基复合材料扩散焊连接质量不高的技术问题。本发明主要包括：焊接保温温度选择在该种铝基复合材料的液、固相温度区间内、并且相应于其基体液相体积分率为20－35％的温度范围内，保温时间为30秒，首先施加初始焊接压力5MPa，冲击压力为80－120MPa，冲击速度施加于焊接温度保温开始后5－10秒内，冲击温度为350－700mm/秒。冲击度施加时间间隔为0.0001－0.01秒。本发明的焊接新工艺适用于由铝基材料6061、6063、2014、2A12、5A06、6A02、7A04、ZL101、ZL102和增强材料SiC、Al₂O₃、TiC、AlN组成的铝基复合材料。
复合材料冲击扩散焊接新工艺

[发明专利]铝基复合材料的液相扩散焊连接新工艺-CN00107203.X无效
发明人：牛济泰;刘黎明;王慕珍;翟瑾番;孟庆昌;于杰;线恒泽;刘兴秋;郭永良;吴林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2000-04-28 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： B23K20/233 文献下载
摘要：本发明专利提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺，该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明为了解决铝基复合材料焊接接头质量不高的问题。本专利的特征是，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为20～35％的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为真空度1.33×10-1～1.33×10-2Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟。本专利的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。
复合材料扩散连接新工艺