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[发明专利]用于大气环境下焊接SiCp/Al复合材料的钎料及其制备方法与应用-CN202010948627.5有效
发明人：何如森;牛济泰;邱得超;李海峰 -专利权人：泰格尔科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于大气环境下焊接SiCp/Al复合材料的钎料及其制备方法与应用。以所述钎料原材料的总质量为100％计，提供17～23wt％Cu；7～9wt％Mg；4.5～5.5wt％Si；8～12wt％Ga；50.5～63.5wt％Al，进行一次初炼、两次精炼处理，再利用快速冷却技术制备得到成分均匀、组织致密的钎料。采用钎料进行焊接的方法为：分别对原料进行清洗，将钎料置于待焊试样中间以三明治的形式进行装夹，在大气环境下进行炉中钎焊。使用箔状钎料对SiCp/Al复合材料进行钎焊时，可以很好的破除氧化铝薄膜，获得优质的焊接接头，且操作简单，成本低，效率高，适用于自动化生产。
用于大气环境焊接 sicp al 复合材料料及制备方法应用

[发明专利]一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用-CN201911400560.5有效
发明人：王振江;牛济泰;楚军龙;高增 -专利权人：河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用，本发明涉及一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用。本发明是要解决现有膏状玻璃料连接铝基复合材料产生气孔多、引入杂质及强度难以保证，玻璃粉造粒工艺复杂的问题。烧结方法：根据待焊试件的形状设计模具，将低温玻璃粉装入模腔内，在恒压块的作用下，在高于该低温玻璃粉软化点20～40℃的条件下进行烧结，得到玻璃焊料片。应用方法：将玻璃焊料片装配在待焊试件中间，置于焊接专用工装中，然后转移到大气烧结炉中进行烧结，烧结完成后中间形成低温玻璃焊料层，即得到焊接后的试件。本发明用于高体积分数铝基复合材料之间的连接或高体积分数铝基复合材料与玻璃的连接。
一种烧结制备低温玻璃焊料方法及其应用

[发明专利]一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法-CN201911417687.8有效
发明人：王振江;牛济泰;楚军龙;程东锋;和国利 -专利权人：河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C03B19/06 文献下载
摘要：一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法，本发明涉及一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法。本发明是要解决现有铝基复合材料与玻璃绝缘端子封接过程中采用含铅玻璃粉生产成本高、能耗大、效率低、复合玻璃低温层致密性差、气密性达标率低的问题。本发明采用非匹配封接方式，不需对低温玻璃粉进行造粒，采用相应模具烧结得到低温玻璃环；然后将玻璃绝缘端子、低温玻璃环置于待封装器件铝基复合材料壳体端孔内，一次烧结，完成封接。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。
一种用于封接铝基复合材料玻璃绝缘端子低温制备及其使用方法

[发明专利]一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法-CN202010195972.6有效
发明人： 牛济泰;邱得超;王振江;高增;程东锋;王鹏 -专利权人：河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司;河南理工大学
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法。本发明涉及一种不含钎剂的用于真空钎焊铝基复合材料的膏状钎料、制备方法及其使用方法。是为了解决箔状钎料对于形状复杂的构件，存在焊接装配与操作困难，不利于自动化生产，以及现有膏状钎料中钎剂在钎缝中无法排出，导致焊缝处产生电化学腐蚀，降低焊接接头性能的问题。本发明的膏状钎料由钎料合金粉和粘结剂混合而成，不含钎剂。制备方法包括制备钎料合金粉、制备粘结剂，将两者按比例混合，即得到不含钎剂的真空钎焊膏状钎料。使用方法是采用刷子将膏状钎料刷涂在复合材料表面然后放入真空炉中进行焊接。本发明在降低成本简化操作的同时提高了焊接接头的强度、气密性及安全可靠性。
一种不含钎剂真空钎焊膏状制备方法及其使用方法

[发明专利]一种铝基复合材料低功率激光诱导双脉冲TIG焊方法-CN202010437763.8在审
发明人：巴现礼;牛济泰;高增;邱得超;张璐璐 -专利权人：河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B23K26/348 文献下载
摘要：一种铝基复合材料低功率激光诱导双脉冲TIG焊方法。本文涉及铝基复合材料的焊接领域，具体涉及一种铝基复合材料低功率激光诱导双脉冲TIG焊方法。是为了解决现有铝基复合材料焊接过程中存在的接头强度低、气孔等缺陷明显、高能耗以及焊接局限性的问题。本发明采用低功率脉冲激光和双脉冲TIG电弧作为复合热源，设置焊接路径，将复合热源作用在焊接夹具固定的铝基复合材料板材上。本发明用于焊接铝基复合材料，可以通过脉冲激光和双脉冲TIG电弧增强对焊接熔池的“震荡”和搅拌作用，促进熔池中气体的排除，能够大幅减少甚至避免接头焊缝中的气孔等缺陷的出现，同时还可以起到细化晶粒的作用。
一种复合材料功率激光诱导脉冲 tig 方法

[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料用镓基钎料制备和使用方法-CN201811000847.4有效
发明人：高增;冯建广;杨环宇;王振江;程东锋;杜娟;牛济泰 -专利权人：河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料用镓基钎料制备方法，包括原料表面处理，镓基金属涂覆及添加纳米金属粉等三个步骤，基于该镓基钎料进行碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接作业方法包括待焊面预处理和焊接作业等两个步骤。本发明所获得的钎料层度薄、成分均匀。钎料加热后与铝基复合材料的铝基体以及钎料中的Ga与纳米铜粉发生冶金反应，形成以CuAl2和CuGa2相为反应层的致密钎焊连接且成型良好、连续性好的钎缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现抗剪强度达56MPa、密封性达到10‑8Pa∙m3/s的性能指标，可广泛应用于封接T/R组件壳体以及其他铝基复合材料的应用领域。
碳化硅颗粒增强复合材料用镓基钎料制备使用方法

[发明专利]一种高硅铝合金与可伐合金钎焊用钎料的制备和使用方法-CN201910686339.4在审
发明人：高增;杨环宇;王振江;纪霏;巴现礼;邱得超;楚军龙;李子发;王琰;牛济泰 -专利权人：河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硅铝合金与可伐合金异种材料焊接用钎料的制备和使用方法，其中制备方法包括按照质量百分数15%‑45%Al30Si合金、18%‑30%Cu、0.5%‑5%Ni和余量为Al称取原材料、原材料的打磨与清洗、原材料的高温熔炼、急速冷却制备箔状钎料等步骤，使用方法包括待焊面预处理、箔状钎料的预处理以及焊接过程；本发明是为了解决高硅铝与可伐合金异种材料之间性能差异较大，焊接较为困难的问题；本发明所制备的箔状钎料厚度一致，成分均匀，钎料在高温焊接过程中与高硅铝合金和可伐合金母材中的元素发生冶金反应，形成新相，且形成的焊缝连续性好，致密性高，具有高的连接强度，可以广泛的用于T/R模块壳体的封接。
制备可伐高硅铝合金箔状钎料钎料预处理合金高温焊接过程异种材料焊接称取原材料质量百分数高温熔炼焊接过程合金母材合金钎焊厚度一致急速冷却模块壳体性能差异冶金反应异种材料致密性高焊缝待焊面高硅铝封接打磨焊接清洗

[发明专利]一种Al-Cu-Si-Bi-La箔状钎料及其制备方法-CN201710004050.0有效
发明人：高增;王鹏;杜娟;陶星空;程东锋;牛济泰 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种Al‑Cu‑Si‑Bi‑La箔状钎料，由以下原料构成，其中Cu：18.0%~22.0%，Si：4.5%~5.5%，Bi：0.5%~1.5%，La：0.01%~0.5%，余量为Al，其制备方法包括原料装填，加热熔炼，调制毛坯，精炼毛坯，成型设备预热，精炼毛坯取样，小样试生产及正式生产等八步。本发明制备方法简单，易掌握，且生产成本低廉，可在有效提高焊接件焊接质量、焊接效率并简化焊接工艺的同时，另可有效的提高焊接钎料的产品质量和生产效率，并可有效降低焊接钎料的生产成本。
一种 al cu si bi la 箔状钎料及制备方法

[发明专利]一种SiCp/Al复合材料粉状钎料制备和使用方法-CN201611106174.1有效
发明人：王鹏;高增;吴亚辉;程东锋;徐冬霞;牛济泰 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiCp/Al复合材料粉状钎料制备方法包括混料，制备毛坯，二次铸造，精炼钎料，预处理精炼毛坯、制备钎料箔片及制备钎料粉等七步，其使用方法包括制备混合液，混合液浸泡，焊件静置，焊件清洁及焊件热处理等五步，本发明一方面有效的提高了钎料产品的制备效率和制备质量，有助于提高钎料的实际使用效果，另一方面规范的钎料在对焊缝密封是的操作方法，便于最大程度提高焊缝处理工艺的规范性和焊缝密封作业的工作效率及质量。
一种 sicp al 复合材料粉状制备使用方法

[发明专利]一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用-CN201610546031.6有效
发明人： 牛济泰 -专利权人： 牛济泰
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C03C27/04 文献下载
摘要：一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用，本发明涉及一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用。本发明是要解决现有待封装器件与玻璃绝缘端子封接过程中生产成本高、效率低且气密性低的问题。方法：本发明采用非匹配封接方式，即采用低融点玻璃粉作为过渡封接融钎材料，省去了可伐合金环，在绝缘端子的高温玻璃柱外侧烧结一层低融点玻璃，制成复合玻璃柱，然后将复合玻璃柱在待封装器件的端孔内安装后，用夹具装配好后直接烧结封装。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。
一种封装器件玻璃绝缘端子低温方法及其应用

[发明专利]一种低融点玻璃粉、其制备方法和应用及利用低融点玻璃粉制备复合玻璃柱的方法-CN201610867288.1有效
发明人：和平安;牛济泰;陶星空;李绵;徐先鹏 -专利权人：河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C03C12/00 文献下载
摘要：一种低融点玻璃粉、其制备方法和应用及利用低融点玻璃粉制备复合玻璃柱的方法，本发明涉及化工、电子技术领域，具体涉及一种低融点玻璃粉、其制备方法和应用及利用低融点玻璃粉制备复合玻璃柱的方法。本发明是要解决现有玻璃粉化学稳定性差、成本高，不能保证电子封装件气密封接的良好的问题。一种低融点玻璃粉按质量份数由氧化亚锡、五氧化二磷、氧化锌、氧化钠、氧化钡、氧化钾、二氧化硅、氧化铟、氧化镁、三氧化二铁、氧化铝和氧化锶组成。本发明制备的低融点玻璃粉不仅化学稳定性好，线膨胀系数适当，无铅环保，而且具有较低的融化温度，特别适用于相控阵雷达T/R模块和高精密仪器等的引线端子的气密封接。
一种低融点玻璃粉制备方法应用利用复合玻璃

[发明专利]一种铝基复合材料的化学镀镍方法-CN201710457383.9在审
发明人： 牛济泰;张璐璐;冯建广 -专利权人：河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：一种铝基复合材料的化学镀镍方法，它涉及一种铝基复合材料的化学镀镍方法。本发明的目的是要解决现有的碳化硅颗粒增强铝基复合材料和高硅铝材料的表面化学镀镍技术存在实施成本高，应用范围较窄的问题。化学镀镍方法；将化学镀液的pH值调至9～11，在化学镀液温度为70～90℃持续镀覆，即完成化学镀镍；所述的化学镀液的溶剂为去离子水，溶质为NiSO4·6H2O、NaH2PO2·H2O、C6H5Na3O7·2H2O和NH4Cl，优点1、镀镍层外观良好，内部组织致密，结合力强；2、工艺简单，可重复性强，镀覆时间短，不需要外加直流电源；3、镀镍成本低；4、不对焊缝、玻璃构件等造成腐蚀。本发明主要用于化学镀镍。
一种复合材料化学方法

[发明专利]一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料盒体的搅拌摩擦焊方法-CN201710444492.7在审
发明人：高增;杜娟;李锦竹;王振江;吴亚辉;王鹏;牛济泰 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料盒体的搅拌摩擦焊方法，包括工件预处理，焊接前预处理及焊接作业等三步。本发明较传统焊接工艺，一方面焊接过程中盒体内部温度低，焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力低，焊接的盒体不变形，一次焊接可完成不同位置的焊接，从而极大的提高了焊接作业效率和质量；另一方面操作过程方便实现机械化与自动化、且能耗低、功效高、对作业环境要求低，无需添加焊丝，不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；于此同时，焊接后的盒体剪切强度高，接头组织致密，能满足盒体的气密性要求，焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射。
一种碳化硅颗粒增强复合材料搅拌摩擦方法

[实用新型]一种用于盒体软钎焊的弹簧夹具-CN201720005668.4有效
发明人：王鹏;高增;杜娟;李锦竹;陶星空;张梦迪;牛济泰 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本新型涉及一种用于盒体软钎焊的弹簧夹具，包括上压板、下压板、导向柱、升降调节机构、定位凸台、承压弹簧及定位片，上压板和下压板间通过导向立柱相互连接，升降调节机构环绕下压板轴线分别与上压板、下压板连接，上压板上均布若干导向滑槽，定位凸台末端通过滑块与导向滑槽滑动连接，定位凸台前端与承压弹簧连接，承压弹簧前端设定位片。本新型一方面可有效对软钎焊时因钎料搭接而造成的钎料厚度不均匀性进行有效控制，另一方面可有效的实现对钎焊件在钎焊加热、保温和凝固等全过程保持持续、稳定的压力、同时另可有效提高热熔态下焊料分布的均匀性和焊料的流动性能。
一种用于盒体软钎焊弹簧夹具

[发明专利]高硅铝基复合材料钎料及其制备方法及钎焊方法-CN201710234768.9有效
发明人：徐冬霞;王鹏;王东斌;许国星;牛济泰 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硅铝基复合材料钎料及其制备方法及使用该钎料的钎焊方法，所述钎料为箔状，其成分包括质量分数5～8%Si、19.6～28.6%Cu、1.2～2.5%Mg、0.5～3.5%Ce、余量为Al。制备方法包括如下步骤：混料；电磁感应熔炼制备钎料毛坯；熔盐保护精练钎料；制备急冷箔状钎料。使用该钎料的钎焊方法，包括如下步骤：待焊面预处理；焊件与钎料装夹；真空钎焊。本发明解决了高硅铝基复合材料焊接过程中其表面硅颗粒和难熔氧化膜阻碍钎料润湿和铺展的问题，制得的箔状钎料与高硅铝基复合材料紧密结合，焊缝成形良好，耐蚀性强，接头抗剪强度和气密性高，可应用在高硅铝基复合材料的电子封装领域。
高硅铝基复合材料料及制备方法钎焊

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