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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法-CN202210174965.7有效
发明人：渡部新;绪方俊宏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。在基于蒸镀材料的放出量的测定值控制成膜动作的成膜装置中，提高成膜的精度。使用一种成膜装置，该成膜装置将蒸镀材料蒸镀到基板上来进行成膜，其特征在于，该成膜装置具备：监视部件，其测定来自放出蒸镀材料的蒸发源的蒸镀材料的放出量；以及膜厚测定部件，其测定基板上的蒸镀材料的膜厚，基于膜厚测定部件对膜厚的测定值，校正基于监视部件对放出量的测定值进行控制的成膜动作。
装置方法以及电子器件制造

[发明专利]成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法-CN202211437735.1在审
发明人： 绪方俊宏;安川英宏;千叶伶太;泷田裕一 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供将作为膜厚的测量对象的基板的形状维持为恒定的成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法。成膜装置对基板进行成膜。测量部件测量形成于基板的膜的厚度。静电卡盘利用静电力吸附基于测量部件测量的测量对象的基板。移动部件使静电卡盘移动，以避免在测量部件的测量对象的基板的搬送中基板与静电卡盘接触。
装置测量方法以及电子器件制造方法

[发明专利]成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法-CN202211452024.1在审
发明人： 绪方俊宏;安川英宏;千叶伶太;泷田裕一 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法，在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化。成膜装置对基板进行成膜。测量头测量形成于基板的膜的厚度。移动部件使测量头移动。
装置测量方法以及电子器件制造方法

[发明专利]成膜装置、成膜装置的控制方法以及电子器件的制造方法-CN202210154432.2在审
发明人： 绪方俊宏;渡部新;安川英宏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供提高对基板的成膜工艺中的膜厚的测定和控制的精度的成膜装置、成膜装置的控制方法以及电子器件的制造方法。使用将蒸镀材料向基板蒸镀而进行成膜的成膜装置，其中，该成膜装置具备：蒸发源，相对于基板在相对移动的同时放出蒸镀材料；第一控制部件，控制来自蒸发源的蒸镀材料的放出量；第二控制部件，控制基板和蒸发源的相对速度；监视部件，在成膜中，测定来自蒸发源的蒸镀材料的放出量；膜厚测定部件，在成膜后，测定蒸镀在基板上的膜的膜厚；以及控制部，基于由监视部件测定出的放出量及由膜厚测定部件测定出的膜厚，控制第一控制部件及第二控制部件。
装置控制方法以及电子器件制造

[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202111398680.3在审
发明人： 绪方俊宏;谷和宪;安川英宏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短对准的所需时间的对准装置。使用如下的对准装置，该对准装置具备：具有基板的支承部和按压基板周缘部的按压部的基板保持机构；使基板成为被按压被夹持的按压状态或者解除了夹持的分离状态的驱动机构；掩模保持机构；使基板保持机构和掩模保持机构的至少任一者移动来使基板与掩模的相对距离变化的移动机构；在平面内调整基板与掩模的相对位置的位置调整机构，位置调整机构在基板与掩模的相对距离为第一距离时进行第一位置调整，在第一位置调整之后，在基板与掩模的相对距离成为更短的第二距离时进行第二位置调整，在第一位置调整之前，基板的至少一部分与掩模接触，且基板成为分离状态。
对准装置方法电子器件制造

[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202110347231.X在审
发明人：岩崎达哉;安川英宏;锅岛健;松本行生;绪方俊宏;渡部新;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法。在多个群集型单元连结的结构的成膜装置中，提供一种用于实现高精度的膜厚控制和高生产性的技术。成膜装置具备：具有对基板成膜出第一层的第一成膜室的群集型的第一单元；具有与第一层重叠地成膜出第二层的第二成膜室的群集型的第二单元；配设在第一单元与第二单元之间并将相邻的群集型的单元连结的连结室；至少一部分设置于连结室包含的通路室内，测定在通路室收容的基板上成膜的膜的膜厚的膜厚测定部；以及基于通过膜厚测定部测定的膜厚，控制第一成膜室的成膜条件及第二成膜室的成膜条件中的至少一方的控制部。
装置方法电子器件制造

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