专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片的承载盘和芯片测试机-CN202122265639.0有效
  • 何儒燊;梁礼桃 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-03-15 - H01L21/683
  • 本实用新型提供一种芯片的承载盘和芯片测试机,芯片的承载盘包括承载组件、固定组件和光源组件,承载组件与固定组件连接,固定组件用于支撑和固定晶圆,承载组件包括承载框,承载框的内壁围成容纳腔,光源组件包括光源和导光件,光源位于承载框的内侧壁,导光件位于容纳腔内,且导光件与承载框连接,导光件的侧面朝向光源的出光面,光源发出的光可经导光件传输至晶圆上的芯片的感光面。本实用新型提供的芯片的承载盘和芯片的测试机,解决了现有的探针台测试机难以应用于光学芯片测试的问题。
  • 芯片承载测试

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