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[发明专利]复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片-CN200410085770.7有效
发明人：菅谷康博;小松慎五;平野浩一;中谷诚一;松冈康之;朝日俊行;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-02-09 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
复制材料及其制造方法以及布线

[发明专利]内部装有半导体的模块及其制造方法-CN200410063214.X无效
发明人：小岛俊之;中谷诚一;菅谷康博;山本义之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-06-30 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。
内部装有半导体模块及其制造方法

[发明专利]电子元件封装结构及其制造方法-CN200410043196.9有效
发明人： 中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-05-14 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种电子元件封装结构，包括：多个电路板，每一个具有至少在其一个表面上的布线；和固定在电路板之间的电子元件封装体。电子元件封装体包括至少一个嵌入在由无机填充物和树脂制成的电绝缘密封树脂模制部件内的电子元件，至少一个电子元件选自有源元件和无源元件，突起电极布置在电绝缘密封树脂模制部件的两面上，且电子元件与至少部分突起电极电连接。该构造允许电路板彼此连接以及可以得到高密度和高性能的结构。
电子元件封装结构及其制造方法

[发明专利]具有内置电路元件的组件及其制造方法-CN200410044718.7无效
发明人：朝日俊行;田口丰;菅谷康博;中谷诚一;藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
具有内置电路元件组件及其制造方法

[发明专利]多层印刷线路板和利用该多层印刷线路板的集成电路-CN200410038411.6无效
发明人：田仪裕佳;中谷诚一;齐藤义行;中山武司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-04-26 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体(115)。形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。
多层印刷线路板利用集成电路

[发明专利]电子部件内置模块及其制造方法-CN200410005235.6无效
发明人：山下嘉久;平野浩一;菅谷康博;朝日俊行;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-02-17 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。
电子部件内置模块及其制造方法

[发明专利]转移板和使用它的布线板及其制造方法-CN200410031431.0无效
发明人：菅谷康博;石富裕之;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-03-29 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明的转移板包括具有不低于60℃的玻璃化转变温度的树脂膜、形成在该树脂膜上的有机硅树脂层以及形成在有机硅树脂层上的金属布线图形。金属布线图形具有形成粗糙表面的暴露表面，并且该粗糙表面具有2μm或以上的十点平均表面粗糙度(Rz)，而布线图形的与有机硅树脂层接触的表面具有低于暴露表面的表面粗糙度(Rz)。由此，本发明提供一种具有改善的转移性能以便在低温下进行转移、改善的尺寸稳定性以及通路连接可靠性的转移板。本发明还提供一种使用这种转移板的布线板及其制造方法。
转移使用布线及其制造方法

[发明专利]传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法-CN03149364.5无效
发明人： 中谷诚一;半田浩之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-10-09 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种传热基板用片状物，是由70－95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有10²～10⁵(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。
传热基板用片状制造方法使用

[发明专利]电容器和电容器内置电路基板及其制造方法-CN200310124252.7有效
发明人：平野浩一;吉田雅宪;半田浩之;山下嘉久;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-12-29 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01G9/048 文献下载
摘要：本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。
电容器内置路基及其制造方法

[发明专利]内装电路器件组件及其制造方法-CN98122591.8有效
发明人： 中谷诚一;平野浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1998-11-25 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括：电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401，由含有70重量％～95重量％的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。
电路器件组件及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200310104773.6无效
发明人：菅谷康博;朝日俊行;小松慎五;山本义之;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-10-30 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN98124628.1无效
发明人：平野浩一;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1998-09-30 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体封装，至少包括70～95％重量的无机填料和5～30％重量的热固化性树脂组合物，并且在未固化状态下制成有挠性的导热片状物31。在导热片状物31中形成通孔33，在该通孔33中填充导电性树脂组合物34。把导热片状物31和半导体芯片35重合在导热片状物31的通孔33和半导体芯片35的电极平面方向的位置。通过将其加热加压，使导热片状物31固化，与半导体芯片35一体化。在导热混合物37的半导体芯片35的背面，在与导电性树脂组合物34连接的状态下形成外部取出电极36。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]电容器、层叠型电容器及电容器内置基板-CN02806307.4无效
发明人：吉田雅宪;嶋田干也;半田浩之;仓贯正明;中谷诚一;石川明洋 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-09-19 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器和使用该电容器的电容器内置基板。该电容器包括：具备电介质层和以夹持该电介质层的方式配置的阳极和阴极的电容器元件、平板状阳极端子、以及平板状阴极端子；阳极端子和阴极端子相互平行地从电容器元件向同一方向导出，并且在与从阳极端子和阴极端子中选择的至少一个端子面垂直的方向上，阳极端子的至少一部分和阴极端子的至少一部分不接触地相互重合。
电容器层叠内置

[发明专利]电路元件，电路元件组件，电路元件内置模块及其制造方法-CN03138577.X无效
发明人：平野浩一;中谷诚一;半田浩之;吉田雅宪;山下嘉久;石富裕之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。
电路元件组件内置模块及其制造方法

[发明专利]传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法-CN97122822.1无效
发明人： 中谷诚一;半田浩之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-10-09 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种传热基板及其制造方法，将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C)，进行加热加压(D)，使传热片状物填充到引线框架的表面，进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化，进行切割，保留下引线框架的必要部分，取出作为电极，将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。
传热基板用片状制造方法使用