[发明专利]传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法无效
申请号: | 97122822.1 | 申请日: | 1997-10-09 |
公开(公告)号: | CN1132509C | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 中谷诚一;半田浩之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;C08L63/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东,王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种传热基板及其制造方法,将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C),进行加热加压(D),使传热片状物填充到引线框架的表面,进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化,进行切割,保留下引线框架的必要部分,取出作为电极,将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。 | ||
搜索关键词: | 传热 基板用 片状 制造 方法 使用 | ||
【主权项】:
1、一种传热基板用片状物,是由70-95重量份无机填料,和5~30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片,其特征在于:上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性,所述半硬化或部分硬化状态有102~105(Pa·s)的粘度范围,并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时,符合1)室温下固体树脂为0~45重量份、2)室温下为液体的树脂为5~50重量份、3)硬化剂为4.9~45重量份,和4)硬化促进剂为0.1~5重量份的范围。
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