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[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN201710087454.0有效
发明人： 上村健司;小林贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有：保持基板(W)的基板保持部(32)；用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44)；对按压部件(44)施加按压力的致动器(45)；使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55)；在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报的监视装置(65)。
研磨装置以及方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201710733595.5有效
发明人：斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
电镀装置方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201710733577.7在审
发明人：斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
被电镀体阳极电镀液搅拌器搅拌器驱动部电镀保持架电镀槽浸渍电流密度条件半导体晶片电镀装置顶端形状控制驱动金属膜均匀性配置的形成面基板凸点配置平行平坦移动

[外观设计]基板研磨装置用按压部件-CN201730032075.2有效
发明人： 上村健司;中西正行;山本晓;宫泽康之;小寺健治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称基板研磨装置用按压部件。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于研磨半导体晶片等基板的边缘部，例如在显示使用状态参考图中所示，在基板研磨装置中，将本外观产品的突起部抵接在研磨带的内侧面，供研磨带的研磨面按压在旋转的基板的边缘部使用。3．本外观设计产品的设计要点整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图1。5．本外观设计产品设计1、设计2、设计3以及设计4中的左视图分别与其右视图对称，故省略前述各设计中的左视图。6．本外观设计产品是相似外观，设计1是基本设计。
研磨装置按压部件

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201510813398.5在审
发明人：斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
电镀装置方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201210570167.2有效
发明人：斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液（Q）的电镀槽（10）；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极（26）；保持被电镀体（W），配置在与阳极相对的位置上的保持架（24）；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器（32）；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部（42）的控制部（46）。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
电镀装置方法

[发明专利]堆焊方法及结构部件-CN201110317544.7无效
发明人： 上村健司;浅井知;近藤忠士;田岛嗣久 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：一种堆焊方法，减轻液滴引起的结构部件的腐蚀，并且实现焊接作业的工期的缩短化和成本的降低化。在腐蚀环境下使用的结构部件的堆焊方法中，将所述结构部件的暴露在腐蚀环境中的部位除去，在所述除去的部位上通过使用了Hv.400以上的焊丝的短路过渡气体保护焊来形成硬质层。
堆焊方法结构部件

[发明专利]侵蚀防止方法以及具有侵蚀防止部的构件-CN200780028143.1无效
发明人： 上村健司;椎原克典;村上格;浅井知 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-08-02 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B23K26/34 文献下载
摘要：本发明对于涡轮转子叶片等对象构件的容易发生侵蚀的部位，可以确保在制造时和使用环境下的可靠性，并廉价地赋予侵蚀防止功能。在涡轮转子叶片等对象构件(1)于使用环境下容易发生因液滴和固体粒子所引起的侵蚀的部位，采用激光堆焊奥氏体组织材料的下层(低硬质层)(2)和比该下层(2)硬的硬质的司太立合金等硬质材料的上层(硬质层)(3)，从而形成上下2层结构的侵蚀防止部(4)。一边通过焊接材料供给机构(5)以棒或粉末等状态供给奥氏体组织材料和硬质材料，一边由激光光源(6)进行激光照射，从而实施通过激光进行的堆焊。
侵蚀防止方法以及具有构件

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN200810178892.9有效
发明人：斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
电镀装置方法

[发明专利]汽轮机-CN200810002836.X有效
发明人：池田一隆;佐佐木隆;浅井知;榊田均;上村健司;荻野良平;大石安志 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： F01D11/08 文献下载
摘要：本发明提供一种动翼前端的密封构造，即使在密封条和可磨层接触而受到损伤的情况下，也能提高维护性且通过防止可磨层被切削必要以上来进一步减少泄漏流体的量，由此使汽轮机的效率进一步提高。本发明的汽轮机包括：壳体(1)；可旋转地设置在壳体内的转子(2)；与转子大致同轴配置且与壳体结合的喷嘴隔板(3)；在与喷嘴隔板邻接的位置上、在转子的外周沿圆周方向设置的多个动翼(4)；在动翼的前端部配置成圆周状且向半径方向外侧突出的至少1条密封条(4d)；可磨构造体(5)，与喷嘴隔板刚性连接，在半径方向上与上述密封条相对，并且在该相对面上具有由可磨材料构成的可磨部分(5a)。
汽轮机

[发明专利]密封装置-CN200610170147.0无效
发明人： 上村健司;佐佐木隆;榊田均;津田阳一;浅井知 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： F16J15/447 文献下载
摘要：本发明涉及一种密封装置，通过牢固地保持基体材料与耐磨层之间的附着明显减少流体泄漏、并进一步增强防止流体泄漏。根据本发明的密封装置包括翅片，所述翅片设置到旋转部分或静止部分之一上，二者之间形成有间隙；以及涂层，所述涂层设置到旋转部分或静止部分的基体材料上，使涂层朝向密封翅片。涂层包括耐磨层和粘合层。
密封装置

[发明专利]大型零件的抛光方法及在该方法中使用的磨料-CN200480020173.4无效
发明人： 上村健司;浅井知;谷中悟;坪井竜介;田沼唯士;菊地正孝 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-04-28 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： B24C11/00 文献下载
摘要：一种用于对大型零件进行抛光的方法，通过以每分钟600米至3800米的速度和每单位面积的体积为5至300立方厘米/平方厘米·秒向大型零件的将被抛光的表面射出和碰撞磨料(110)来对大型零件的将被抛光的表面进行抛光，其中磨料(110)包括磨粒(112)和具有比重为0.5至1.8克/立方厘米和弹性为10至200kg/cm²的弹性石油化学高聚物材料或弹性天然材料(111)。
大型零件抛光方法使用磨料

[发明专利]大型零件抛光设备和抛光方法-CN200480020174.9无效
发明人：谷中悟;浅井知;坪井竜介;上村健司;田沼唯士;菊地正孝 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-04-28 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： B24C5/06 文献下载
摘要：本发明包括：将涡轮机零件夹持在预先确定的位置上的转台(18)，转台由支撑元件可旋转地支撑；磨料供应单元，用于把具有作为芯部的弹性材料的磨粒供应到预先确定的位置来作为磨料；以及包括叶轮的抛光头(6)，叶轮由叶轮驱动电机(11)高速驱动和转动并且向从磨料供应单元供应的磨粒施加旋转能，抛光头(6)以预先确定的速度朝转台上夹持的涡轮机零件的将被抛光的表面喷射从叶轮的切向方向飞出的磨粒；以及磨料回收单元，用于回收从抛光头(6)射出的为抛光涡轮机零件所提供的磨粒并且将磨粒供应到磨料供应单元中。
大型零件抛光设备方法

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