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[发明专利]一种晶圆表面三维形貌高速测量方法及装置-CN202211454260.7有效
发明人：张效栋;朱琳琳;程威盛;刘现磊 -专利权人： 三代光学科技(天津)有限公司;天津大学
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种晶圆表面三维形貌高速测量方法及装置，所述一种晶圆表面三维形貌高速测量方法包括：利用光学测量模块对应的光幕线投射至待测晶圆后，采集待测晶圆的表面反射光条数据解算得到与当前光幕线对应的XZ坐标值，利用所述XZ坐标值作为二维测量数据；采集待测晶圆不同回转角度的二维测量数据后得到当前回转半径的待测晶圆初始三维形貌信息，利用所述待测晶圆初始三维形貌信息基于圆柱坐标系转换后，进行拼接处理得到待测晶圆表面三维形貌信息，有效解决晶圆表面三维形貌高精度完整扫描测量难题，软硬件方面自动化集成度高，可实现离线晶圆表面三维形貌批量测量，也可以集成到产线实现在线晶圆表面三维形貌高速检测。
一种表面三维形貌高速测量方法装置

[发明专利]一种晶圆表面三维形貌测量装置及其测量方法-CN202211239997.7有效
发明人：张效栋;朱琳琳;焦凡苇;程威盛;吴宣宗;刘现磊 -专利权人： 三代光学科技(天津)有限公司;天津大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：发明公开了一种晶圆表面三维形貌测量装置及其测量方法，属于晶圆检测技术领域。测量装置包括光学测量模块，光学测量模块包括高速相机组件、横向切换模组、压电位移组件和GPU图像卡处理模组，高速相机组件内嵌外触发模块，外触发模块与压电位移组件配合用于触发高速相机组件进行拍照，GPU图像卡处理模组用于处理高速相机组件采集干涉条纹图像信息，测量装置基于白光干涉测量原理，保证测量精度，测量方法通过算法辅助干涉测量自动聚焦和图像解析。综上所述，本发明提供了一种晶圆表面三维形貌完整测量的装置和方法，有助于晶圆表面进行高效率高精度测量和评定。
一种表面三维形貌测量装置及其测量方法

[发明专利]内外腔表面粗糙度高精度测量光路结构及自动化测量系统-CN202210165575.3有效
发明人：张效栋;朱琳琳;焦凡苇 -专利权人： 三代光学科技(天津)有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种内外腔表面粗糙度高精度测量光路结构及自动化测量系统，该测量结构及自动化测量系统的关键部件为无损光路测量结构，主要包括集成光路和潜望镜式转折光路，集成光路包括白光光源、第一分束镜和相机，第一分束镜将一部分光出射至潜望镜式转折光路内，潜望镜式转折光路内设有若干平面反射镜将分束镜出射的光反射至潜望镜式转折光路的末端，潜望镜式转折光路的末端连接有Mirau干涉物镜，用于将光束出射到待测的部件内外腔上；相机设置在分束镜的反射光路上，部件内外腔表面反射的测量光与Mirau干涉物镜中的参考光发生干涉，干涉图像由相机拍摄获取。本发明的无损光路测量结构，可以实现不同长径比的部件内外腔的高精度测量。
内外表面粗糙高精度测量结构自动化系统

[发明专利]一种微透镜阵列面形的单点光学测量路径生成方法-CN202110674765.3有效
发明人：李泽骁;张效栋;房丰洲 -专利权人： 三代光学科技(天津)有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明涉及微透镜面型测量技术领域，具体涉及一种微透镜阵列面形的单点光学测量路径生成方法，包括如下步骤：1）选取具有待测表面全域的弧矢倾斜角不大于单点光学测头的角度特性的θmax的微透镜阵列；2）规划所述待测表面的采样路径，并获取采样路径上多组测量点的坐标；3）将各组所述测量点的坐标转化为测量系统中各轴系的运动坐标。本发明的方法通过提前判断选取具有待测表面全域的弧矢倾斜角不大于单点光学测头的角度特性的θmax的微透镜阵列进行测量，由此可以避免将待测表面的弧矢倾斜角不符合单点光学测头测量要求的微透镜阵列放入到本测量系统中进行测量，进而避免无效测量的发生。
一种透镜阵列单点光学测量路径生成方法

[发明专利]一种微结构阵列复合加工方法-CN202110382294.9在审
发明人：张效栋;杨旭东;刘磊;李琛;朱琳琳 -专利权人： 三代光学科技(天津)有限公司;天津大学
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及超精密加工技术领域，公开了一种微结构阵列复合加工方法，包括如下步骤：S1：对测量系统进行标定，测量系统包括接触式测量、白光干涉测量以及断层扫描三种测量方法；S2：分析待加工件并利用测量系统测量辅助调平与对刀，依据分析测量结果选择合适的加工方法对工件进行一次加工；S3：利用测量系统对加工后的工件进行测量，依据测量结果进行补偿加工至达到加工要求。本发明集成加工部分和测量部分，通过在加工过程中融入多种测量以辅助完成对刀，以及工件的高精度定位和调平，并实现对加工微结构阵列的实时监控，评价加工精度及加工质量并指导加工，形成闭环系统，有效地保证了加工精度的同时，提高了加工效率。
一种微结构阵列复合加工方法