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[发明专利]一种陶瓷复合聚四氟乙烯型微波复合介质基板制备方法-CN202110617259.0有效
发明人：杨俊;龚漫莉;窦占明;韩玉成;尚勇;王星;许丽 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B29C43/00 文献下载
摘要：一种陶瓷复合聚四氟乙烯型微波复合介质基板制备方法，具体步骤包括：通过硅烷偶联剂对填料进行表面改性；将表面改性后的瓷粉与聚四氟乙烯乳液混合，形成混合乳液；使用喷雾干燥装置将混合乳液采用高温、高速旋转破乳方法进行高温破乳；使用真空传输装置将混合乳液传输到高速旋转雾化装置，乳液经高速旋转雾化装置快速甩出，在离心力以及高温作用下，实现快速破乳，形成复合面团；将复合面团采用压制装置压制成型；将压制成型的膜片进行热压烧结，得到微波复合介质基板。解决了现有陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料混合均匀性、不适用连续批量生产性的问题。广泛应用于航天电子装备、通讯、北斗系统、无线局域网和物联网等现代微波电子通讯领域。
一种陶瓷复合聚四氟乙烯微波介质制备方法

[发明专利]一种低介电低高频损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法-CN202110787976.8有效
发明人：张秀;龚漫莉;杜玉龙;徐泽鹏;尚勇;何创创;杨俊;王星 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C03C10/00 文献下载
摘要：一种低介电低高频损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法，组成成分包括硅硼玻璃、钙硼硅玻璃；按质量百分比，硅硼玻璃的比例为5%～20%，钙硼硅玻璃的比例为80%～95%；硅硼玻璃的组成为：B2O3为20%～50%，SiO2为50%～80%，碱金属氧化物占硅硼玻璃的1%～5%，钙硼硅玻璃组成为：CaO为30%～50%，B2O3为15%～40%，SiO2为20%～50%。经原料混合、玻璃粉熔炼、玻璃冷淬、破碎和研磨形成玻璃粉、玻璃粉混合、玻璃粉钝化处理、流延浆料配置、流延成型、烧结等步骤，得到所需陶瓷基片。解决了现有微晶玻璃体系LTCC陶瓷材料介电常高频不稳定、高频损耗高问题。广泛应用于微波电子通讯领域。
一种低介电低高频损耗 ltcc 陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种可悬浮金刚石研磨液及其制备工艺-CN202210552281.6在审
发明人：王星;龚漫莉;陈传庆;杨俊;胥越阳;韩玉成;刘婷 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：一种可悬浮金刚石研磨液及其制备方法，属于电子材料领域。所述研磨液包括：金刚砂、去离子水、氧化铝球、分散剂、水溶性胶体。金刚砂为润湿改性金刚砂，去离子水的PH值为8～9，氧化铝球为轻质氧化铝球，分散剂为复合分散剂，包括D‑134分散剂、D‑540分散剂、PAA分散剂，按一定的比例混合，金刚砂与复合分散剂按一定的比例混合，水溶性胶体中PVB的含量为20％～25％，所述金刚砂与水溶性胶体按一定的比例混合。所述制备方法包括金刚砂的表面润湿改性、金刚砂的球磨混合、复合分散剂的使用、水溶性胶体的添加等工艺模块。解决了现有技术中金刚砂在溶剂中的分散效果差的问题。广泛应用于微波陶瓷的研磨工艺中。
一种悬浮金刚石研磨及其制备工艺

[发明专利]一种提高高温熔炼钙硼硅玻璃均匀性的方法-CN202110787973.4在审
发明人：张秀;龚漫莉;杜玉龙;尚勇;徐泽鹏;杨俊;何创创;班秀峰;王星 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C03C6/04 文献下载
摘要：一种提高高温熔炼钙硼硅玻璃均匀性的方法，步骤包括：选择纳米级二氧化硅粉、硼酸、碳酸钙作为原材料；将纳米二氧化硅、碳酸、钙硼酸进行烧损测试，得到原料的烧损值；使用XRF或ICP测试原料的纯度，得到原料的纯度值；设定原料的设计值,计算出需要实际添加原料的量；使用干式研磨对硼酸、三氧化二硼进行研磨混合；使用高温搅拌熔炼方法进行玻璃熔炼，将玻璃加热至完全融化后，开启搅拌，使玻璃在熔炼过程中充分均匀化；使用冷却与展轧工艺将熔融的玻璃液冷却成为透明均匀的玻璃片。解决了现有钙硼硅玻璃在高温熔炼时出现玻璃分相，导致玻璃成分局部不均匀的问题，提高了钙硼硅玻璃的性能、质量和可靠性。广泛应用于微波电子通讯领域。
一种提高高温熔炼钙硼硅玻璃均匀方法

[发明专利]一种高强度LTCC玻璃陶瓷材料及其制备方法-CN202110787974.9在审
发明人：张秀;龚漫莉;杜玉龙;徐泽鹏;尚勇;何创创;杨俊;王星 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：一种高强度LTCC玻璃陶瓷材料及其制备方法，LTCC玻璃陶瓷材料的组成成分包括铅硼硅玻璃、氧化铝，按质量百分比，铅硼硅玻璃为氧化铝重量的2％～10％，铅硅硼玻璃的组成为：PbO为10％～40％，B2O3为2％～15％，SiO2为50％～85％，CaO为2％～15％，Al2O3为0.5％～5％，碱金属氧化物为1％～5％；氧化铝为α‑Al2O3。经原料准备、原料混合、玻璃粉熔炼、玻璃的冷淬、破碎和研磨、氧化铝粉体玻璃改性、制备改性氧化铝粉、玻璃‑陶瓷的混合、流延浆料的配置、流延成型、烧结等步骤，得到高强度LTCC玻璃陶瓷基片。解决了现有玻璃‑陶瓷强度不高的问题。广泛应用于微波电子通讯领域。
一种强度 ltcc 玻璃陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺-CN202110617260.3在审
发明人：杨俊;尚勇;何创创;韩玉成;许丽;龚漫莉;班秀峰 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C04B26/04 文献下载
摘要：一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺，所述碳氢树脂陶瓷粘结片的组成成分包括：无机填料、硅烷偶联剂、碳氢树脂、固化剂、溶剂。所术批量化生产工艺，包括：将无机填料使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；将表面改性后的瓷粉与固化剂、碳氢树脂、溶剂等材料进行混料并行星球磨；将行星球磨后的混合液，经过流延成型制备成生瓷带；将生瓷带在真空高温烘箱中半固化脱模，制备粘结片。解决了现有陶瓷填充碳氢树脂型粘结片厚度均匀性差、生产周期长、不适用于批量化生产的问题。广泛应用于航天电子装备、通讯、北斗系统、无线局域网和物联网等现代微波电子通讯领域。
一种碳氢树脂陶瓷粘结及其批量化生工艺

[发明专利]一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法-CN201710030665.0有效
发明人：杨康;庞锦标;杨俊;窦占明;冉铧深;龚漫莉;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，首先制备类似浆料的热敏高分子复合材料，然后将搅拌均匀的高分子复合材料制成流延料，采用流延成型、覆金箔叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板，最后，依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割，得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器；本发明制备的微型芯片线性NTC热敏电阻器具有阻值精度高且可调、阻值及TCR值稳定、产品性能可靠等特点，本发明所提供的技术方案对微型芯片线性热敏电阻器工业化生产具有重要实用价值。
一种微型芯片线性温度系数热敏电阻器制备方法

[发明专利]一种片式厚膜固定电阻器的包封方法-CN201510437510.X有效
发明人：陈传庆;韩玉成;龚漫莉;杨成;王成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，包括以下步骤(1)准备低温树脂包封材料和与之配套的固化剂，进行混合配料；(2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；(3)将步骤(1)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方；(4)设置丝网印刷机的相关参数；(5)重复印刷两次；(6)将丝网印刷机上印刷包封完成的基板放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥。本发明选用的低温树脂包封材料解决原有材料中含铅量的问题；同时该材料的固化工艺采用低温固化，使电阻膜层的阻值稳定性得到保证，减少阻值飘移的问题；低温树脂包封材料固化后的外观较好。
一种片式厚膜固定电阻器方法

[发明专利]一种片状银粉的制作工艺-CN201710202554.3在审
发明人：李程峰;韩玉成;龚漫莉;邵振宇;胡滔 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了、一种片状银粉的制作工艺，包括以下步骤步骤1，将清洗干净的银粉，即银粉水电导率小于100uS/m，加入分散剂；步骤2，将加入分散剂的银粉放入烘箱烘干；步骤3，打粉分散；步骤4，以直径10mm的钢球在不锈钢罐中进行辊磨，每一小时将团聚的团块拍散，共辊磨8h；步骤5，出料；本发明取消了真空烘干过程，在烘干前加入0.6‑0.7％的分散剂将片状银粉烘干时间由原来的48小时，减少到16小时，缩短了生产周期，使得制作效率更高。
一种片状银粉制作工艺

[发明专利]一种银浆中有机载体的配方-CN201610383935.1在审
发明人：张秀;韩玉成;张洪英;龚漫莉;杜玉龙;李程峰;吴丹菁;邵震宇 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C08L1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种银浆中有机载体的配方，包括溶剂、溶质和功能添加剂；溶剂由丁基卡必醇、松油醇和松节油组成；溶质为乙基纤维素N10、N50、N100，功能性添加剂包括增塑剂、润滑剂和流平剂，其中，增塑剂为氢化蓖麻油和柠檬酸三丁酯，润滑剂为蓖麻油和卵磷脂，流平剂为三醋酸甘油脂；该配方印刷出银浆的粘度稳定性极高，流平性、印刷性较好，银层的厚度一致，有效的解决了通流不合格的问题。
一种银浆中有机载体配方

[发明专利]一种毫欧级片式电阻器的制作方法-CN201510105251.0在审
发明人：陈传庆;谢云露;李维;龚漫莉;宋洁;韩玉成;王成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种毫欧级片式电阻器的制作方法，包括陶瓷基片处理、电阻功能层制作、背电极制作、表电极制作、烧成、激光调阻、包封和标志、堆叠、端面溅射、折粒、端面处理。本发明通过铜浆和铜镍浆的厚膜工艺运用，对铜浆和铜镍浆体系材料的配合，有效的保证铜镍功能层和陶瓷基板以及铜电极的结合度，并且解决了阻值低的和低阻值前提条件下的低温度系数要求的问题，成本上得到有效的控制，该类电阻的制作将涉及所有的片式电阻型号，使其具备批量生产的能力。
一种毫欧级片式电阻器制作方法

[实用新型]厚膜片式熔断器改进结构-CN201620168824.4有效
发明人：李厚忠;谢强;韩玉成;龚漫莉 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01H85/046 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜片式熔断器改进结构，属于电路保护元件；旨在提供一种不仅能快速淬灭电弧，而且熔断后无金属蒸气冷却沉积在熔丝中间的厚膜片式熔断器。它包括固定在陶瓷基片表面的功能层；在功能层（4）的周围有固定在陶瓷基片（5）上的阻挡层（3），在该阻挡层所包围的区域内填充有将阻挡层（3）覆盖的抑弧层（2），陶瓷基片（5）的表面固定有将抑弧层（2）和阻挡层（3）覆盖的玻璃包封层（1）。本实用新型既可有效避免金属蒸气冷却后沉积在熔丝中间而反复接通、又能通过阻挡层保护抑弧层不受酸碱的腐蚀及脱落，进一步提高了产品的可靠性；是一种厚膜片式熔断器的改进。
膜片熔断器改进结构

[实用新型]一种用于管状熔断器压合的夹具-CN201520285318.9有效
发明人：李吉云;龚漫莉;陈传庆;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于管状熔断器压合的夹具，包括放置铜片的底板(1)、筛板(2)和上板(3)，其特征在于：从底部往上依次是底板(1)、筛板(2)和上板(3)，所述筛板(2)中间设置筛孔(4)，管状熔断器置于筛孔(4)中，所述上板(3)还开有适合六角螺帽(6)进入的漩口(5)。本实用新型解决了管状熔断器压合焊接后的平整性、一致性、并且提高了压合的效率而且质量也得到保障，适用于大规模生产和试验的需求。
一种用于管状熔断器夹具

[发明专利]片式线性正温度系数热敏电阻器制作方法-CN201210555488.5有效
发明人：陈传庆;龚漫莉;王成;周瑞山;韩玉成;谢强;殷志茹;叶萍;罗向阳 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明发明具体公开了一种线性正温度系数热敏电阻器制作方法，其包括表背电极制作、电阻体制作、包封、激光调阻、裂片、烧结、端涂、电镀，具体方法为，选择基片并打磨清洗处理，印刷表电极，印刷背电极，表背电极烧结，印刷二次玻璃，靶材磁控溅射形成电阻体，热处理，清除阻挡层使电阻体显形，激光调阻，印刷包封，包封层固化，一次裂片，涂刷端电极，端电极烧结，二次裂片，镀镍、镀锡铅合金。本发明制造的产品体积小，重量轻，制造成本低，稳定性和质量可靠性高。
线性温度系数热敏电阻器制作方法

[发明专利]片式膜火工品电阻制作方法-CN201210202176.6有效
发明人：刘金鑫;杨舰;谢强;张弦;李胜;廖东;张铎;龚漫莉;张军 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种片式膜火工品电阻制作方法，其功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀。本发明将印好的熔断体、抑弧层的基板与另一片印刷抑弧层的空白基板进行叠层，主要采用高温共烧的方法利用抑弧层的高强度粘接特性将传统的片式保险丝的熔丝从基体表层移到内部并经过共烧的制造工艺，并选用与陶瓷基板附着力好，能有效吸收熔丝熔断时产生的热能的抑弧材料，通过高温压制，紧密的将上、下两块陶瓷基板结合在中央，能有效的避免飞弧效应的产生；以较低的成本制造出体积小，重量轻，能够满足使用要求的片式膜火工品电阻。
片式膜火工品电阻制作方法

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