专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基座模组-CN202121394755.6有效
  • 孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 - 合肥速芯微电子有限责任公司
  • 2021-06-22 - 2022-01-28 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种基座模组,包括:基座,所述基座包括多个沿第一方向间隔排布的定位区,相邻定位区之间具有间距;各定位区内均设有多列间隔排布定位孔,且各定位区内均至少包括两个沿第一方向至另一个定位区的距离不等的定位孔;多个定位柱,多个定位柱分别插设于不同定位区的不同定位孔内。本实用新型基座模组各定位区内均设计多个定位孔,且各所述定位区内均至少包括两个沿所述第一方向至相邻另一个定位区的距离不等的所述定位孔,通过将不同的定位柱插入至不同的定位孔的方式来调节所需基座尺寸的大小,可以减少定位柱及定位孔的磨损,吸框架时吸取位置不会因偏差导致掉料,更不会导致框架或基板变形;此外,此种设计安装方便且更稳定。
  • 基座模组
  • [实用新型]一种用于芯片清洗的多工位清洗机-CN202122060727.7有效
  • 龚凯 - 太仓丞泰机电设备有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种用于芯片清洗的多工位清洗机,包括底座,所述底座顶端的两侧固定焊接有两组支撑柱,所述支撑柱之间固定连接有横杆,所述底座的顶端设置有三组清洗机主体。该用于芯片清洗的多工位清洗机通过超声波发生器发出震动波,振动波通过超声波换能器进行能量转换,超声波换能器接触清洗槽并使其内部的清洗液产生空腔气泡,空腔气泡对清洗槽内部的芯片表面污渍进行清洗,清洗完毕后,工作人员手握提杆可以将存放网板向上提起存放网板提起后芯片脱离清洗液进行消毒晾干,拿取的过程中工作人员没有接触到芯片,不会造成芯片的二次污染,该结构实现了方便拿取芯片,同时减少芯片再次污染,解决了芯片容易二次污染的问题。
  • 一种用于芯片清洗多工位
  • [实用新型]一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机-CN202121911918.3有效
  • 龚凯 - 太仓丞泰机电设备有限公司
  • 2021-08-16 - 2022-01-25 - B08B13/00
  • 本实用新型公开了一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机,包括箱体和过滤箱,所述箱体的内部设置有过滤箱,所述过滤箱的内部设置有活性炭过滤网,所述箱体顶端的一侧安装固定有支撑座,所述过滤箱的一端设置有连接口,所述箱体的顶端固定连接有机罩。该用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机通过设置有气缸等零件,因固定块的内部设置有活动槽,当固定块根据半导体晶圆的直径调整好位置后,可打开气缸,通过伸缩杆向一侧推动,在推动的过程中,限位块会在活动槽的内部横向移动,因限位块呈“凹”形,这时限位块可对半导体晶圆进行承载、限位,使得半导体晶圆在清洗的过程中不会掉落,更加稳定,解决了载具的稳定不够好,在清洗时容易发生脱落的问题。
  • 一种用于半导体清洗及其
  • [实用新型]一种单端泵浦短腔高功率光纤激光器-CN202122054662.5有效
  • 龚凯;韩金龙;牛增强 - 江苏联赢激光有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-07 - H01S3/067
  • 本实用新型公开了一种单端泵浦短腔高功率光纤激光器,属于光纤激光器技术领域,为解决高功率光纤激光器制造成本高的问题而设计。本实用新型包括:所述光纤激光器包括反向剥模器、至少一个泵源、合束器、腔内高反光栅、增益光纤、腔内低反光栅、包层高反光栅、正向剥模器和输出头,所述腔内高反光栅、所述增益光纤和所述腔内低反光栅位于谐振腔内。本实用新型通过在光纤激光器中增加包层高反光栅,将谐振腔一次未吸收的泵浦激光反射回谐振腔内进行二次吸收,在同等吸收效率的情况下,将增益光纤长度缩短为原结构的一半,从而实现低成本。
  • 一种单端泵浦短腔高功率光纤激光器
  • [实用新型]一种新型贴片设备点胶载具-CN202023318195.4有效
  • 熊进宇;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;吴庆华;刘阳;孙涛 - 合肥速芯微电子有限责任公司
  • 2020-12-31 - 2021-12-21 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种新型贴片设备点胶载具,包括对接头和转换头,所述转换头对应对接在对接头的一侧,所述对接头由套接柱和外接筒两部分组成,所述套接柱对应设置在外接筒的内部,所述套接柱的一端设置有限位柱,所述转换头由外接螺头和针头两部分组成,所述外接螺头的内部设置有限位槽,所述针头的内部插置有点胶针,所述针头的外表面固定连接有支板。本实用新型中,设置有对接头和转换头两部分,点胶针可以直接插置在转换头的内部,然后通过转换头与对接头的对接实现点胶针的连接,可以适用于不同型号的点胶针连接作业,对接头与转换头之间设置有套接和转接两种方式,可以保证对接头与转换头对接之间的紧固程度,从而增加点胶针的对接密封性。
  • 一种新型设备点胶载具
  • [实用新型]塑封工序模具-CN202022796457.1有效
  • 柯军松;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;吴庆华;徐晓枫;李广钦 - 合肥速芯微电子有限责任公司
  • 2020-11-27 - 2021-12-21 - B29C43/36
  • 本实用新型公开了塑封工序模具,包括模具外围主体,所述模具外围主体的下表面两侧分别均嵌装有模具板,且模具板的下表面所在面与模具外围主体的下表面所在面相同,所述模具板的板身设置有多个模腔,所述模具外围主体的上部位置设置有调节板,所述调节板的下表面连接有多个调节柱,所述调节柱下端对应贯穿模具外围主体插置在模腔的内部,且调节柱的外表面对应与模腔的内表面相互贴合。本实用新型中,模具板上模腔的深度可以在调节柱的作用下进行调节,从而应对不同封装厚度需求,不需要重新加工模具外围主体和模具板结构,在相同外围封装尺寸下,不同封装厚度公用同一个模具外围主体,可以直接调节完成不同塑封厚度,模具成本降低百分之五十。
  • 塑封工序模具

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