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- [发明专利]一种硅应变计及制造方法-CN202310975186.1有效
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汪祖民;周海慧;夏成君
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龙微科技无锡有限公司
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2023-08-04
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2023-10-24
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G01L9/04
- 本发明涉及硅应变计技术领域，公开了一种硅应变计及制造方法，硅应变计包括位于拾取结构两端的支撑框结构和位于支撑框结构中心的应力敏感结构。应力敏感结构两端分别连接对应的支撑框结构和中间拾取结构。每个应力敏感结构包含两个平行的应力敏感梁，两个应力敏感粱之间设有支撑梁；每个应力敏感梁上沿应力敏感梁的长度方向设有至少一个敏感电阻，敏感电阻间通过金属连接线连接。拾取结构上设有用于电信号引出的金属焊盘。两个敏感结构上的敏感电阻和位于拾取结构上的金属焊盘连接成惠斯通半桥。本发明的应力敏感结构位于支撑框的中心，可保护应力敏感结构避免损坏；应力敏感梁之间设置了加强强度的支撑梁，能降低敏感电阻断裂的概率。
- 一种应变制造方法
- [发明专利]一种MSG压力传感器和组装方法-CN202311139446.8在审
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汪祖民;周海慧;夏成君
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龙微科技无锡有限公司
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2023-09-06
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2023-10-13
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G01L1/22
- 本发明涉及压力传感器技术领域,公开了一种MSG压力传感器和组装方法，其中MSG压力传感器，包括壳体、敏感芯体、电路板、保护盖和插接件，壳体上开设有连通的介质通道和安装腔；敏感芯体安装于介质通道中；敏感芯体的顶部设有敏感膜，敏感膜的顶面设有硅应变计；电路板固定于安装腔中，硅应变计通过导线与电路板电连接；保护盖固定于电路板的顶面，且覆盖硅应变计；插接件通过信号传输件与电路板电连接；本发明通过在软金属材质的壳体内安装硬金属材质的敏感芯体，这样可以统一MSG压力传感器的敏感芯体，当领域不同导致MSG压力传感器的尺寸不同时，由于壳体是软金属材质，便于加工，从而能降低不同尺寸的MSG压力传感器加工难度和加工成本。
- 一种msg压力传感器组装方法
- [发明专利]一种压力传感器生产方法-CN202310904437.7在审
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2023-07-21
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2023-09-12
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B29C65/54
- 本发明涉及MEMS传感器技术领域，公开了一种压力传感器生产方法，本发明是通过将传感器PCBA电路板与橡胶变送座在塑料壳体外制作好后再装入到塑料壳体中，一方面在向橡胶变送座内注入硅油时不用受塑料壳体体积限制，可以通过自动注油设备和工装治具来批量向橡胶变送座注入硅油，从而能提高生产效率，保证每个硅胶变送座的硅油量的一致性，确保产品性能一致性，另一方面不用受传统制作工艺顺序限制，可以先向橡胶变送座内注入硅油，然后将传感器PCBA电路板的橡胶变送座放入到塑料壳体中，可以提高生产效率；另外本发明通过采用橡胶变送座，对压力的灵敏度高，能准确检测低压，同时通过在橡胶变送座的底面设置凸起部对压力进行密封，不用额外设置密封圈。
- 一种压力传感器生产方法
- [实用新型]一种压力传感器-CN202222962384.8有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2022-11-07
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2023-02-28
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G01L1/16
- 本实用新型公开了一种压力传感器，主体，主体的顶面向内凹陷形成凹口，凹口的内底壁上开设有导压孔；橡胶槽，橡胶槽设置在凹口底部，橡胶槽的顶部敞口设置；电路板，电路板覆盖在橡胶槽的顶部敞口处，电路板与橡胶槽密封连接形成油腔，电路板上设置有压力芯片；压紧件，压紧件固定在凹口内部，压紧件与电路板背离橡胶槽的一侧抵接，压紧件内侧设置有密封层。本实用新型油腔内注入硅油，外部压力经过导压孔作用在橡胶槽上，之后经过硅油传递至压力芯片，实现对压力的检测，由于橡胶槽相较于金属隔膜对压力的敏感度高，因此可适用于低压检测场合，并且橡胶槽实现了与电路板和主体之间的密封，由于橡胶密封性能优异，可降低后期发生漏油的几率。
- 一种压力传感器
- [实用新型]压力检测传感器-CN202222236076.7有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2022-08-24
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2022-11-29
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G01L7/10
- 本实用新型涉及液体压力检测技术领域,公开了压力检测传感器，包括信号处理电路和硅胶变送座，硅胶变送座内部设有变送腔，硅胶变送座在变送腔外围设有密封槽，密封槽中设有密封圈，硅胶变送座顶部设有PCB板，PCB板覆盖变送腔，PCB板的底面设有压力检测芯片，信号处理电路设置在PCB板的顶面，与压力检测芯片电连接，PCB板在压力检测芯片的位置开设有透气孔，透气孔贯穿PCB板，在实际使用时，由于是应用于低液体压力的检测场合，相对于采用充油芯体的变送座，本实用新型的压力检测传感器是在硅胶变送座上直接设置了PCB板，不用额外设置基座，相当于通过PCB板对硅胶变送座的变送腔进行密封，整体结构简单。
- 压力检测传感器
- [实用新型]传感器包装盒-CN202222250763.4有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2022-08-24
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2022-11-25
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B65D25/02
- 本实用新型涉及传感器包装技术领域,公开了传感器包装盒，包括盒体，盒体的顶面向下开设有至少一个放置槽，放置槽的侧壁向内开设有支撑槽，支撑槽的顶部向上延伸至盒体的顶面，在实际使用时，在传感器放到当前包装盒的放置槽中后、在当前包装盒上叠放一个新的包装盒时，新的包装盒的放置槽的底部与支撑槽的底部接触，新的包装盒的放置槽的底部会压住当前包装盒的放置槽中的传感器的顶部，从而对当前包装盒的放置槽中的传感器进行定位，防止传感器在输送过程中出现晃动，另外由于不用额外开成列的定位槽，可以增加包装盒的传感器放置数量，提高利用率。
- 传感器包装
- [实用新型]一种倒桩焊式压力传感器-CN202122438912.5有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-10-09
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2022-07-19
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G01L19/14
- 本实用新型涉及压力传感器技术领域,公开了一种倒桩焊式压力传感器，包括基板、压力敏感芯片和端盖，压力敏感芯片和端盖均安装在基板上，压力敏感芯片位于端盖内，端盖上还设有至少一个能导电的支撑件，支撑件与压力敏感芯片的交互端子电连接，支撑件的顶部位于端盖的上表面上或者凸出于所述端盖的上表面，在实际使用时，外围电路板以贴片方式或者插针方式焊接在端盖上，这样在通过焊接方式固定外围电路板产生的应力不会传到压力敏感芯片上，而是通过支撑件传递到端盖上，进而确保压力传感器的输出精度不会受焊接外围电路板的影响；另外压力敏感芯片的交互端子通过支撑件接到外围电路板上，不用在基板上开设相应的回流焊盘。
- 一种倒桩焊式压力传感器
- [实用新型]低封装应力的MEMS压阻式压力传感器芯片-CN202122963147.9有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-11-29
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2022-05-17
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G01L1/18
- 本实用新型属于压力传感器技术领域，具体涉及低封装应力的MEMS压阻式压力传感器芯片，包括之间设有隔离槽的压力敏感结构和支撑框架结构，压力敏感结构通过一个悬臂梁与支撑框架结构连接，压力敏感结构的正下方设有隔离空腔。压力敏感结构通过正下方的隔离空腔实现悬空，与封装管壳或者基板完全分离。支撑框架结构实现芯片在管壳或者基板上的固定，同时，芯片PAD全部设在支撑框架结构上，以减小封装时金线键合焊点引起的应力。压力敏感结构和四周支撑框架结构通过隔离槽实现物理上的分离，特殊设计的悬臂梁保证与支撑框架部分的连接，使芯片压力敏感部分不受封装工艺的影响，对封装引起的机械应力进行隔离，减小传感器受封装应力的影响。
- 封装应力mems压阻式压力传感器芯片
- [实用新型]一种降低输出漂移的MEMS压力传感器芯片-CN202122796605.4有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-11-16
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2022-04-08
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G01L1/22
- 本实用新型涉及MEMS压力传感器技术领域,公开了一种降低输出漂移的MEMS压力传感器芯片，包括衬底，衬底内部设有第一容腔和第二容腔，衬底上在第一容腔的顶面的区域为第一敏感膜，衬底上在第二容腔的顶面的区域为第二敏感膜，第一敏感膜和第二敏感膜上分别设有压敏电阻，第二敏感膜上设有导气孔，导气孔与第二容腔连通，在测量环境中，第一敏感膜处的压敏电阻会输出第一检测信号，该信号包含压力信号和残余应力引入的误差信号，第二敏感膜处的压敏电阻输出第二检测信号，该信号主要是残余应力引入的误差信号，将第二检测信号补偿第一检测信号便能得到实际检测信号。由于MEM压力传感器芯片实际检测信号消除了残余应力的影响，进而降低了输出漂移。
- 一种降低输出漂移mems压力传感器芯片
- [实用新型]一种高可靠压力传感器模块-CN202122493245.0有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-10-15
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2022-03-15
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G01L9/00
- 本实用新型公开了一种高可靠压力传感器模块，其能够对气体或液体压力进行稳定检测，产品可靠性好，精确度高，其包括陶瓷基板、保护盖，保护盖盖合于陶瓷基板的正面，并与陶瓷基板的正面形成第一腔体，芯片通过浆料固定于第一腔体内的陶瓷基板的正面，芯片与陶瓷基板的正面之间形成第二腔体，陶瓷基板的中部开有第一通孔，其还包括环形支撑组件，支撑组件包覆于陶瓷基板的边缘，支撑组件的中部开有第二通孔，支撑组件的内端部开有与陶瓷基板边缘匹配的第一环形槽，陶瓷基板的边缘嵌装于第一环形槽内，第二通孔与第一通孔连通。
- 一种可靠压力传感器模块
- [实用新型]一种高精度压力传感器-CN202122301943.6有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-09-22
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2022-01-28
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G01L19/00
- 本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种高精度压力传感器，包括壳体，壳体一端开设有第一安装槽，第一安装槽的底部开设有第二安装槽，第二安装槽的底部开设有检测通道，第一安装槽的底部安装有PCB电路板，PCB电路板的底面安装有压力传感器芯片，PCB电路板的底面在压力传感器芯片的外围密封连接有橡胶盖，橡胶盖的侧壁安装有支撑板，在实际使用时，通过在橡胶盖内安装支撑板，可以避免橡胶盖的侧壁在高温环境中出现变形变，确保压力检测结果的准确性，而且不会影响压力传感器的测量精度，另外由于支撑板位于橡胶盖的侧壁内，而不是暴露环境中，当本实用新型在测量液体的压力时，不用担心支撑板被腐蚀。
- 一种高精度压力传感器
- [实用新型]一种微差压压力传感器-CN202122068769.5有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2021-08-30
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2022-01-11
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G01L13/06
- 本实用新型涉及压力检测技术领域,公开了一种微差压压力传感器，包括调理芯片和压力敏感芯片，调理芯片和压力敏感芯片安装在陶瓷板的顶面上，陶瓷板的底面与封装板的顶面连接，封装板的底面与PCB电路板的顶面连接，封装板的顶面密封连接有上盖，压力敏感芯片和陶瓷板均位于上盖内，PCB电路板的底面密封连接有下盖，压力敏感芯片的压力检测面与下盖内部连通，上盖与下盖上分别开设有进气孔，在实际使用时本实用新型在压力敏感芯片的两侧都设有进气孔，能够两路进气，实现差分测量。
- 一种压压传感器
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